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Popularidad: 370 tiempo de publicación: 2021 - 03 - 31 09: 10: 50 PCB de placa de circuito, como portador de varios componentes y centro de transmisión de señal de circuito, se ha convertido en la parte más importante y crítica de los productos de información electrónica. Su nivel de calidad y fiabilidad determina la calidad y fiabilidad de todo el equipo.
Con la miniaturización de los productos de información electrónica y los requisitos ambientales sin plomo y sin halógenos, los PCB también se están desarrollando hacia una alta densidad, alta Tg y protección del medio ambiente. Sin embargo, debido a los costos y razones técnicas, se han producido muchos problemas de falla en la producción y aplicación de pcb, lo que ha causado muchas disputas de calidad. Para averiguar la causa de la avería, encontrar una solución al problema y distinguir las responsabilidades, es necesario analizar los casos de avería que se han producido.
Procedimientos básicos para el análisis de fallas
Para obtener la causa o mecanismo exacto de la falla o falla del pcb, se deben seguir los principios básicos y el proceso de análisis, de lo contrario se puede perder información valiosa sobre la falla, lo que hace que el análisis no pueda continuar o llegar a conclusiones erróneas. El proceso básico general es, en primer lugar, que, según el fenómeno de la avería, la ubicación de la avería y el modo de avería deben determinarse mediante la recopilación de información, pruebas funcionales, pruebas de rendimiento eléctrico y una simple inspección visual, es decir, la ubicación de la avería o la ubicación de la avería.
Para los PCB simples o pcba, la ubicación de la falla es fácil de determinar, pero para los dispositivos o sustratos encapsulados bga o MCM más complejos, los defectos no son fáciles de observar a través del microscopio y no son fáciles de determinar durante un período de tiempo. En este momento, se necesitan otros medios para determinar.
Como portador de varios componentes y centro de transmisión de señales de circuito, el PCB se ha convertido en la parte más importante y crítica de los productos de información electrónica. La calidad y fiabilidad de la placa de circuito impreso determina la calidad y fiabilidad de todo el equipo.
Con la miniaturización de los productos de información electrónica y los requisitos ambientales sin plomo y sin halógenos, los PCB también se están desarrollando hacia una alta densidad, alta Tg y protección del medio ambiente. Sin embargo, debido a los costos y razones técnicas, se han producido muchos problemas de falla en la producción y aplicación de pcb, lo que ha causado muchas disputas de calidad. Para averiguar la causa de la avería, encontrar una solución al problema y distinguir las responsabilidades, es necesario analizar los casos de avería que se han producido.
Procedimientos básicos para el análisis de fallas
Para obtener la causa o mecanismo exacto de la falla o falla del pcb, se deben seguir los principios básicos y el proceso de análisis, de lo contrario se puede perder información valiosa sobre la falla, lo que hace que el análisis no pueda continuar o llegar a conclusiones erróneas. El proceso básico general es, en primer lugar, que, según el fenómeno de la avería, la ubicación de la avería y el modo de avería deben determinarse mediante la recopilación de información, pruebas funcionales, pruebas de rendimiento eléctrico y una simple inspección visual, es decir, la ubicación de la avería o la ubicación de la avería.
Para los PCB simples o pcba, la ubicación de la falla es fácil de determinar, pero para los dispositivos o sustratos encapsulados bga o MCM más complejos, los defectos no son fáciles de observar a través del microscopio y no son fáciles de determinar durante un período de tiempo. En este momento, se necesitan otros medios para determinar.
Lo anterior es la causa de la falla de la placa de circuito. El IPCB también proporciona fabricantes de placas de pcb, tecnología de fabricación de placas de pcb, etc.
