Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
El rápido desarrollo de la tecnología electrónica ha promovido el desarrollo continuo de la tecnología de montaje de superficie smt. Los componentes electrónicos se están volviendo cada vez más exquisitos; La distancia entre los pines es cada vez más pequeña; Los requisitos para la resistencia y fiabilidad de la instalación de componentes son cada vez más altos. Al mismo tiempo, el público presta cada vez más atención a la protección del medio ambiente y las voces contra el uso a gran escala de procesos de producción que contienen plomo son cada vez mayores. El uso de pegamento conductor sin plomo en lugar de pasta de soldadura tradicional con plomo para completar la colocación de componentes es una nueva tecnología SMT generada en este contexto.
La impresión en offset es una parte extremadamente crítica de esta tecnología. La llamada impresión en offset consiste en imprimir materiales similares a pegamento en áreas planas específicas, como placas de circuito impreso, a través de un proceso de impresión en pantalla, de acuerdo con los requisitos prescritos. En cuanto a la influencia de la perturbación de los parámetros del proceso en su proceso, la variabilidad es una característica importante del proceso de impresión en offset. En el caso del mecanismo de impresión en offset, el equilibrio entre la adsorción húmeda de la almohadilla de la placa de circuito impreso, la adherencia de la impresión y la tensión superficial de la impresión en offset hace que parte del pegamento de impresión en el agujero de la plantilla se absorba en la almohadilla. En el siguiente viaje de impresión en offset, los agujeros de la plantilla se llenan con pegamento de impresión y se produce una absorción húmeda en la nueva almohadilla.
Aunque hay similitudes entre el proceso de impresión en offset y el proceso de dispensación, pertenecen a dos procesos de producción diferentes. En comparación con este último, el proceso de impresión en offset tiene las siguientes características:
La cantidad de pegamento impreso se puede controlar de manera muy estable. Para las placas de PCB con una distancia entre el sustrato (almohadilla) tan pequeña como 5 - 10 milímetros, el proceso de impresión en offset puede controlar fácilmente y muy constantemente el espesor del caucho impreso en un rango de 2 ± 0,2 milímetros.
Se puede lograr una impresión en offset de diferentes tamaños y formas en la misma placa de PCB a través de un viaje de impresión. Una fotocopia; El tiempo necesario para la placa de PCB solo está relacionado con parámetros como el ancho de la placa de PCB y la velocidad de impresión en offset, y no tiene nada que ver con el número de sustratos de PCB (almohadillas). La máquina de dispensación coloca el pegamento en el PCB punto por punto en orden, y el tiempo necesario para dispensar el pegamento cambia con el número de puntos de dispensación. Cuanto más puntos de pegamento, más tiempo se necesita para distribuir el pegamento.
La mayoría de los clientes que utilizan la tecnología de impresión en offset suelen tener mucha experiencia en la tecnología de impresión de pasta de soldadura. Los parámetros del proceso relacionados con la tecnología de impresión en offset se pueden determinar tomando como punto de referencia los parámetros del proceso de la tecnología de impresión de pasta de soldadura.
A continuación, discutí cómo los parámetros del proceso de impresión afectan el proceso de impresión en offset.
En comparación con la impresión de pasta de soldadura, el espesor de la plantilla metálica utilizada en la tecnología de impresión en offset es relativamente grueso (0,1 - 2 mm); Teniendo en cuenta que el pegamento no tiene orientación automática de la pasta de soldadura durante la soldadura de retorno. debido a la contracción de la almohadilla de pcb, el tamaño del agujero en la plantilla también debe ser más pequeño, pero es mejor no ser menor que el tamaño del pin del componente. El exceso de pegamento puede causar un cortocircuito entre los pines de los componentes, (smtsh.cn / target = Blank class = infoxtkey > Shanghai smt), especialmente cuando la máquina de colocación tiene dificultades para alcanzar una precisión de colocación completa del 100%, es particularmente propensa a situaciones de "cortocircuito". Para los PCB con chips de pequeña distancia, se debe prestar especial atención a los cortocircuitos en los pines de los chips.
