Noticias de PCB - Conocimiento de la protección ESG en el diseño de PCB de teléfonos inteligentes 2

Otro tipo de daño a los productos electrónicos es el emi. Debido a la alta complejidad del sistema de los teléfonos inteligentes, todo el hardware se concentra en un espacio muy pequeño. La interferencia electromagnética suele causar errores de decodificación de señal / señal del sistema peores. El sistema se derrumbó. A medida que la frecuencia de transmisión de señales en los sistemas electrónicos es cada vez mayor, el problema de la interferencia electromagnética es cada vez más grave. La solución es agregar filtros a las bandas de interferencia de señal en las diversas líneas de transmisión de señal del sistema. Tradicionalmente, se pueden utilizar filtros RC / LC de primer o segundo orden para filtrar la señal requerida. En los últimos años, debido a la tendencia de miniaturización de los sistemas electrónicos, estos filtros de uso común se han convertido en circuitos integrados para proporcionar soluciones efectivas de miniaturización.

Del mismo modo, tomemos como ejemplo los teléfonos inteligentes. Debido a que la antena recibe señales gps, 3g, WLAN y GPS en el teléfono móvil, estas señales se transmitirán a través del módulo de antena al chip central (cpu), que convierte las señales de video y audio entre sí. En el subsistema audiovisual. Estas señales se concentran en distancias cortas, y la distancia entre las diferentes líneas de señal suele estar dentro de unos décimas de centímetro. Estas frecuencias (o sus armónicos) pueden interferir fácilmente entre sí. Estos fenómenos de interferencia se pueden eliminar a través de filtros para obtener señales claras. Por ejemplo, las señales enviadas a la pantalla a menudo interfieren con las señales GPS recibidas por la antena, lo que resulta en una menor sensibilidad de recepción de la antena. El método típico es agregar un filtro al lado de la señal de vídeo para filtrar la señal en la banda de 1,8 ghz.

La figura 2 muestra las señales en los teléfonos inteligentes que son vulnerables a la interferencia electromagnética.

Comparando cuidadosamente las figuras 1 y 2, encontrará que los problemas de des son posibles en casi todos los lugares donde se producen problemas de emi. En este momento, la integración de dispositivos de protección estática y filtros en un solo chip puede traer enormes beneficios, porque tales chips no solo proporcionan funciones de filtrado de señal, sino que también proporcionan funciones de protección estática, proporcionando un efecto de protección más completo. Esto no solo ahorra el área en la placa de circuito, sino que también reduce los costos de producción. Este tipo de chips utilizan principalmente encapsulamientos ultrapequeños como dfn o CSP para adaptarse a la tendencia de productos más ligeros, delgados y cortos.

Cabe destacar que incluso si la carcasa del teléfono móvil y el diseño de la placa de circuito son diferentes, el chip de protección estática es esencial, y el filtro EMI es esencial. Solo un teléfono inteligente completamente protegido puede proporcionar realmente a los consumidores funciones confiables de teléfono móvil. De lo contrario, los datos en el teléfono móvil pueden borrarse inmediatamente en cualquier momento debido a la electricidad estática y pueden fallar debido a la interferencia de la señal (emi). Si el diseño del teléfono inteligente puede considerar el efecto de protección de la electricidad estática y la interferencia electromagnética, la fiabilidad del teléfono móvil también puede alcanzar el nivel de clase mundial. De hecho, la fiabilidad de los teléfonos móviles a menudo está determinada por estos insignificantes y baratos IC de protección contra interferencias electrostáticas y electromagnéticas.

Debido al bajo precio de los elementos de protección estática, el costo de insertar los elementos de protección estática es muy pequeño, pero puede mejorar en gran medida la fiabilidad del producto y reducir la mayoría de los requisitos de devolución e intercambio. Por lo tanto, la reducción de las devoluciones y sustituciones causadas por el fenómeno ESG / emi de los clientes finales es un foco que todos los fabricantes deben considerar.

Lo anterior es una introducción al conocimiento de la protección de ESG en el diseño de PCB de teléfonos inteligentes. El IPCB también está disponible para los fabricantes de PCB y la tecnología de fabricación de pcb.