Noticias de PCB - Leer smt, pcb, pcba y DIP en un artículo

Lea smt, pcb, pcba y DIP en un artículo 1. SMT es uno de los componentes básicos de los componentes electrónicos. Se llama tecnología de instalación de superficie (o tecnología de instalación de superficie). Se divide en sin cables o cables cortos. Es un componente de circuito que se solda y ensambla a través de la soldadura de retorno o inmersión. La tecnología también es la tecnología y el proceso más populares en la industria del montaje electrónico.

Características: nuestro sustrato se puede utilizar para la fuente de alimentación, transmisión de señal, disipación de calor y estructura.

Características: capaz de soportar la temperatura y el tiempo de solidificación y soldadura.

La planitud cumple con los requisitos del proceso de fabricación.

Adecuado para trabajos de retrabajo.

Adecuado para el proceso de fabricación del sustrato.

Baja constante dieléctrica y alta resistencia.

Los materiales comúnmente utilizados en los sustratos de nuestros productos son resina epoxi saludable y respetuosa con el medio ambiente y resina pf, que tienen buenas propiedades ignífugas, características de temperatura, propiedades mecánicas y dieléctrico y bajo costo.

Lo anterior es el caso de que el sustrato rígido se solidifica.

Nuestros productos también tienen sustratos flexibles para ahorrar espacio, doblar o voltear y moverse. Están hechos de láminas aislantes muy delgadas y tienen buenas propiedades de alta frecuencia.

La desventaja es que el proceso de montaje es difícil y no es adecuado para aplicaciones de espaciado fino.

Creo que el sustrato se caracteriza por una pequeña distancia entre los cables y el espaciamiento, un gran espesor y área, una mejor conductividad térmica, una propiedad mecánica más dura y una mejor estabilidad. Creo que la tecnología de instalación en el sustrato es el rendimiento eléctrico, la fiabilidad y los componentes estándar.

No solo tenemos operaciones totalmente automáticas e integradas, sino que también tenemos una doble garantía de pasar la auditoría manual, la auditoría de máquinas y la auditoría manual, con una tasa de aprobación de productos del 99,98%.

En segundo lugar, la placa de circuito impreso es uno de los componentes electrónicos más importantes, no uno de ellos. En general, los patrones conductores hechos por un circuito impreso, un elemento impreso o una combinación de ambos en un material aislante de acuerdo con el diseño predeterminado se llaman circuitos impresos. El patrón conductor que proporciona la conexión eléctrica entre los componentes en un sustrato aislado se llama placa de circuito impreso (o placa de circuito impreso), que es un soporte importante para los componentes electrónicos y un portador que puede llevar los componentes.

Creo que normalmente abrimos el teclado de la computadora y vemos una película blanda (sustrato aislante flexible) impresa con un patrón conductor blanco plateado (pasta de plata) y un patrón de bits saludable. Debido a que el método general de impresión de malla de alambre obtiene este patrón, llamamos a esta placa de circuito impreso placa de circuito impreso flexible de pulpa de plata. Las diversas placas base de computadoras, tarjetas gráficas, tarjetas de red, módems, tarjetas de sonido y placas de circuito impreso en electrodomésticos que vemos en Computer City son diferentes.

El sustrato utilizado en él está hecho de un sustrato de papel (generalmente para un solo lado) o un sustrato de tela de vidrio (generalmente para un doble y varias capas), preimpregnado con resina novolak o resina epoxi, con una capa superficial laminada con película de cobre a un lado o a ambos lados, y luego laminada y solidificada. Este material de placa de cobre recubierto de placa de circuito, lo llamamos placa rígida. Luego se hace una placa de circuito impreso, que llamamos placa de circuito impreso rígida.

Llamamos a la placa de circuito impreso de un solo lado patrón de circuito impreso, y a la placa de circuito impreso de dos lados patrón de circuito impreso de dos lados. Las placas de circuito impreso formadas por la interconexión de doble cara de la metalización de agujeros se llaman placas de doble Cara. Si uno de los lados de la placa de circuito impreso sirve como capa interior, dos lados como capa exterior, o dos lados como capa interior y dos lados como capa exterior, El sistema de posicionamiento y el material de unión aislante se alternan, y las placas de circuito impreso con patrones conductores interconectados de acuerdo con los requisitos de diseño se convierten en placas de circuito impreso de cuatro o seis capas, también conocidas como placas de circuito impreso de varias capas.

