Noticias de PCB - Términos especiales para el diseño de circuitos de PCB en la fábrica de SMT

Término Especial para el diseño de circuitos de PCB de la fábrica SMT somos una fábrica profesional de SMT establecida en Shenzhen en 2004. Hay muchos términos técnicos sobre el diseño de circuitos de placas de circuito impreso. Los siguientes editores se compartirán con usted uno por uno. Agujero ciego

Se refiere a las complejas placas multicapa en la fábrica de smt, algunas de las cuales se perforan deliberadamente e incompletamente, porque solo necesitan una cierta capa de interconexión. Si uno de los agujeros está conectado al anillo de la placa exterior, este agujero especial, como el canal ciego en forma de copa, se llama "agujero ciego" (agujero ciego).

2. películas de arte

En la industria de placas de circuito, el término generalmente se refiere a negativos en blanco y Negro. En cuanto a la "película diazo" marrón, también lleva el nombre de photool. Los negativos utilizados en el PCB se pueden dividir en "negativos originales" masterartwork y "negativos de trabajo" remake Working artwork, etc.

3. red básica

Se refiere a la cuadrícula vertical y horizontal donde se encuentra el diseño del conductor en el diseño de la placa de circuito de la fábrica smt. En los primeros días, la distancia entre las cuadrículas era de 100 milímetros. En la actualidad, debido a la prevalencia de líneas finas y densas, el espaciamiento básico de la cuadrícula se ha reducido a 50 milímetros.

4. anillo circular

Se refiere al anillo de cobre que se conecta uniformemente a la superficie de la placa alrededor de la pared del agujero. Los anillos de agujero en la placa interior suelen estar conectados al suelo exterior a través de puentes cruzados y se consideran más a menudo como el final de una línea o estación. En la placa exterior, además de servir como estación de cruce de circuitos, también se puede utilizar como almohadilla para la soldadura de los pines de los componentes. Tener PAD (con círculo), Land (punto independiente), etc. son sinónimos de esta palabra.

5. diagrama de bloques del sistema de circuitos

Esto significa que la planta SMT ensamblará en los dibujos de diseño los diversos componentes necesarios para los marcos vacíos cuadrados o rectangulares, y utilizará varios símbolos eléctricos para conectar la relación entre los marcos uno por uno, haciendo que la composición tenga un diagrama de arquitectura del sistema.

6. bombas apuntando a marcas de bala

Inicialmente se refería a la pantalla de puntería del bombardero lanzando bombas. Durante la producción de negativos de pcb, para la alineación, también se establecen dos capas superiores e inferiores de alineación en cada esquina. Un nombre oficial más preciso debería llamarse "el objetivo del fotógrafo".

7. se puede desconectar el panel de separación

Se refiere a muchas placas de circuito pequeñas en la fábrica de smt. Para facilitar la colocación de plug - ins, componentes, soldadura y otras operaciones en la línea de montaje aguas abajo, durante el proceso de fabricación de pcb, se combinan especialmente en una gran placa para varios procesos. Cuando se completa el trabajo, se desconecta la forma de corte local (ruta) entre las placas pequeñas independientes utilizando el método del cuchillo de salto, pero se conservan varias "barras de amarre o separadores" con suficiente resistencia y se conectan. Perforar varios pequeños agujeros entre la placa y el borde de la placa; O cortar las fosas en forma de V hacia arriba y hacia abajo después de completar el proceso de montaje para facilitar la separación de la placa. Este método de montaje de conectores de tablero pequeño será cada vez más en el futuro, y la tarjeta IC es un ejemplo.

8. enterrar a través del agujero

Se refiere al agujero local a través de la placa multicapa de la fábrica smt. Cuando están enterrados en la capa interior de la placa multicapa, se convierten en "agujeros interiores", que no están "conectados" con la placa exterior, conocida como enterrados o enterrados.

9. bus

Se refiere al cátodo o a la barra de ánodo en sí en el tanque de galvanoplastia de la fábrica smt, o al cable conectado a él. En la placa de circuito "en procesamiento", el borde exterior del dedo Dorado está cerca del borde de la placa, el cable de conexión original (que debe cubrirse durante la operación de chapado en oro) y una pequeña pieza estrecha (todo para ahorrar oro (es necesario minimizar el área) para conectar cada dedo. Esta conexión conductora también se llama bus. Los trozos pequeños de cada dedo conectados al bus se llaman Shooting bar. Cuando se complete el corte de la placa, los dos se cortarán juntos.

10. diseño asistido por computadora CAD

El diseño asistido por computadora utiliza software y hardware especiales para diseñar digitalmente la placa de circuito y utiliza un trazador óptico para convertir datos digitales en película original. En comparación con el método manual, este método CAD es más preciso y conveniente para la ingeniería de prefabricación de placas de circuito.

11. distancia entre centros

Se refiere a la distancia nominal (distancia nominal) desde el Centro de dos conductores arbitrarios en la placa hasta el centro. Si los conductores dispuestos en filas tienen el mismo ancho y espaciamiento (por ejemplo, la disposición de los dedos de oro), entonces este "espaciamiento Centro a centro" también se llama espaciamiento.

