Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Antecedentes del mercado de diseño de pruebas del proceso de montaje pcba
Como método de procesamiento y fabricación más maduro, el procesamiento de las empresas productoras de placas de Circuito está entrando en una era de pequeñas ganancias. Las ganancias del procesamiento de pcba son cada vez menores, pero los requisitos para garantizar la calidad del procesamiento de pcba son cada vez más altos. Uno de los requisitos de apoyo para el montaje de pcba es la consistencia y corrección. Para controlar las diferencias, no se permiten mutaciones. Hay tres aspectos de la mala calidad en el proceso de montaje y fabricación: problemas de diseño, problemas de materiales y problemas de montaje. Los dos primeros deben tomarse con antelación para evitar que ocurran. La mayoría de los problemas durante el montaje, como piezas faltantes, piezas dañadas, piezas erróneas, desviaciones, etc., se pueden comprobar visualmente, pero la calidad de la soldadura es difícil de completar visualmente. Está determinado y a veces puede haber fallas como bombarderos, estallidos de placas y fallas de pcba entregadas a clientes. Según las estadísticas de análisis de problemas de calidad de equipos eléctricos pcba proporcionadas por el Centro de investigación y análisis de confiabilidad del laboratorio saibao de china, el principal modo de falla de montaje es la mala soldadura, que representa el 57% de todos los problemas de montaje malos.
A medida que el diseño de las placas pcba tiende a reducirse, los equipos más pequeños, los problemas más pequeños y los componentes electrónicos se miniaturizan cada vez más (alta densidad), lo que resulta en defectos en las juntas de soldadura pcba, dificultades para detectar y localizar, dificultades para visualizar el mal rendimiento y la mantenibilidad, e incluso la imposibilidad de reparar, y el riesgo de fallas potenciales aumenta.
La inspección visual y el control del proceso tradicional de montaje pcba no pueden eliminar completamente la mala soldadura. También es necesario realizar pruebas automáticas no destructivas de rayos X. Se ha promovido y aplicado en el delta del Río yangtze, el delta del río Perla y la producción militar, y el efecto es muy bueno. Sin embargo, la inversión para aumentar los equipos es relativamente grande. el aumento interanual anterior de los costos laborales ha provocado quejas de muchos pequeños y medianos fabricantes de placas de circuito. Junto con los requisitos continuos de los clientes para la calidad del procesamiento, los débiles fabricantes de placas de circuito no han podido aumentar los altos costos. Método de prueba.
El IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología centrada en el desarrollo y producción de PCB de alta precisión. El IPCB está feliz de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Se centra principalmente en PCB de alta frecuencia de microondas, presión mixta de alta frecuencia, pruebas de IC de varias capas súper altas, de 1 + a 6 + hdi, anylayer hdi, sustrato ic, tablero de prueba ic, PCB flexibles rígidos, PCB fr4 de varias capas ordinarias, etc. los productos son ampliamente utilizados en la industria 4.0, comunicaciones, control industrial, digital, electricidad, computadoras, automóviles, medicina, aeroespacial, instrumentación, etc. Internet de las cosas y otros campos.