En tercer lugar, el pcba es uno de los componentes básicos de los componentes electrónicos. Todo el proceso de inserción de PCB a través de la tecnología de montaje de superficie (smt) y el plug - in DIP se llama proceso pcba. De hecho, se trata de un PCB con parche. Una es la placa terminada y la otra es la placa desnuda.

El pcba se puede entender como una placa de circuito completada, es decir, después de que se hayan completado todos los procesos de la placa de circuito, se puede contar como pcba. Debido a la continua miniaturización y refinamiento de los productos electrónicos, la mayoría de las placas de circuito están actualmente acompañadas de resistencias (laminadas o recubiertas). Después de la exposición y el desarrollo, la placa de circuito se fabrica mediante grabado.

En el pasado, el conocimiento de la limpieza no era suficiente porque la densidad de montaje del pcba no era alta, y algunas personas pensaban que los residuos de flujo no conducían electricidad, eran benignos y no afectaban las propiedades eléctricas.

Los componentes electrónicos de hoy tienden a ser miniaturizados, incluso dispositivos más pequeños, o distancias más pequeñas. Los pines y las almohadillas se acercan cada vez más. Hoy en día, las brechas son cada vez más pequeñas y los contaminantes pueden atascarse en las brechas. Esto significa que las partículas relativamente pequeñas pueden permanecer entre dos huecos. Un mal fenómeno que causa un cortocircuito.

En los últimos años, la industria del montaje electrónico ha sido cada vez más consciente y ha pedido limpieza, no solo para los productos, sino también para los requisitos ambientales y la protección de la salud humana. Por lo tanto, hay muchos proveedores de equipos de limpieza y proveedores de soluciones, y la limpieza se ha convertido en uno de los principales contenidos de intercambio tecnológico y discusión en la industria del montaje electrónico.

4. DIP es uno de los componentes básicos de los componentes electrónicos. Se llama tecnología de encapsulamiento de doble fila en línea, se refiere a los chips de circuitos integrados encapsulados en forma de doble fila en línea, y también se utiliza en la mayoría de los circuitos integrados pequeños y medianos. Formalmente, el número de pines generalmente no supera los 100.

El chip de CPU con tecnología de encapsulamiento DIP tiene dos filas de pines que deben insertarse en un enchufe de chip con estructura dip.

Por supuesto, también se puede insertar directamente en placas de circuito con el mismo número de agujeros de soldadura y disposición geométrica para la soldadura.

La tecnología de encapsulamiento DIP debe tener especial cuidado al insertar y sacar el enchufe del chip para evitar daños en los pines.

Características: doble fila de cerámica de varias capas, doble fila de cerámica de una sola capa, DIP de marco de alambre (incluyendo sellado de cerámica de vidrio, tipo de estructura de embalaje de plástico, tipo de embalaje de vidrio de bajo punto de fusión de cerámica), etc.

El plug - in DIP es un eslabón en el proceso de fabricación electrónica. Hay plug - ins manuales y plug - INS de máquinas de inteligencia artificial. Inserta el material especificado en la posición especificada. El plug - in manual debe ser soldado por pico de onda para soldar los componentes electrónicos en la placa de circuito. Para los componentes insertados, verifique si se insertan incorrectamente o faltan.

La soldadura post - soldadura DIP es un proceso muy importante en el procesamiento de parches pcba. Su calidad de procesamiento afecta directamente la función de la placa pcba, y su importancia es muy importante. Después de la soldadura, se debe a que, de acuerdo con las limitaciones del proceso y el material, algunos componentes no se pueden soldar con una máquina de soldadura de pico y solo se pueden soldar a Mano.

Esto también refleja la importancia de los plug - ins DIP en los componentes electrónicos. Solo prestando atención a los detalles se puede ser perfecto.

De estos cuatro componentes electrónicos, cada uno tiene sus propias ventajas, pero se complementan entre sí, formando esta serie de procesos de producción. Solo revisando la calidad de los productos producidos, la mayoría de los usuarios y clientes pueden entender nuestras intenciones.