12. limpieza, limpieza, anillo vacío

Se refiere a la capa interior de la placa multicapa, si la superficie del conductor no está conectada a la pared del agujero del agujero, la lámina de cobre alrededor del agujero se puede grabar para formar un anillo vacío, especialmente conocido como "anillo vacío". Además, la distancia entre la pintura verde impresa en la placa exterior y cada anillo también se llama brecha. Sin embargo, debido al aumento gradual de la densidad de la superficie de la placa actual, la habitación donde se colocó originalmente esta pintura verde también se vio obligada a estar casi vacía.

13. agujeros de componentes

Se refiere al agujero a través utilizado para insertar piezas en la placa. El diámetro promedio del agujero de la aguja es de unos 40 milímetros. Ahora que el SMT se ha vuelto popular, el número de enchufes de gran calibre ha disminuido gradualmente, los conectores solo necesitan soldar unos agujeros de aguja de oro, y la mayoría de las piezas SMD restantes se han instalado en la superficie.

14. lado del componente

En las primeras etapas de la inserción completa de la placa de circuito en el agujero, la pieza debe instalarse en la parte delantera de la placa de circuito, por lo que la parte delantera también se llama "superficie del componente". El reverso de la placa también se llama "superficie de soldadura", porque solo pasan las ondas de estaño soldados por el pico. En la actualidad, las placas SMT deben conectar las piezas a ambos lados, por lo que no hay "lado del componente" ni "lado de soldadura", solo se puede llamar parte delantera o trasera. Por lo general, el nombre del fabricante de la máquina electrónica se imprime en la parte delantera, y el Código ul y la fecha de producción del fabricante de la placa de circuito se pueden agregar en la parte posterior de la placa de circuito.

15. distancia entre los conductores

Se refiere al lapso de un conductor en la superficie de la placa de circuito desde su borde hasta el borde del otro conductor más cercano, conocido como el conductor de espaciamiento, o comúnmente conocido como espaciamiento. Además, los conductores son el nombre general de varias formas de conductores metálicos en la placa de circuito.

16. resistencia de contacto del área de contacto

En la placa de circuito, se refiere específicamente al punto de contacto entre el dedo dorado y el conector, es decir, la resistencia que aparece cuando pasa la corriente. Para reducir la formación de óxidos en la superficie metálica, las partes de los dedos masculinos y dorados y los clips femeninos de los conectores habituales necesitan ser chapados en metal para evitar la aparición de "resistencia a la carga". Los enchufes de otros productos eléctricos se aprietan en el enchufe o hay una resistencia de contacto entre el perno guía y su enchufe.

17. marcas de esquina

En el polo negativo de la placa de circuito, generalmente se dejan marcas especiales en cuatro esquinas como el límite real de la placa de circuito. Si el borde interior de estas marcas está conectado, es la línea fronteriza del contorno de la placa terminada.

18. agujero hundido fijado agujero de Bisagra profunda, agujero hundido

La placa de circuito se puede bloquear y fijar a la máquina con tornillos. Para este tipo de agujero no a través emparejado (npth), el agujero debe ser un "agujero de bisagras" que pueda acomodar la tuerca para que todo el tornillo pueda hundirse en la superficie de la placa. Para reducir los obstáculos causados por la apariencia.

19. Áreas de cruce de líneas de sombra cruzada

Para algunas grandes áreas conductoras de la superficie de la placa de circuito, para adherirse mejor a la superficie de la placa y la pintura verde, la superficie de cobre de la parte de inducción se retira con frecuencia, dejando muchas líneas cruzadas verticales y horizontales. Al igual que la estructura de las raquetas de tenis, esto resolverá el riesgo de flotar de grandes áreas de lámina de cobre debido a la expansión térmica. Los patrones cruzados grabados se llaman patrones cruzados, y este método mejorado se llama "patrones cruzados".

20. agujero hundido agujero de Bisagra cónica, agujero de cuerno

Este es otro tipo de agujero de tornillo utilizado para bloquear. Se utiliza principalmente en muebles de carpintería, pero rara vez en la industria electrónica de precisión.

21, área transversal

La sección transversal del Circuito en la placa de circuito afectará directamente su capacidad de carga de corriente, por lo que primero debe incluirse en el diseño. La superficie de cobre de la parte de inducción se voltea a menudo, dejando muchas líneas cruzadas verticales y horizontales, como el tenis. La estructura del proyectil es la misma, por lo que una gran área de lámina de cobre se puede resolver mediante una crisis flotante causada por la expansión térmica. Los patrones cruzados grabados se llaman patrones cruzados, y este método mejorado se llama "patrones cruzados".

22. capacidad de carga actual

Se refiere al cable en la placa de circuito, que puede pasar continuamente por la intensidad máxima de corriente (amperios) en condiciones específicas sin causar degradación (degradación) de la propiedad eléctrica y mecánica de la placa de circuito. El número de amperios de la corriente máxima es la "capacidad de carga actual" de la línea.

