Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Noticias de PCB

Noticias de PCB - Introducción al pegamento anaeróbico / resina epoxi relacionada con SMT

Noticias de PCB

Noticias de PCB - Introducción al pegamento anaeróbico / resina epoxi relacionada con SMT

Introducción al pegamento anaeróbico / resina epoxi relacionada con SMT

2021-09-29
View:542
Author:Kavie

Aplicación de pegamento anaeróbico / resina epoxi en la producción de SMT

Placa de circuito impreso

La resina epoxi generalmente se refiere a compuestos de Polímeros orgánicos que contienen dos o más grupos epoxidados en la molécula. Con la excepción de unos pocos, su masa Molecular relativa no es alta. La estructura molecular de la resina Epóxido se caracteriza por grupos Epóxido activos en la cadena molecular. El Grupo epoxidado puede estar ubicado en el extremo, medio o estructura circular de la cadena molecular. Debido a que la estructura molecular contiene grupos epoxidados activos, pueden entrecruzarse con varios tipos de agentes de curado para formar polímeros insolables e insolables con estructura de red ternaria.

Propiedades y características de la resina epoxi 1. Diversas formas. Varios sistemas de resina, agente de curado y agente modificado se pueden adaptar a los requisitos de moldeo de casi todas las aplicaciones, desde una viscosidad extremadamente baja hasta sólidos de alto punto de fusión. Fácil de solidificar. elija una variedad de agentes de curado diferentes, el sistema de resina epoxi se puede solidificar casi en un rango de temperatura de 0 a 180 grados celsius. Fuerte adhesión. Los grupos hidroxi polares y los enlaces de éter inherentes a la cadena molecular de resina epoxi la hacen altamente adherida a diversas sustancias. La baja tasa de contracción y la pequeña tensión interna generada durante el curado de la resina epoxi también ayudan a mejorar la resistencia a la adherencia. Baja contracción. La reacción entre la resina Epóxido y el agente de curado utilizado se realiza a través de la reacción de adición directa del Grupo Epóxido en la molécula de resina o la reacción de polimerización de apertura de anillos, sin liberar agua u otros subproductos volátiles. Muestran una contracción muy baja (menos del 2%) durante el proceso de curado en comparación con las resina de poliéster insaturada y la resina de formaldehído. Propiedades mecánicas. El sistema de resina epoxi curada tiene excelentes propiedades mecánicas. Rendimiento eléctrico. El sistema de resina epoxi curada es un excelente material aislante con altas propiedades dieléctrico, resistencia a fugas superficiales y resistencia al arco. Estabilidad química. Por lo general, el sistema de resina epoxi curada tiene una excelente resistencia a los álcalis, ácidos y disolventes. Al igual que otras propiedades del sistema de resina epoxi curada, la estabilidad química también depende de la resina seleccionada y el agente de curado. La selección adecuada de resina epoxi y agente de curado puede hacerla tener una estabilidad química especial. Estabilidad dimensional. La combinación de muchas de las propiedades anteriores hace que el sistema de resina epoxi tenga una excelente estabilidad dimensional y durabilidad. Protección contra el moho. El sistema de resina epoxi solidificada es resistente a la mayoría de los moho y se puede utilizar en condiciones tropicales adversas. según la clasificación, la resina epoxi se puede dividir aproximadamente en cinco categorías: 1. Glicidol éter resina epoxi 2. Resina de glicidol Epóxido 3. Resina de glicidol epoxidada 4. Resina epoxi alifática lineal 5. La resina epoxi más utilizada en la industria de materiales compuestos es la resina epoxi de glicidol éter mencionada anteriormente, de la cual la resina epoxi de propano bifenol (conocida como resina epoxi bpa) es la principal. El segundo es la resina de glicidol epoxidada. La resina de óxido de glicidol, la resina de óxido de glicidol, está formada por la polimerización de fenoles o alcoholes que contienen hidrógeno activo con óxido de cloropropano. (1) La resina de óxido de propileno a base de difenol, la resina de óxido de propileno a base de difenol, se condensa a partir de propano a base de difenol y óxido de cloropropano. la resina de óxido de propileno a base de difenol industrial es en realidad una mezcla de moléculas con diferentes grados de polimerización. La mayoría de las moléculas son estructuras lineales con dos grupos terminales epoxidados. Las moléculas minoritarias pueden ser cadenas secundarias, y muy pocas moléculas terminan en grupos de cloro - alcohol en lugar de grupos de epoxidación. Por lo tanto, el contenido de base epoxi y el contenido de cloro de la resina epoxi tienen un gran impacto en las propiedades de los productos de curado y curado de la resina. Los indicadores de control utilizados industrialmente como resina son los siguientes: 1. Valor de resina epoxi. El valor de resina epoxi es el principal indicador que caracteriza las propiedades de la resina epoxi. Los modelos de resina epoxi industrial varían según el valor de resina epoxi. El valor de resina se refiere a la cantidad de grupos de resina en cada 100 g de resina. La cuenta atrás del valor de resina multiplicado por 100 se llama equivalente de resina. El significado del equivalente de resina epoxi es: el número de gramos de resina epoxi que contiene 1 mole de grupo de resina epoxi. Contenido de cloro inorgánico. Los iones de cloro en la resina se complejos con el agente de curado de la amina, lo que afecta el curado de la resina y también afecta las propiedades eléctricas de la resina curada. Por lo tanto, el contenido de cloro también es un indicador importante de la resina epoxi. Contenido de cloro orgánico. El contenido de cloro orgánico en la resina indica el contenido de la parte del Grupo de cloro - alcohol en la molécula que no ha sufrido una reacción de circuito cerrado. Su contenido debe reducirse en la medida de lo posible, de lo contrario también afectará las propiedades de los productos curados y curados de la resina. Sustancias volátiles. Viscosidad o punto de suavización. (2) la resina epoxi novolak incluye la resina epoxi novolak y la resina epoxi o - Cresol - formaldehído. Las moléculas lineales contienen más de dos en comparación con las epoxidaciones a base de diphenol - propano. la densidad de enlace cruzado después del curado a base de epoxidación es alta y tiene una excelente estabilidad térmica, propiedades mecánicas, aislamiento eléctrico, resistencia al agua y resistencia a la corrosión. Están formadas por la Policondensación de resina epoxi y óxido de cloro - propano. (3) otras resina epoxi tipo glicidol polihidroxifélico son realmente representativas: resina epoxi tipo resorcinol, resina epoxi tipo resorcinol - formaldehído, resina epoxi tipo tetrafenol - alquilo y resina epoxi tipo trihidroxibenzol. Estas resina polivalente de glicidol tienen una alta temperatura de deformación térmica y rigidez después de la curación, se pueden usar solas o mezclar con resina general de tipo E para su uso como materiales de matriz como materiales compuestos de alto rendimiento (acm) y placas de circuito impreso. (4) las moléculas de éter de glicidol de polialcoholes alifáticos contienen dos o más grupos de glicidol de polialcoholes alifáticos, la mayoría de los cuales tienen baja viscosidad; La mayoría de ellos son moléculas lineales de cadena larga, por lo que son flexibles. Otros tipos de resina epoxi (1) tienen baja viscosidad, buenas propiedades de procesamiento, alta reactividad y mejores propiedades en comparación con la resina epoxi de glicidol, la resina de glicidol y la resina de epoxidación de propano bifenol.

Lo anterior es la introducción del pegamento anaeróbico / resina epoxi relacionada con smt. El IPCB también ofrece fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.