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Noticias de PCB - La fábrica de PCB aumenta la demanda de máquinas de perforación láser

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Noticias de PCB - La fábrica de PCB aumenta la demanda de máquinas de perforación láser

La fábrica de PCB aumenta la demanda de máquinas de perforación láser

2021-09-17
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Author:Frank

Fábrica de Placa de circuito impreso have increased demand for laser drilling machines

With Este vigorous development of the mainland mobile phone industry, Impresión de propiedad de la tierra Placa de circuito(Placa de circuito impreso) factories have also aggressively entered the high-density interconnection board (HDI) market for mobile phone boards. Tener una fuerte ventaja de capital, Terrestre Placa de circuito impreso La fábrica no sólo amplió la fábrica, Pero también aumentó las compras. El precio unitario más alto de las plataformas de perforación láser japonesas tiene una actitud de inversión decisiva. Basado en estimaciones, Número de máquinas de perforación láser compradas localmente Fábrica de Placa de circuito impreso China continental crecerá al menos entre un 10% y un 15% en comparación con 2010.
Zhanhua Electronics Shanghai Factory, Inversión electrónica por Yaohua, Fabricante de tableros de teléfonos móviles en Taiwán, Establecido en 1997, ha pasado 14 años. El Director de la compañía analizó la situación actual de la fábrica de tableros de teléfonos móviles en China continental, Se dedica principalmente a la falsificación de teléfonos móviles. Debido al aumento de la falsificación de teléfonos móviles en los últimos años, Tierras de propiedad Fábrica de Placa de circuito impreso Ya lo he hecho.. Por ejemplo:, Shenzhen Land red Card Production Counterfeit Beginning Placa de circuito impresos. No hace mucho, Amplió su fábrica en Jiangxi. Aumento de la demanda de HDI para teléfonos móviles falsificados. Más fondos para la tierra Fábrica de Placa de circuito impreso Ha entrado en HDI. Por ejemplo:, Wuzhou comenzó con tablas tradicionales y más tarde se convirtió en una imitación de HDI. Menos conocido Fábrica de Placa de circuito impreso También invirtió en el negocio HDI.

41. Píxeles jpg

Además, Recientemente en Suzhou, Wenzhou, Triángulo isométrico de Hangzhou, Land Investment Enterprises started with single and Double Board, Abundante capital, inversión audaz, Comprar máquinas de perforación láser y equipos mecánicos de perforación e invertir en HDI. Con el apoyo de las fábricas de HDI financiadas por estas tierras, La industria china de teléfonos móviles también está en auge. Sin embargo,, Debido a los bajos requisitos de calidad del cliente, the Placa de circuito impreso El precio de los teléfonos falsos no es necesariamente más alto que el de los teléfonos de marca. Normalmente, Las grandes fábricas de HDI son reacias a aceptar pedidos de fábricas de teléfonos falsos.
Según Mitsubishi Motors, Fabricante líder de máquinas de perforación láser, Requisitos de las máquinas de perforación láser terrestres Fábrica de Placa de circuito impreso Aumento desde marzo. Se estima que la demanda anual de máquinas de perforación láser puede ser mayor que en 2010.. Aumento del 10% al 15%, Se prevé que al menos hasta 2012, Habrá signos de aumento año tras año.
Según el análisis de Mitsubishi, there is an increasing phenomenon that smartphones use any layer (Any Layer) HDI process. Debido a las dificultades técnicas, Sólo japoneses y taiwaneses Fábrica de Placa de circuito impreso Tener una mayor capacidad técnica, Y puede producir y diseñar teléfonos móviles 3G y 2G relativamente simples. Pertenece a los principales fabricantes de tableros móviles continentales que atacan el mercado. Debido a la enorme demanda interna de teléfonos móviles en la región y al aumento de los mercados emergentes, Los fabricantes continentales de tableros de teléfonos móviles han entrado en el campo de los HDI móviles.
No sólo la fuerte demanda de máquinas de perforación láser en China continental, Pero Japón y Taiwán también tienen una fuerte demanda de máquinas. Gran parte de la demanda japonesa proviene del sudeste asiático y el continente. En el caso de las máquinas de perforación láser mundiales, Necesidades previstas para 2011. Aumento de 200 a 300 en 2010, El número aumentó a 700 a 800 unidades.
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