23. referencia de referencia referencia referencia de referencia

Durante la fabricación e inspección de la placa de circuito impreso, para poder localizar correctamente el patrón negativo en la superficie de la placa, se selecciona específicamente un punto, línea o superficie del agujero como referencia de su gráfico, llamado punto de referencia, línea de referencia, también conocido como superficie de referencia (plano), también conocido como agujero de referencia.

24. almohadillas de soldadura falsas almohadillas de soldadura falsas

Para ajustar la altura de las piezas existentes durante el montaje, es necesario elevar la superficie de la placa debajo del abdomen de algunas piezas para que el pegamento tenga una mejor adherencia. Por lo general, la tecnología de grabado de la placa de circuito se puede utilizar para dejar deliberadamente la placa de circuito allí. La "falsa almohadilla de cobre" que no está conectada a la fuente de alimentación y solo se utiliza como ascensor se llama Dummy land. Sin embargo, a veces, debido al mal diseño de la superficie de la placa, aparece una gran superficie del sustrato sin capa de cobre, y hay algunos agujeros o cables a través distribuidos. Para evitar la concentración excesiva de corriente y diversos defectos de estos conductores independientes durante el proceso de chapado en cobre, también se pueden agregar algunas almohadillas virtuales no funcionales o cables falsos, y se pueden asignar algunas corrientes durante el proceso de chapado para que la densidad de corriente de un poco de conductores independientes no sea demasiado alta, estas superficies de cobre También se llaman conductores virtuales.

25. espaciamiento de bordes

Se refiere al espacio abierto desde el borde de la placa de circuito hasta el "cable más cercano". El objetivo de este espacio abierto es evitar problemas de cortocircuito con otros componentes de la máquina debido a que los cables están demasiado cerca del borde de la placa. Certificación de Seguridad de ul en los Estados unidos, prestando especial atención a este proyecto. En general, defectos como la estratificación del borde blanco de la placa no pueden penetrar en la mitad del ancho del "borde".

26. dedo dorado en el borde de la placa de contacto de la placa de borde

Es la salida de toda la Junta para comunicarse con el exterior. Por lo general, el borde de la placa tiene dos lados simétricos que pueden insertar el conector de borde de la placa correspondiente.

27. abanico fuera del cableado y abanico en el cableado

Se refiere a conductores como cables y agujeros que salen de la almohadilla alrededor del qfps, lo que permite a los componentes de soldadura completar la interconexión con la placa de circuito. Debido a que las almohadillas rectangulares están muy bien dispuestas, las conexiones externas deben canalizarse en forma de abanico utilizando espacios abiertos dentro o fuera del anillo cuadrado de la almohadilla rectangular, lo que se conoce como "abanico" o "abanico". Los PCB más ligeros, delgados, cortos y densos pueden proporcionar más almohadillas en la capa exterior para acomodar más piezas, y el cableado necesario para la interconexión se puede ocultar en la siguiente capa. Las almohadillas y cables entre diferentes niveles están conectados directamente a los agujeros ciegos en las almohadillas, sin necesidad de abanico y cableado de abanico. En la actualidad, muchas placas de teléfonos móviles de teléfonos inalámbricos pequeños y de alta función utilizan este nuevo tipo de laminado. Y el método de cableado.

28. marca de referencia objetivo óptico, señal de referencia

Para ensamblar la placa aguas arriba y aguas abajo y facilitar el funcionamiento de su sistema de asistencia visual, se añade un "objetivo óptico" triangular en las esquinas superior derecha e inferior izquierda de cada gran IC en el espacio abierto del borde exterior de cada almohadilla en la posición de montaje de la placa para ayudar en la colocación. por ejemplo, una máquina de colocación para la localización óptica. Durante la fabricación de pcb, generalmente se añaden más de dos marcas de referencia para la alineación direccional de películas y superficies de placas.

29. redondeado interior

Se refiere a un arco relleno en la intersección vertical de dos planos o dos líneas rectas. En la placa de circuito, suele referirse a los puntos de soldadura de la parte del pin o al relleno del anillo interior en la intersección de las líneas en forma de t o l en la superficie de la placa para mejorar la resistencia mecánica y la conveniencia del flujo de corriente.

30. negativos

Se refiere a la película con el gráfico del circuito. Por lo general, hay dos espesores de 7 mm y 4 mm. Las películas fotosensibles incluyen haluros de plata negros y blancos, así como compuestos azoicos marrones u otros colores. Este término también se conoce como obra de arte.

31, líneas finas

Según el nivel técnico actual, las cuatro líneas entre agujeros o líneas con un ancho promedio de 5 - 6 milímetros o menos se llaman líneas finas.

32. distancia fina, distancia de línea densa, distancia de almohadilla densa

Cuando la distancia entre los cables es igual o inferior a 0635mm (25mil), se llama distancia cercana.

33. dedos (disposición continua de los contactos en el borde de la placa)

Para que toda la función de la placa de montaje pueda conectarse al exterior de la placa de circuito, se pueden insertar y sujetar los contactos continuos "positivos" dorados en el borde de la placa al receptor continuo "negativo" de otro sistema para lograr el propósito de interconexión entre sistemas. El nombre oficial de Finger es "edge Board contact".