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Cómo mejorar la capacidad de mantenimiento del personal de mantenimiento primario de PCB
En primer lugar, el trabajo de soldadura es importante. Se necesitan flujos, aire caliente y pistolas de soldadura. A lo largo de los años, las dimensiones de los componentes de resistencias y condensadores han sido 0603 / 0402 / 0201. Retire una placa base rota, retire los componentes anteriores y luego soldarlos. Cuando regreses, sabrás qué ejercicios necesitas practicar.
A continuación, visite el sitio web tektronix para obtener su manual de alcance para leer. La mayoría de los maestros usan este tipo de cosas. Por favor, registre el sitio Web.
La primera opción para el medidor es la suerte, es simple y fácil de usar, solo hay que echar un vistazo y familiarizarse con él.
Hay muchos niveles de mantenimiento de placas de circuito, y el personal de mantenimiento primario básicamente solo trabaja como soldador. La instrucción que recibe puede ser "reemplazar el u37 bga64 por uno nuevo, r32 unstuff, stuff c330.1u". esto significa que el número u37 en el tablero (generalmente hay un icono de malla de alambre que muestra la ubicación del u37, que se puede encontrar con solo hacer clic en la imagen) un bga (básicamente soldadura a máquina, este conocimiento será mayor más tarde), destorder r32 (resistencia) (unstuff significa no usar componentes), y Y solda el capacitor 0.1u a la posición c330.
Mientras los reparadores primarios estén familiarizados con las soldadoras y las herramientas, no hay nada de qué preocuparse. La soldadura bga está estudiando. La bola de soldadura bga solo se derrite un poco a cierta temperatura, pero no se derrumba. Descargar, quitar el estaño, volver a formar bolas, pasta de soldadura en la plantilla, posicionamiento y retorno son conocimientos. Por lo general, se hace para veteranos experimentados. La soldadura mecánica bga debe llevarse a cabo a temperatura y tiempo constantes, teniendo cuidado de no soplar los componentes cercanos. Esto es complicado, pero por lo general los fabricantes de componentes bga proporcionan documentos de retrabajo y solo los leen obedientemente. Google "ti bga rework notes" puede encontrar un montón de archivos.
El personal superior de mantenimiento debe juzgar por sí mismo Dónde hay un problema y cómo lidiar con él. no es un día o dos de estudio y, por supuesto, es imposible enseñarte aquí, pero sí hay principios que todos respetarán.
Para reparar la placa de circuito, es necesario conocer el mapa del circuito. Por lo general, primero revisará el diagrama de flujo y primero aprenderá qué fuente de alimentación, qué restablecimiento, ¿ qué reloj, qué Io / bus. Qué gpio. A continuación, revise el diagrama de circuito, el archivo Gerber y la lista de bom. Al menos sé lo que está haciendo toda la placa de circuito. El "diagrama de bloques de la placa base de intel" de Google puede encontrar un montón.
A continuación, se realiza una inspección visual / comparación. En comparación con una buena tabla de madera. Averigüe qué componente de la placa rígida tiene rastros de coque, y hay explosiones, fracturas y puentes de estaño en una esquina. Faltan componentes, conectores no conectados, placas dobladas, fugas de baterías, corrosión de placas de máquinas... Los avanzados utilizarán los rayos X del 5dx, una máquina muy cara, para observar las bolas de soldadura bga y buscar bolas frías o rotas.
Si no puedes encontrar la causa, tienes que encenderla y revisarla. primero conecta la fuente de alimentación para ver si hay componentes sobrecalentados. A continuación, vea si el nivel de cada fuente de alimentación es correcto y si se da reset (generalmente desencadenado bajo). ¿Usar un monitor para ver si el reloj existe? Vea si hay alguna salida de Io y si el nivel gpio Es correcto.
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