¿¿ qué es una placa de alta frecuencia?
La alta frecuencia de los dispositivos electrónicos es una tendencia de desarrollo, especialmente en las redes inalámbricas y las comunicaciones por satélite, los productos de información a menudo son muy altos. Los productos de tablero de alta frecuencia utilizan alta frecuencia, alta frecuencia, comunicación de alta frecuencia, estandarización de transmisión inalámbrica de alta velocidad, video y datos. La nueva generación de productos requiere un sustrato de alta frecuencia, incluidos sistemas de comunicación por satélite, estaciones base para recibir teléfonos móviles, etc.
En los próximos años, este campo se desarrollará inevitablemente, requiriendo en gran medida sustratos de alta frecuencia.
2. las características básicas del sustrato de alta frecuencia son las siguientes:
(1) la constante dieléctrica (dk) debe ser pequeña y estable. En términos generales, cuanto mayor sea la velocidad de transmisión de la señal y la constante dieléctrica del material. La raíz cuadrada es proporcional y la Alta constante dieléctrica puede causar fácilmente retraso en la señal.
(2) la pérdida dieléctrica (df) debe ser baja, lo que afecta principalmente a la calidad de la transmisión de la señal. Cuanto menor sea la pérdida dieléctrica, menor será la pérdida de señal.
(3) el coeficiente de expansión térmica de la lámina de cobre es el mismo que el de la lámina de cobre, ya que la inconsistencia hace que la lámina de cobre se separe en cambios de frío y calor.
(4) la baja absorción de agua y la Alta absorción de agua pueden afectar la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica.
(5) otras resistencias al calor, resistencia química, resistencia al impacto y resistencia a las tuberías también son buenas. En general, la alta frecuencia se puede definir como una frecuencia superior a 1 ghz. En la actualidad, el sustrato de placa de circuito de alta frecuencia más utilizado es el fluido fluorado.
Los sustratos como el politetrafluoroetano (ptfe) suelen llamarse telescopios y suelen utilizarse por encima de los 5 ghz, y pueden utilizarse en sustratos FR - 4 o PP - 4, incluidos productos de 1 GHz a 10 ghz. La comparación es la siguiente.
La resina epoxi, la resina PPO y la resina fluorada son tres tipos de sustratos de alta frecuencia preparados actualmente con resina epoxi.
La resina fluorada es la más barata, mientras que la resina fluorada es la más cara; Cuando la frecuencia de aplicación del producto supera los 10 ghz, solo se puede utilizar resina fluorada. Las propiedades de los sustratos de fluororesina de alta frecuencia son mucho más altas que las de otros sustratos. Pero su propagación es muy pobre.
Para el coeficiente de expansión a alta temperatura (ptfe) del politetrafluoroetano, se utiliza una gran cantidad de materiales inorgánicos (como sio 2) o tejidos de vidrio para mejorar la propiedad del ptfe, aumentando así la rigidez adicional.
En la inercia molecular de la resina de ptfe, es difícil agregar láminas de cobre, por lo que es necesario un tratamiento de superficie especial de la interfaz con las láminas de cobre.
El grabado de plasma en la superficie del PTFE aumenta la rugosidad de la superficie o añade una capa de unión entre la lámina de cobre y la resina de PTFE para mejorar la adherencia, pero esto puede afectar el desarrollo de todo el circuito de frecuencia del sistema.
El primero son las unidades de investigación, los equipos, los fabricantes de placas de circuito impreso y los sistemas de comunicación. Los fabricantes de productos y otros socios trabajan juntos para monitorear el rápido desarrollo de circuitos de alta frecuencia en este campo.
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