Noticias de PCB - Proceso de soldadura al vacío IGBT refrigerado por agua de doble cara pcba

Introducción a la soldadura al vacío del proceso de soldadura al vacío IGBT refrigerado por agua de doble cara pcba para productos electrónicos, la principal ventaja de la soldadura al vacío es eliminar los compuestos volátiles en los puntos de soldadura y reducir los huecos en los puntos de soldadura de productos PCB en consecuencia.

Los huecos son burbujas producidas por la liberación de gas, por ejemplo, residuos de flujo y reacciones químicas del producto a altas temperaturas. La experiencia adquirida durante el desarrollo del proceso ha demostrado que la presión ambiente de la soldadura en estado fundido es inferior a 50 mbar, lo que es suficiente para reducir significativamente el número de huecos.

Para los dispositivos terminales inferiores (btc), MOSFET y dispositivos led, es muy simple eliminar burbujas durante la soldadura al vacío. En algunos productos de clientes, el valor de presión de vacío de 20mbar puede eliminar completamente el vacío.

Gbt refrigerado por agua de doble cara

En la actualidad, el desarrollo de vehículos de nueva energía requiere IGBT refrigerado por agua de doble cara, principalmente para resolver el problema de la densidad de potencia de los inversores a bordo. En comparación con los módulos IGBT existentes, DCB constituye un segundo canal de disipación de calor en la parte superior del módulo para mejorar el efecto de disipación de calor del módulo.

Como módulo refrigerado por agua de doble cara, primero es necesario garantizar la consistencia mecánica de sus materiales de embalaje plástico a diferentes temperaturas. Los módulos con temperaturas de 22 ° C y 150 ° C tienen una mejor planitud de la superficie y una excelente resistencia a la humedad. Después de agregar el canal de disipación de calor en la parte superior del módulo, el efecto de disipación de calor aumentó en un 70%. Cabe señalar que la resistencia térmica tiene un mayor impacto en la superficie y debe alcanzar la resistencia térmica óptima.

Soldadura al vacío gbt refrigerada por agua de doble cara

Como todos sabemos, debido al agua gaseosa formada por el flujo durante el proceso de calentamiento, la soldadura inevitablemente tendrá defectos de vacío. El área de soldadura del módulo IGBT refrigerado por agua de doble cara puede alcanzar los 50 mm * 50 mm, que es un proceso de soldadura a gran escala.

Los huecos de soldadura afectarán el rendimiento de disipación de calor y la pérdida de potencia del módulo. Con el fin de reducir los defectos de vacío producidos durante la soldadura del módulo IGBT refrigerado por agua de doble cara, la soldadura en condiciones de vacío obviamente ayuda a eliminar los agujeros. Consulte los siguientes resultados de la prueba:

A juzgar por los resultados de las pruebas anteriores, durante el proceso de soldadura de igbt, el valor de presión negativa de vacío es diferente y el resultado del vacío es diferente.

A juzgar por los datos de los resultados de las pruebas anteriores, para la soldadura de módulos IGBT refrigerados por agua de doble cara, las burbujas de aire en la soldadura ayudan más a escapar en condiciones de bajo vacío y presión negativa. En condiciones de vacío de 20mbar, la tasa de vacío final puede ser inferior al 1%, y la tasa de vacío durante la soldadura de retorno de nitrógeno puede ser superior al 30%. Entonces, la soldadura al vacío es la mejor opción para IGBT refrigerado por agua de doble Cara.

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