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Tratamiento de la superficie de la placa de circuito enig
Ventajas del tratamiento de superficie de la placa de circuito enig (inmersión de níquel en oro) su tratamiento de superficie se puede utilizar como metal inferior para la Unión de cables cob.
El retorno (retorno) se puede repetir varias veces, generalmente requiere ser capaz de soportar al menos tres soldadura a alta temperatura y todavía puede mantener la calidad de la soldadura.
Tiene una excelente conductividad eléctrica. Se puede utilizar como un circuito de dedos de oro para la conducción de botones y tiene una alta fiabilidad.
El metal dorado tiene una baja actividad y no es fácil de reaccionar con los componentes de la atmósfera, lo que puede desempeñar un cierto papel en la resistencia a la oxidación y la roya. Por lo tanto, la vida útil de enig suele superar fácilmente los seis meses. A veces, incluso si se almacena en el almacén durante más de un año, siempre que se mantenga en buenas condiciones y no haya problemas de corrosión, la placa de circuito se horneará, deshumidificará y soldará después de la prueba. Se ha confirmado que no hay problema y todavía se puede utilizar para la producción de soldadura.
El oro no es fácil de oxidar cuando está expuesto al aire, por lo que se pueden diseñar grandes áreas de almohadillas de exposición para "disipar el calor".
Se puede utilizar como superficie de contacto de la hoja. La capa de oro de esta aplicación debe ser más gruesa. En general, se recomienda el uso de chapado en oro duro.
La superficie de enig es plana, la pasta de soldadura impresa es plana y fácil de soldar. Es muy adecuado para piezas finas entre los pies y piezas pequeñas como bga, chips invertidos y otras piezas.
Las desventajas del tratamiento de la superficie de la placa de circuito enig (inmersión de níquel en oro) en general, la resistencia de los puntos de soldadura de ni3sn4 no es tan buena como la de cu6sn5, y algunas piezas que requieren resistencia de soldadura pueden no soportar choques externos excesivos y riesgos de caída.
Debido al aumento constante del precio del oro, el costo es relativamente más alto que el tratamiento de superficie osp.
Existe el riesgo de almohadillas negras o níquel Negro. Una vez que se produce una almohadilla negra, se produce un problema de disminución rápida de la resistencia de la soldadura. La almohadilla negra está compuesta por la compleja fórmula química nixoy. La razón fundamental es la oxidación excesiva de la superficie del níquel cuando se realiza una reacción de reemplazo por inmersión en oro en la superficie del níquel (el níquel metálico se convierte en iones de níquel, que se llama oxidación en sentido amplio). Los átomos de oro muy grandes (radio atómico de oro 144pm) se depositan de forma irregular, formando una disposición de granos porosos ásperos y sueltos, es decir, la capa de oro no puede cubrir completamente la capa inferior de níquel, lo que permite que la capa de níquel continúe en contacto con el aire. finalmente, el óxido de níquel se forma gradualmente debajo de La capa de oro, lo que finalmente conduce a la obstrucción de la soldadura. Hay un proceso de paladio impregnado de níquel (enepig) que puede resolver eficazmente el problema de las almohadillas negras, pero debido a que su costo sigue siendo relativamente caro, actualmente solo se utiliza para placas de alta gama, CSP o empresas bga.
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