Noticias de PCB - Definición de PCB de alta frecuencia

¡¡ qué es una placa de alta frecuencia!

¡Fábrica de placas de circuito: ¡ habla de lo que es una placa de alta frecuencia! Placas de circuito especiales con alta frecuencia electromagnética. En general, las placas de alta frecuencia se pueden definir como frecuencias superiores a 1 ghz. Sus diversos bienes físicos, precisión y parámetros técnicos son muy exigentes y se utilizan comúnmente en sistemas anticolisión automotriz, sistemas de satélites, sistemas de radio y otros campos. El precio es muy alto, generalmente alrededor de 1,8 yuanes por centímetro cuadrado, es decir, alrededor de 18000 yuanes por metro cuadrado.

1. los requisitos de control de resistencia de la placa de circuito son relativamente estrictos, el control de ancho de línea relativo es muy estricto, y la tolerancia general es de alrededor del 2%.

2. los fabricantes de placas de circuito no pueden moler las placas de circuito antes de hacer la soldadura de bloqueo, de lo contrario la adherencia será muy pobre y solo pueden ásperas con una solución de micro - grabado.

3. la mayoría de las placas de PCB son materiales de ptfe, que tendrán muchas burras cuando se formen con fresadoras ordinarias, lo que requiere fresadoras especiales.

4. la placa de circuito de alta frecuencia es una placa de circuito especial con alta frecuencia electromagnética. En general, la alta frecuencia se puede definir como una frecuencia superior a 1 ghz.

5. debido a las placas especiales, la adherencia de PTH en el proceso de hundimiento de cobre no es alta. Por lo general, es necesario rugir el agujero y la superficie con la ayuda de equipos de tratamiento de plasma para aumentar la adherencia del cobre del agujero PTH y la tinta de soldadura.

Sus diversos bienes físicos, precisión y parámetros técnicos son muy exigentes y se utilizan comúnmente en sistemas anticolisión automotriz, sistemas de satélites, sistemas de radio y otros campos.

La alta frecuencia de los equipos electrónicos es la tendencia de desarrollo, especialmente con el creciente desarrollo de las redes inalámbricas y las comunicaciones por satélite, los productos de información se están desarrollando hacia la alta velocidad y la Alta frecuencia, y los productos de comunicación se están desarrollando hacia la estandarización de voz, video y datos para lograr una transmisión inalámbrica de gran capacidad y alta velocidad. Por lo tanto, el desarrollo de una nueva generación de productos requiere un sustrato de alta frecuencia. Los productos de comunicación, como los sistemas de satélites y las estaciones base receptoras de teléfonos móviles, deben utilizar placas de circuito de alta frecuencia. En los próximos años, inevitablemente se desarrollarán rápidamente y la demanda de sustratos de alta frecuencia será grande.

1. el sustrato de la placa de circuito de alta frecuencia debe tener una baja absorción de agua, y la Alta absorción de agua puede causar constante dieléctrica y pérdida dieléctrica cuando se expone a la humedad.

2. el coeficiente de expansión térmica del sustrato de la placa de circuito de alta frecuencia y la lámina de cobre debe ser el mismo. Si no son consistentes, hará que las láminas de cobre se separen durante los cambios de frío y calor.

3. la pérdida dieléctrica (df) del material del sustrato de la placa de circuito de alta frecuencia debe ser muy pequeña, lo que afecta principalmente la calidad de la transmisión de la señal. Cuanto menor sea la pérdida dieléctrica, menor será la pérdida de señal.

4. la constante dieléctrica (dk) del sustrato de la placa de circuito de alta frecuencia debe ser pequeña y estable. En general, cuanto más pequeño, mejor. La velocidad de transmisión de la señal es inversamente proporcional a la raíz cuadrada de la constante dieléctrica del material. Las altas constantes dieléctrico pueden causar retrasos en la transmisión de la señal.

5. otros sustratos de placas de circuito de alta frecuencia también deben tener buena resistencia al calor, resistencia química, resistencia al impacto, resistencia a la descamación, etc. En general, la alta frecuencia se puede definir como una frecuencia superior a 1 ghz. En la actualidad, el sustrato de placa de circuito de alta frecuencia más utilizado es el sustrato dieléctrico a base de flúor, como el politetrafluoroetano (ptfe), comúnmente conocido como ptfe, que generalmente se utiliza por encima de 5 ghz. Además, se utilizan sustratos FR - 4 o PPO para productos de entre 1 GHz y 10 ghz.

En esta etapa, tres tipos de materiales de base de placas de circuito de alta frecuencia: resina epoxi, resina PPO y resina a base de flúor, la resina epoxi es la más barata y la resina a base de flúor es la más cara; Y la constante dieléctrica, la pérdida dieléctrica. teniendo en cuenta la absorción de agua y las características de frecuencia, la resina a base de flúor es la mejor, seguida de la resina epoxi. Cuando la frecuencia de aplicación del producto es superior a 10 ghz, solo se puede aplicar una placa de impresión de resina a base de flúor. Obviamente, el rendimiento de los sustratos de alta frecuencia de resina a base de flúor es mucho mayor que el de otros sustratos, pero sus desventajas son baja rigidez, gran coeficiente de expansión térmica y Alto costo. Para el ptfe, para mejorar las propiedades, se utiliza una gran cantidad de sustancias inorgánicas (como sílice sio2) o láminas de vidrio como rellenos de refuerzo para aumentar la rigidez del sustrato y reducir su expansión térmica.

Además, debido a la inercia molecular de la propia resina de ptfe, no es fácil unirse a la lámina de cobre, por lo que se necesita un tratamiento superficial especial de la superficie de Unión de la lámina de cobre. El tratamiento incluye un grabado químico o de plasma en la superficie del PTFE para aumentar la rugosidad de la superficie, o la adición de una película adhesiva entre la lámina de cobre y la resina de PTFE para mejorar la adherencia, pero esto puede afectar el rendimiento del medio. El desarrollo de todo el sustrato de placas de alta frecuencia a base de flúor requiere la cooperación de proveedores de materias primas, unidades de investigación, proveedores de equipos, fabricantes de PCB y fabricantes de productos de comunicación para mantenerse al día con el rápido desarrollo de placas de circuito de alta frecuencia. Es necesario.