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Noticias de PCB - Análisis de fallas de parches comunes en la fábrica de SMT

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Noticias de PCB - Análisis de fallas de parches comunes en la fábrica de SMT

Análisis de fallas de parches comunes en la fábrica de SMT

2021-10-03
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Author:Frank

En la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos en la gobernanza de enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo. En la planta de smt, cuando abrimos el resumen semanal y el resumen mensual, uno de los indicadores importantes de presentación de informes del Departamento de producción es la línea a, la línea b, la línea c, d, e, F... tasa de aprobación de línea, tasa de rendimiento, tasa de aprobación de muestreo, etc. y así sucesivamente. Con respecto a estos problemas, se debe principalmente al funcionamiento normal de la máquina de colocación, que afecta directamente la calidad y la producción de la colocación. Para que la máquina funcione correctamente, debemos comprender completamente la estructura y las características de la máquina y comprender las manifestaciones, causas y métodos de solución de problemas de la máquina que son propensos a diversas fallas. Solo encontrando el problema a tiempo, encontrando la causa, corrigiendo y resolviendo el problema a tiempo y manejando la falla, la máquina puede dar pleno juego a la eficiencia de colocación debida.

1. fallas comunes

Los errores comunes están relacionados con el dispositivo y también equivalen a errores de recogida y pegado, incluyendo principalmente los siguientes tipos de fallas.

1. la máquina no se puede arrancar

2. coloque la cabeza sin moverse

3. el PCB no se mueve hacia adelante después del embarque

4. error de recogida

Placa de circuito

5. error de instalación

En segundo lugar, las principales causas del fracaso

Las principales causas de la avería son el sistema de transmisión, el circuito de aire, la boquilla de succión, los componentes, los parches y otros factores.

1. un sistema de transmisión tras otro para conducir el movimiento del pcb, la cabeza de colocación y los sensores correspondientes;

2. ruta neumática, tubería tras tubería, boquilla de succión;

3. el diámetro de la boquilla no coincide con el componente;

4. la configuración del programa es incorrecta - la imagen no está bien hecha o no está registrada en la Biblioteca de componentes;

5. los componentes de parches SMT son irregulares e inconsistentes con la imagen;

1. el espesor del componente y la altura de la cabeza de colocación no se establecen correctamente.

En general, las fábricas de SMT tienen un puesto especial: mantenimiento de equipos. Nuestra empresa también tiene un Departamento de mantenimiento de equipos. ¿¿ por qué una empresa cuyo negocio principal es el procesamiento de chips tiene tal departamento? La razón principal es que el equipo es nuestro trabajo. Si la olla de cocina puede ayudar a los clientes a servir mejor y más rápido, y si pueden completar mejor la entrega y entrega del pcba del cliente depende principalmente de este factor clave. El IPCB ha pasado la certificación del sistema de gestión de calidad iso9001: 2008, iso14001, ul, CQC y otros, produce productos de PCB estandarizados y calificados, domina la tecnología de proceso compleja y utiliza equipos profesionales como Aoi y exploración aérea para controlar la producción y las máquinas de detección de rayos X. Finalmente, realizaremos una doble inspección fqc de la apariencia para garantizar que los envíos se realicen de acuerdo con los estándares IPC II o IPC III.