Noticias de PCB - Introducción a la cubierta de blindaje de diseño de PCB para teléfonos inteligentes

El blindaje (tapa de blindaje / carcasa / soporte) es una tapa metálica de aleación y es un componente importante para reducir la radiación del monitor. El interior de la pantalla contiene pistolas electrónicas, envases de alta presión y placas de pcb. Emiten radiación electromagnética de alta intensidad en su trabajo. La cubierta de blindaje puede desempeñar un papel de blindaje, bloqueando la parte absoluta de las ondas electromagnéticas en la cubierta, protegiendo así al usuario de la radiación electromagnética, evitando al mismo tiempo la interferencia con otros electrodomésticos circundantes, lo que también garantiza que los componentes no se vean afectados por el polvo hasta cierto punto y prolonga la vida útil de la pantalla. Se utiliza principalmente en teléfonos móviles, GPS y otros campos.

El blindaje consiste en aislar el metal entre dos regiones espaciales para controlar la inducción y radiación de campos eléctricos, magnéticos y ondas electromagnéticas de una región a otra. En concreto, el blindaje se utiliza para rodear fuentes de interferencia de componentes, circuitos, componentes, cables o todo el sistema para evitar la propagación de campos magnéticos de interferencia; Blindaje para rodear circuitos, equipos o sistemas receptores y evitar que estén expuestos a los efectos de campos magnéticos externos. Debido a que el blindaje absorbe energía (pérdida de vórtice), energía reflejada (reflexión de ondas electromagnéticas en la interfaz del blindaje) y energía de compensación (la inducción electromagnética produce campos magnéticos inversos en la capa de blindaje, que pueden compensar parte de las ondas electromagnéticas de interferencia), el blindaje tiene la función de reducir la interferencia.

(1) cuando la frecuencia de interferencia con el campo electromagnético es alta, la corriente de vórtice generada en el material metálico de baja resistencia se utiliza para formar un efecto de compensación de las ondas electromagnéticas externas, logrando así un efecto de blindaje.

(2) cuando la frecuencia de interferencia con las ondas electromagnéticas sea baja, se utilizará un material con alta conductividad magnética para limitar las líneas magnéticas al interior del blindaje y evitar su propagación al espacio del blindaje.

(3) en algunos casos, si los campos magnéticos de alta y baja frecuencia requieren un buen efecto de blindaje, generalmente se utilizan diferentes materiales metálicos para formar un blindaje multicapa.

1. el material de la tapa puede ser zsnh zinc, estaño y níquel (barato), níquel y plata (buen rendimiento, fácil procesamiento) o acero inoxidable (la tapa solo puede usar wuxi). El material de soporte es aleación de zinc, estaño y níquel zsnh o níquel y plata para garantizar buenas propiedades de soldadura. Pero ahora hay algunos clientes que usan zsnh como tapa superior e inferior al mismo tiempo.

2. zsnh base de aleación de zinc, estaño y níquel, espesor 0,2 mm, tapa 0,13 mm. base de níquel - plata de 0,13 mm, espesor 0,2 mm, tapa 0,13 m, pieza única, tipo dos, material: níquel - plata, acero inoxidable, aleación de zinc, estaño y níquel zsnh

3. el espacio entre la tapa y el soporte es de 0,05 mm, el espacio entre la dirección Z es de 0 mm y la distancia entre los componentes es superior a 0,4 mm.

4. después de aplanar, deje un ancho de área de estampado de 0,5 mm.

5. el ancho de la almohadilla de cubierta de blindaje está entre 0,7 mm y 1 mm, demasiado pequeño no es propicio para el parche, demasiado grande es propenso a interferencias externas. La distancia mínima entre la cubierta del blindaje y la parte inferior de la cubierta del blindaje es de 0,5 mm (la distancia mínima entre la almohadilla del soporte y la almohadilla es de 0,3 mm).

6. cuando el soporte sea smt, la altura del Estaño flotante será de 0,1 mm y la planitud de la cubierta será de 0,1 mm. después de ensamblar la cubierta blindada, la brecha entre el dispositivo superior o la carcasa debe ser de al menos 0,2 mm.

7. se diseñará previamente una zona de ventosa de 5 mm de diámetro en el Centro de gravedad del soporte de blindaje.

8. cada lado de las cuatro paredes periféricas del soporte de blindaje debe tener uno o dos agujeros a través con un diámetro de 0,7 a 1 mm para sujetar la tapa de blindaje. Los agujeros de la tarjeta no pueden ser demasiados, de lo contrario son difíciles de desmontar y pueden ser hechos por el proveedor. Daremos la ubicación y el tamaño.

9. la parte inferior de la pared alrededor de la cubierta del blindaje debe estar a 0,5 mm del PCB para evitar que el soporte del blindaje coma estaño en exceso para soportar la cubierta del blindaje.

10. el diámetro del agujero de disipación de calor de la cubierta de blindaje es de 1 mm.

11. si la cubierta del escudo o el soporte del escudo tienen una caída plana, preste atención a un lado que atraviesa el límite de caída, de lo contrario no se puede procesar. Además, se debe hacer un agujero de 3 mm de diámetro en el ángulo de caída en el plano, de lo contrario se desgarrará.

12. si la cubierta del blindaje o el soporte del blindaje caen en plano, preste atención al ángulo de caída de 35 a 40 grados, y el ángulo demasiado grande se romperá.

13. si la cubierta del blindaje o el soporte del blindaje caen en plano, la brecha entre el soporte en el lugar de la caída y la superficie de la cubierta no será de 0, debe ser de 0,1 mm.

14. la distancia entre la incisión plana del soporte de blindaje y la pared exterior de la pared lateral debe ser superior a 1 mm. Si hay una curva hacia abajo en el interior, la pared lateral doblada está a 0,5 mm de la pared exterior. En este momento, el plano se adherirá directamente a la pared lateral y se cortará.

15. esquina r0.5 mm en el área de incisión del soporte de blindaje.

16. el soporte de blindaje y el PCB no se soldan en toda la superficie, pero se debe utilizar el método de soldadura del pin de la gran muralla de 2 - 1 - 2 - 1 mm, con contacto de 2 mm y suspensión de 1 mm para facilitar la escalada del Estaño. De esta manera, se puede aumentar la resistencia de Unión de la tapa del blindaje.

17.1. coincide con la Caja blindada.

2. la planitud de la superficie está dentro de 0,1 mm.

3. el ángulo interior del codo es r0.1mm, y el ángulo sin relleno es r0.18mm.

4. el ángulo de flexión es de 90 ° ± 0,5.

5. las tolerancia sin marcar se ajustan al nivel de tolerancia mostrado en el gráfico

6. el tamaño con "*" en la imagen es el tamaño de control de calidad.

7. antes de abrir el molde, revise con el ingeniero. (dimensiones de tolerancia: las dimensiones inferiores a 20 mm se controlan dentro de + 0,05 mm; las dimensiones superiores a 20 mm se limitan dentro de + 0,1 mm; la planitud superior se controla dentro de + - 0,1 mm;)

Lo anterior es una introducción a la cubierta de blindaje de diseño de PCB para teléfonos inteligentes. el IPCB también proporciona fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.