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Situación actual y perspectivas de la investigación PCB multicapa de alta frecuencia (RF de alta velocidad) Hoja adhesiva:
Con el rápido desarrollo de la industria moderna de las comunicaciones, la producción de chapados de cobre de alta frecuencia ha entrado en un mercado sin precedentes. Como uno de los materiales básicos para la producción de chapados de cobre de alta frecuencia, la composición del material y los índices de rendimiento relacionados de la hoja de unión determinan la realización exitosa y la procesabilidad de los índices de calidad, características y energía del producto final.
En vista del creciente uso de presuposición PCB de alta frecuencia Placa de cobre media, En particular, ha aumentado PCB de alta frecuencia Placa multicapa media en los últimos años, Esto ha traído oportunidades y desafíos sin precedentes a la mayoría de las empresas de fabricación de PCB.Al mismo tiempo, La producción de materiales básicos requiere un mayor índice de rendimiento.
Bien conocido Sustrato de Politetrafluoroetileno de alta frecuencia, El índice de rendimiento y la procesabilidad de los materiales de unión determinan el uso de chapado de cobre de alta frecuencia.Estratificación externa múltiple, Este PCB de alta frecuencia Tecnología de producción, Se hace hincapié en la particularidad de la tecnología de producción de sustrato impreso multicapa de alta frecuencia y en la tendencia de desarrollo de la tecnología de secado de impedancia en el futuro., Seleccionar el tipo de material de la hoja adhesiva como todo el sistema, Alcanzar Placa de alta frecuencia Estratificación múltiple, Las personas que se convierten en departamentos y puestos preestablecidos deben enfrentar un problem a espinoso.
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