Noticias de PCB - Descripción del proceso de hundimiento de cobre en la producción de placas de circuito

Tal vez nos sorprenda que el sustrato de la placa de circuito solo tenga láminas de cobre en ambos lados y una capa de aislamiento en el medio, por lo que no necesitan conducir electricidad entre ambos lados o capas de la placa de circuito. ¿¿ cómo conectar las líneas de ambos lados para que la corriente fluya sin problemas?

A continuación, consulte al fabricante de placas de circuito para analizar para usted este mágico proceso de hundimiento de cobre (pth).

El cobre chapado en electricidad es la abreviatura de cobre chapado en electricidad, también conocido como el agujero de chapado, conocido como pth, que es una reacción de oxidación y reducción autocatalítica. Después de perforar dos o varias capas de placas, se debe realizar el proceso pth.

Función del pth: en el sustrato de pared de agujero no conductor que ha sido perforado, se deposita químicamente una fina capa de cobre químico como sustrato para la posterior galvanoplastia de cobre.

Descomposición del proceso pth: desengrasado alcalino lavado de contracorriente secundario o terciario engrosado (micro - grabado) - lavado de contracorriente secundario preembalado activado lavado de contracorriente secundario lavado y desgomado de contracorriente secundario lavado de contracorriente secundario y lavado de contracorriente secundario de cobre hundido lavado de contracorriente secundario - lavado ácido

Descripción detallada del proceso de pth:

1. desengrasado alcalino: eliminar el aceite, las huellas dactilares, los óxidos y el polvo de la superficie de la placa; Ajustar la pared del agujero de una carga negativa a una carga positiva para promover la adsorción de paladio coloide en procesos posteriores; La limpieza después del desengrasamiento debe seguir estrictamente las pautas. continúe con la prueba de retroiluminación de inmersión en cobre.

2. micro - grabado: eliminar el óxido de la superficie de la placa y rugir la superficie de la placa para garantizar que la capa de inmersión de cobre posterior tenga una buena fuerza de unión con el cobre inferior del sustrato; La nueva máscara de cobre tiene una fuerte actividad y puede absorber bien el paladio en el coloide;

3. preinmersión: principalmente para proteger el tanque de paladio de la contaminación de la solución del tanque de pretratamiento y prolongar la vida útil del tanque de paladio. Además del cloruro de paladio, el componente principal es el mismo que el tanque de paladio. el cloruro de paladio puede humedecer eficazmente la pared del agujero y promover la activación posterior de la solución. Entrar en la perforación a tiempo para una activación adecuada y efectiva;

4. activación: después de ajustar la Polar del desengrasado alcalino a través del pretratamiento, la pared del agujero con carga positiva puede absorber eficazmente suficientes partículas coloidales de paladio con carga negativa para garantizar la media, continuidad y densidad de las precipitaciones posteriores de cobre; Por lo tanto, el desengrasamiento y la activación son esenciales para la calidad de los depósitos de cobre posteriores. Punto de control: tiempo prescrito; Concentración estándar de iones de estaño e iones de cloro; La gravedad específica, la acidez y la temperatura también son muy importantes y deben controlarse estrictamente de acuerdo con las instrucciones de operación.

5. desembalaje: eliminar los iones de estaño en las partículas coloidales de paladio, exponer los núcleos de paladio en las partículas coloidales y catalizar directa y eficazmente la reacción de precipitación química de cobre. La experiencia ha demostrado que es mejor usar ácido fluorobórico como agente de desgomado.

6. precipitación de cobre: la reacción autocatalítica del recubrimiento químico de cobre es causada por la activación del núcleo de paladio. Tanto el nuevo cobre químico como el hidrógeno, el subproducto de la reacción, se pueden utilizar como catalizadores de reacción para catalizar la reacción, de modo que la reacción de precipitación de cobre continúe. Después de este paso, se puede depositar una capa de cobre químico en la superficie de la placa o en la pared del agujero. Durante este proceso, el baño debe mantenerse mezclado con aire normal para convertir más cobre bivalente soluble.

La calidad del proceso de hundimiento de cobre está directamente relacionada con la calidad de la placa de circuito de producción. Este es el proceso de fuente principal de agujeros y malos circuitos abiertos y cortocircuitos que no están permitidos. La inspección visual no es conveniente. El proceso posterior solo puede ser seleccionado por probabilidad a través de experimentos destructivos. Análisis y monitoreo efectivos de una sola placa de pcb, por lo que una vez que se produce un problema, debe ser un problema de lote, incluso si no se puede completar la prueba, el producto final causará un gran riesgo de calidad, sólo se puede desechar por lotes, por lo que se respetan estrictamente las instrucciones de operación.