Noticias de PCB - La fiabilidad del pcba debe comenzar desde abajo

La fiabilidad del pcba debe establecer una curva de temperatura de retorno para los componentes electrónicos a partir de la parte inferior, al igual que el tiempo y la temperatura utilizados para tratar de calcular el pavo asado, el pollo y la langosta (curva de temperatura de cocción), utilizando el mismo tiempo y velocidad en el mismo horno para hornear el pavo asado, el pollo y el camarón no se cocinarán mal ni se romperán los camarones. Sin embargo, la diferencia entre ambos es que para los productos electrónicos las consecuencias de usar una mala curva de temperatura de retorno son mucho más decepcionantes que la decepción de los huéspedes que vienen a comer porque el pavo no está cocido o los camarones están sobrevalorados.

En pocas palabras, antes de que el producto se ponga en uso real, el costo de realizar pruebas especiales de fiabilidad del producto será mucho más barato. Si el problema se encuentra después del lanzamiento del producto, debe encontrar el problema retrospectivamente y determinar si todo lo que sucede en la aplicación in situ corre el riesgo de causar un fallo del producto y ser retirado. Entonces, también tienes que mirar hacia atrás. Haz las pruebas que debes hacer al principio. Si considera reparar o reemplazar el producto, incluso si no considera otros costos relacionados con el retiro, como la posibilidad de continuar la cooperación comercial con el cliente en el futuro, el costo del retiro puede ser mucho mayor que el valor original del propio proyecto. Para su producto, el factor más importante puede estar relacionado con ciertas cosas que determinan la vida humana.

Desde todos los aspectos, el impacto es muy malo. El ejemplo más típico de retiro de productos es el incidente del airbag de la compañía japonesa takada. Aunque el evento no está directamente relacionado con la situación en nuestro campo de hardware electrónico, este ejemplo muestra que se deben realizar amplias pruebas de fiabilidad antes de que se lance el producto. Las mayores pérdidas relacionadas con el retiro fueron las bajas, pero desde un punto de vista comercial, Takada perdió más de 24.000 millones de dólares en el retiro, lo que finalmente llevó a la quiebra de la compañía. Si el PCB a utilizado para controlar el horno de pizza está roto, el riesgo es mucho menor (este tema está por discutir), pero el problema más probable se puede eliminar a través de las pruebas de fiabilidad adecuadas anteriores.

Planeo compartir con usted algunas recomendaciones de prueba basadas en el análisis de fallas y las lecciones aprendidas por algunos de nuestros clientes a lo largo de los años a través del análisis de casos y los datos de la unidad de fallas. No hay duda de que me preocuparé mucho por la limpieza y su relación con la fiabilidad.

¿¿ qué significa fiabilidad? Según la interpretación de Internet versátil, la fiabilidad se refiere a "calidad confiable o buen rendimiento de principio a fin". en mi opinión, si un producto es confiable es como mirar desde una altura de 50.000 pies, que es el resumen de la fiabilidad. A medida que nos acercamos al suelo, necesitamos analizarlo más específicamente y clasificarlo como una categoría de producto a producir. En el mapa de calidad vem a gran escala, el problema de fiabilidad de los productos electrónicos de clase 1 no es grande; Es probable que trabajen normalmente después de salir de la fábrica. En muchos casos es así.

Cuando se considera el hardware tipo 2 y 3, el problema más importante debe ser la fiabilidad. Según el ipca610, "la categoría 2 de productos electrónicos de servicio dedicado incluye productos que requieren un trabajo continuo y una larga vida útil, así como productos que requieren un servicio ininterrumpido pero no un servicio clave. en circunstancias normales, el entorno de uso final no causará fallos en el producto. "La categoría 3 de productos electrónicos de alto rendimiento incluye la capacidad de trabajar continuamente o bajo demanda con alto rendimiento. Esto es crucial. El equipo no está permitido detenerse. El entorno de uso final puede ser extremadamente hostil. El equipo debe funcionar siempre que sea necesario, como un sistema de mantenimiento de la vida útil u otros sistemas clave.

Esto me dice que no todos los productos electrónicos tienen la misma fiabilidad. En última instancia, hay algunas diferencias sutiles entre los requisitos de fiabilidad de estos dos tipos de productos electrónicos. Además de algunas piezas únicas de alta gama, la mayoría de las piezas y procesos de montaje pueden cumplir con los requisitos de estos dos tipos de productos. La mayor diferencia entre estos dos tipos de productos es lo que sucede si el producto falla. En algunos casos, en realidad se trata de una cuestión de vida o muerte. Es muy importante recordar esto. La buena noticia es que la mayoría de las empresas que producen este tipo de productos electrónicos están muy convencidas de la fiabilidad de sus productos, y muchos componentes electrónicos tipo 2 no necesitan realizar estas pruebas.

Hay suficiente discusión sobre la plausibilidad de los productos electrónicos. Empecemos con el problema de la fiabilidad. Debido a que necesitas saber que las placas de circuito y componentes en blanco son estables y te traerán algunas sorpresas durante un tiempo, aprobar nuevos proveedores de piezas utilizadas en tu proceso es la clave para lograr la fiabilidad del producto. Empecemos con una placa de circuito en blanco. Cuando comiences a discutir las directrices, cualquier acuerdo alcanzado entre usuarios y proveedores dominará las necesidades de otras fuentes.

La mayoría de las empresas utilizan "ipc6012: identificación y especificaciones de rendimiento de placas de circuito impreso rígidas" en lugar de guías internas. Cuando investigamos los documentos aplicables específicamente para la fabricación de pcb, hay 23 métodos de prueba y 35 documentos relacionados en tm650. Además, hay 18 documentos publicados conjuntamente por asociaciones de la industria electrónica y otras asociaciones industriales. Para aquellos que necesitan estos documentos, la información ya es muy rica y cubre casi todas las combinaciones posibles de materiales.

Definitivamente no te recomiendo que revises cada documento, pero todos están relacionados con la prueba de pcb. Si empiezas con el IPC - 6012, puedes hacer casi todas las pruebas en el campo de las pruebas de pcb, pero no todas son necesarias por proveedores recién aprobados, algunas incluso innecesarias. Algunos de los parámetros que deben probarse incluyen el espesor del recubrimiento de las paredes y almohadillas del agujero chapado (pth), el curado de la máscara de soldadura, la resistencia y limpieza de la fibra de vidrio anódica conductora (caf). Ahora, veamos qué podemos obtener de estas pruebas y los resultados de estas pruebas pueden estar relacionados con problemas de fiabilidad.

Comencé con la primera capa del proceso de fabricación de pcb. La producción de placas de circuito impreso de alta calidad debe comenzar aquí primero, y cada paso posterior aumentará las posibilidades de causar fallas en las placas de circuito. La prueba CAF se utiliza en el proceso de fabricación de placas de circuito en blanco para determinar si los productos químicos conductores utilizados en el proceso de fabricación permanecerán en el interior del PCB y estos residuos producirán migración electroquímica. Esto es lo mismo que el crecimiento de ramas encontrado en el pcba lleno de componentes. Independientemente de dónde se produzca la migración electroquímica, el riesgo de fugas eléctricas y crecimiento de ramas durante el funcionamiento de la placa de circuito aumenta siempre que haya residuos conductores, humedad y diferencias de potencial.