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Noticias de PCB - Fallas comunes y soluciones en la pintura de la fábrica de placas de circuito

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Noticias de PCB - Fallas comunes y soluciones en la pintura de la fábrica de placas de circuito

Fallas comunes y soluciones en la pintura de la fábrica de placas de circuito

2021-10-03
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Author:Kavie

Tenemos una mejor comprensión de los diversos procesos de la fábrica de placas de circuito. El editor anterior le presentó muchos procesos de conversión de patrones. Hoy XiaoBian les presenta los métodos de pintura en la transferencia de patrones y las fallas y soluciones comunes en la pintura. Método

Los métodos comunes de pintura en las fábricas de placas de circuito son los siguientes:

Placa de circuito

Fábrica de placas de circuito (el método de recubrimiento fotorresistente líquido se divide en impresión de malla de alambre, recubrimiento de pegado, recubrimiento de cortina (recubrimiento de cortina) y pulverización (pulverización):

La impresión de malla de alambre es un método de recubrimiento común en la actualidad. La ventaja es que la inversión en equipos es pequeña y no es necesario aumentar la rigidez del equipo; La operación es relativamente simple; El costo es bajo. Sin embargo, la eficiencia de producción de los recubrimientos de impresión de malla de alambre es baja y la consistencia es difícil de controlar.

Fallas y soluciones comunes en la pintura de la fábrica de PCB

B. la mayor ventaja del recubrimiento de rodillos es que se puede lograr el recubrimiento de dos lados de la placa al mismo tiempo, y se puede lograr la conexión de recubrimiento y secado, con alta eficiencia; Amplio espesor de la placa y espesor de la película. Sin embargo, es necesario invertir en nuevos equipos; El rango de tolerancia del grosor del mismo lote de placas debe ser el mismo; La superficie de la placa debe ser plana.

El muro cortina es fácil de operar; Menos desperdicio de materias primas; Alta eficiencia; El espesor de la película es uniforme y el rango de espesor de la película es amplio. Sin embargo, la inversión en equipos es mayor; La placa se aplica en un lado, se gira en un lado y se aplica en el otro, lo que afecta la mejora de la eficiencia de la producción.

D. la mayor ventaja de la pulverización es que la planitud de la placa no es alta, y también se puede pulverizar en una superficie áspera o desigual de lámina de cobre; El rango de espesor de la placa es muy amplio. Sin embargo, se necesitan nuevas inversiones en equipos y son caros; Hay un gran desperdicio de materiales.

Fallas comunes y soluciones en el proceso de pintura de la fábrica de pcb:

1. el espesor de la película es desigual y la viscosidad de la tinta es demasiado pequeña, por lo que es necesario agregar diluyentes para ajustar la viscosidad a la normalidad;

2. la brecha entre los cilindros es demasiado pequeña, por favor ajuste la brecha entre los cilindros;

3. la velocidad del tambor es demasiado lenta para acelerar la velocidad de recubrimiento del tambor;

4. el ancho de descarga de tinta es demasiado pequeño para aumentar el flujo de la válvula de descarga de tinta.


Lo anterior es una introducción a las fallas comunes y las soluciones en la pintura de la fábrica de placas de circuito. El IPCB también está disponible para los fabricantes de PCB y la tecnología de fabricación de pcb.