Comprender los defectos y peligros de la soldadura pcba
Se detallarán los defectos de soldadura comunes, las características de apariencia, los peligros y el análisis de las causas del pcba.
Soldadura
Características de apariencia: hay un límite negro obvio entre la soldadura y los cables del componente o con la lámina de cobre, y la soldadura se hunde hacia el límite.
Peligro: trabajo Anormal.
Análisis de las causas:
- - los cables de los componentes no están limpios, estaño o oxidados.
- - la placa de circuito impreso no está limpia y la calidad del flujo rociado es pobre.
Acumulación de soldadura
Características de apariencia: estructura suelta, blanca y sin brillo de la soldadura.
Peligro: resistencia mecánica insuficiente y posible soldadura.
Análisis de las causas:
Tablero de PCB
- - la calidad de la soldadura no es buena.
- - la temperatura de soldadura no es suficiente.
- - cuando la soldadura no se solidifica, el cable del componente se aflojará.
Demasiada soldadura
Características de apariencia: protuberancia en la superficie de la soldadura.
Peligro: chatarra de soldadura, que puede contener defectos.
Análisis de la causa: la retirada de la soldadura es demasiado tarde.
Demasiada soldadura
Características de apariencia: el área de soldadura es inferior al 80% de la almohadilla, y la soldadura no forma una superficie de transición suave.
Peligro: resistencia mecánica insuficiente.
Análisis de las causas:
- - mala fluidez de la soldadura o retirada prematura de la soldadura.
- - flujo insuficiente.
- - el tiempo de soldadura es demasiado corto.
Soldadura de Colofonia
Características de apariencia: la soldadura contiene escoria de colofonia.
Peligro: falta de intensidad, poca continuidad, posible conmutación.
Análisis de las causas:
- - demasiados soldadores o han fracasado.
- - tiempo de soldadura insuficiente y calentamiento insuficiente.
- - la película de óxido superficial no se eliminó.
Sobrecalentado
Características de apariencia: puntos de soldadura blancos, sin brillo metálico, superficie áspera.
Peligro: las almohadillas son fáciles de quitar y reducen la resistencia.
Análisis de la causa: la Potencia del soldador es demasiado alta y el tiempo de calentamiento es demasiado largo.
Soldadura en frío
Características de apariencia: la superficie se convierte en partículas en forma de tofu, y a veces pueden aparecer grietas.
Peligro: baja resistencia y poca conductividad eléctrica.
Análisis de la causa: la soldadura temblará antes de solidificarse.
Poca permeabilidad
Características de apariencia: el contacto entre la soldadura y la parte de soldadura es demasiado grande y desigual.
Peligro: baja intensidad, sin conexión o conexión intermitente.
Análisis de las causas:
- - las piezas de soldadura no se limpiaron.
- - flujo insuficiente o mala calidad.
- - el calentamiento de las piezas de soldadura es insuficiente.
Asimetría
Características de apariencia: la soldadura no fluye sobre la almohadilla.
Peligro: falta de fuerza.
Análisis de las causas:
- - la fluidez de la soldadura es pobre.
- - flujo insuficiente o mala calidad.
- - calefacción insuficiente.
Liberación
Características de apariencia: se pueden mover cables o cables de componentes.
Peligro: mala o no conducción eléctrica.
Análisis de las causas:
- - el cable se mueve antes de que la soldadura se solidifique, lo que resulta en huecos.
- - manejo inadecuado del cable (malo o no húmedo).
Tira de la punta
Características de apariencia: afilado.
Daño: mala apariencia, fácil de causar puentes.
Análisis de las causas:
- - el flujo es demasiado pequeño y el tiempo de calentamiento es demasiado largo.
- - el ángulo de escape de la soldadora no es adecuado.
Puente
Características de apariencia: conexión de cables adyacentes.
Peligro: cortocircuito eléctrico.
Análisis de las causas:
- - demasiada soldadura.
- - el ángulo de escape de la soldadora no es adecuado.
Agujero de aguja
Características de apariencia: los agujeros se pueden ver visualmente o en el amplificador de baja potencia.
Peligro: resistencia insuficiente, las juntas de soldadura son propensas a la corrosión.
Análisis de la causa: la brecha entre el cable y el agujero de la almohadilla es demasiado grande.
Burbujas
Características de apariencia: hay una protuberancia de soldadura por pulverización en la raíz del cable y una cavidad en el Interior.
Daño: transmisión temporal, pero es fácil crear mala transmisión de tiempo de crecimiento.
Análisis de las causas:
Hay una gran brecha entre el cable y el agujero de la almohadilla.
La penetración del cable es mala.
El tiempo de soldadura de la placa de doble cara para bloquear el agujero es largo y el aire en el agujero se expande.
Gallo de lámina de cobre
Características de apariencia: la lámina de cobre se pela de la placa de circuito impreso.
Peligro: placas de circuito impreso dañadas.
Análisis de la causa: el tiempo de soldadura es demasiado largo y la temperatura es demasiado alta.
Desprendimiento
Características de apariencia: los puntos de soldadura se pelan de la lámina de cobre (no de la lámina de cobre y la placa impresa).
Peligro: Corte de carreteras.
Análisis de la causa: el recubrimiento metálico de la almohadilla es malo.