Noticias de PCB - Comprensión de los dispositivos centrales en el procesamiento de pcba

Todos sabemos la comprensión de los dispositivos centrales en el procesamiento de pcba. en el procesamiento de pcb, además de estar familiarizados con el proceso de colocación de smt, también necesitamos entender placas de circuito de pcb, condensadores, resistencias y otros materiales. Entre ellos, uno de los componentes básicos es también el dispositivo más reportado en varias noticias en los últimos años. Patatas fritas Déjame presentarte el chip de dispositivo central en el procesamiento pcba. Comprender los equipos básicos en el procesamiento de pcba. Material de embalaje 1. Embalaje metálico: como su nombre indica, el embalaje metálico está hecho de materiales metálicos en uso. Debido a la buena ductilidad del metal, la facilidad de estampado, la alta precisión del embalaje, el tamaño es fácil de cortar estrictamente, lo que es más propicio para la regularidad del tamaño. Se puede utilizar para la producción a gran escala, y debido a la conveniencia de la producción, el precio es relativamente bajo.

2. embalaje cerámico: los materiales cerámicos tienen altas propiedades anticorrosivas, a prueba de humedad y antioxidantes, así como excelentes propiedades eléctricas. Este embalaje es más adecuado para malas condiciones de trabajo y materiales de embalaje de alta densidad.

3. encapsulamiento cerámico: debido a que el encapsulamiento tiene excelentes propiedades metálicas y ventajas de materiales de base cerámica, es el mejor en términos de rendimiento general.

4. embalaje de plástico: el sustrato de plástico en sí es bajo en precio y tiene una fuerte plasticidad, por lo que el proceso de producción es simple y puede cumplir con los requisitos especiales de la producción en masa.

Dos Método de carga del chip

Los chips desnudos, que a menudo vemos en las instrucciones de proceso de la planta de procesamiento de chips smt, se pueden dividir en instalación formal e instalación invertida. ¿Entonces, ¿ qué es formal y volteado? Es decir, cuando el chip está cargado, el chip con el lado del cableado hacia arriba es el chip positivo y viceversa es el chip invertido.

Tres Tipo de sustrato del chip

El sustrato es la base del chip para llevar y fijar el chip desnudo. El sustrato debe tener funciones de aislamiento, conducción térmica, aislamiento y protección, entre sus principales funciones, es un puente entre el circuito interno y el externo del chip.

1. materiales: se dividen en materiales orgánicos e inorgánicos;

2. estructura: individual, doble capa, multicapa, compuesta 4 tipos.

Cuatro Proporción de envases

Para evaluar las ventajas y desventajas de la tecnología de encapsulamiento de circuitos integrados, un indicador importante es la tasa de encapsulamiento, es decir

Relación de encapsulamiento = área de chip · área de encapsulamiento

Cuanto más cerca esté esta proporción de 1, mejor. El área del chip suele ser pequeña y el área de encapsulamiento está limitada por el espaciamiento de los cables, lo que dificulta una mayor contracción.

La tecnología de encapsulamiento de circuitos integrados ha experimentado cambios durante varias generaciones. Desde sop, qfps, PGA y CSP hasta mcm, la relación de encapsulamiento del chip se acerca cada vez más a 1, el número de pines aumenta, el espaciamiento de los pines se reduce y el peso del chip se reduce. Se ha mejorado considerablemente el consumo de energía, los indicadores técnicos, la frecuencia de trabajo, el rendimiento de la temperatura, la fiabilidad y la practicidad.

El análisis anterior se basa principalmente en el material de encapsulamiento del chip, el método de carga, el tipo de sustrato y la proporción de encapsulamiento. Espero que después de leerlo, los amigos tengan una comprensión más profunda del conocimiento del chip.

Aunque la mayoría de los chips de dispositivos básicos en el procesamiento de pcba se obtienen directamente de los proveedores, no encontrarán el conocimiento de los chips; Sin embargo, durante el procesamiento de pcba, se descubrió que muchos clientes todavía cuestionarán los chips de dispositivos centrales en el procesamiento de pcba, por lo que solo tienen que mostrarlos en forma de este artículo, con la esperanza de ayudar a los amigos necesitados.