A diferencia de la impresión de pasta de estaño, la brecha de impresión de la máquina durante el proceso de impresión en offset generalmente se establece en un valor más pequeño (en lugar de cero!) para garantizar que la separación entre la plantilla y la placa de PCB siga el proceso de impresión del raspador. El espacio de impresión suele estar relacionado con el tamaño de la pantalla. Si se imprime con brecha cero (contacto), se debe utilizar una velocidad de separación más pequeña (0,1 - 0,5 mm / s). La dureza de squiger es un parámetro de proceso más sensible. Se recomienda usar un raspador de mayor dureza o un raspador metálico, ya que la cuchilla del raspador de baja dureza "derribará" la impresión en el agujero de fuga de la plantilla.
Al imprimir pegamento de resina epoxi en sentido inverso, se recomienda usar impresión unidireccional para eliminar la posible dislocación causada por la impresión de ida y vuelta. El raspador y la espátula de desbordamiento trabajan alternativamente, el raspador completa el viaje de impresión en blanco, y el raspador sopla el pegamento de nuevo a la posición inicial del proceso de impresión.
La fluidez del pegamento de presión / velocidad de impresión es mejor que la pasta de soldadura. La velocidad de impresión en offset puede ser relativamente alta, pero no debe ser lo suficientemente alta como para poner la película en el borde delantero de la espátula. En general, la presión de impresión en offset es de 0,1 - 1,0 kg / cm. aumentar la presión de impresión en offset solo tiene que raspar el pegamento de la superficie de la malla de alambre. diálogo de experiencia
El pegamento de resina epoxi parece pegarse más fácilmente al raspador que la pasta de soldadura. Si hay una fuga de impresión, verifique si hay pegamento en la espátula y la espátula de lavado. La mujer comenzó a desviar la tabla y primero llenó los agujeros de la plantilla con pegamento de impresión. Es decir, la misma placa de PCB colocada en el lugar de impresión se imprime varias veces. Una vez que el agujero de fuga de la plantilla se llena con pegamento de impresión, la mayor parte del pegamento de impresión en el agujero de fuga de la plantilla se imprime en la placa de PCB cada vez que el raspador completa un viaje de impresión. Y asegúrese de que la cantidad de impresión sea muy estable. Para la impresión en offset, dejar que el agujero de la plantilla se "pegue" por el pegamento de impresión es en sí mismo el contenido del proceso de impresión en offset, no hay necesidad de hacer un alboroto.
En general, no es necesario limpiar la malla de alambre durante el proceso de impresión en offset. Si hay "manchas" en la parte posterior de la pantalla, solo necesita limpiar parcialmente el área de "manchas". Y debe usar detergentes recomendados por proveedores de caucho impreso.
El grosor de la impresión en offset depende en gran medida de las características inherentes del caucho impreso. Cuando otros parámetros del proceso no cambian, el uso de pegamento de impresión con diferentes características obtendrá diferentes grosores de impresión.
El uso de la tecnología de impresión en offset también debe prestar atención a garantizar la compatibilidad del pegamento (incluida la plata metálica), la placa BCP y los pines metálicos del componente en condiciones de temperatura y humedad durante el proceso de producción. En el proceso de impresión de pasta de soldadura, el proceso de retorno corrige "automáticamente" la "dislocación del parche" Ie dentro de un cierto rango. Pero en la tecnología de impresión en offset, el proceso de producción de impresión en offset determina que los ingenieros no deben "esperar" esta función de "corrección automática". En otras palabras, el proceso de impresión en offset es más desafiante para los ingenieros.
Lo anterior es la introducción de la impresión de pegamento conductor sin plomo, liderando la nueva tendencia de la tecnología smt. El IPCB también ofrece fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.
