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Introducción de algunos términos comunes de la placa de circuito impreso
Hay muchos términos especiales en la placa de circuito impreso. También es necesario comprender estos términos. Aquí explicaré algunos términos técnicos en la placa de circuito pcb. 1. la olla a presión de autoclave es un recipiente lleno de vapor de agua saturado de alta temperatura que puede ejercer alta presión. Las muestras del sustrato laminado (laminado) se pueden colocar durante un tiempo para obligar a la humedad a entrar en la placa y luego extraer la muestra de nuevo. Colocarlo en una superficie de estaño fundido a alta temperatura y medir sus características de "resistencia a la estratificación". Esta palabra también es sinónimo de olla a presión comúnmente utilizada en la industria. Durante el proceso de prensado de placas multicapa, existe un "método de presión de cabina" de dióxido de carbono a alta temperatura y alta presión, que también es similar a este tipo de esterilizador de alta presión. 2. el método de laminación de tapa se refiere al método tradicional de laminación de placas multicapa tempranas. En ese momento, la mayoría de las "capas exteriores" de las grandes Ligas de béisbol profesional de los Estados Unidos estaban laminadas y laminadas con una base delgada de piel de cobre de un solo lado. No fue hasta finales de 1984 que la producción de las grandes Ligas de béisbol profesional de Estados Unidos aumentó significativamente y se cambió al actual método de presión grande o grande de piel de cobre (mss lam). Este método de prensado MLB que utilizó un sustrato delgado de cobre de un solo lado en los primeros días se llama laminación de sombrero.
3. cuando el tabique se divide en varias capas de placas para presionar, en cada apertura de la prensa, a menudo hay muchos "libros" de materiales a granel (como 8 - 10 juegos) para presionar en cada apertura de la prensa, y cada conjunto de "materiales a granel" (libros) debe separarse con placas de acero inoxidable planas, lisas y duras. La placa de acero inoxidable espejo utilizada para esta separación se llama placa de caul o placa de separación. En la actualidad, Aisi 430 o Aisi 630 son comunes. 4. los pliegues en las laminaciones multicapa generalmente se refieren a los pliegues que aparecen cuando la piel de cobre se trata de forma inadecuada. Esta desventaja es más frecuente cuando la piel delgada de cobre por debajo de 0,5 onzas está laminada en varias capas. 5. las fosas de abolladura se refieren a depresiones suaves y uniformes en la superficie del cobre, que pueden ser causadas por protuberancias puntuales locales en la placa de acero utilizada para la supresión. Si hay un borde defectuoso que cae ordenadamente, se llama lavar los platos. Si estas deficiencias se dejan desafortunadamente en línea después de la corrosión del cobre, la resistencia de la señal transmitida a alta velocidad será inestable y habrá ruido. Por lo tanto, la superficie de cobre del sustrato debe evitar este defecto en la medida de lo posible. 6. el método de laminación de láminas se refiere a las láminas multicapa producidas en masa, las láminas y películas externas se suprimen directamente con la capa interna, lo que se convierte en el método de supresión masiva de láminas múltiples (mass - lam) de Las láminas multicapa, reemplazando la tradición anterior del método de supresión de láminas delgadas de un solo lado. 7. cuando se suprimen las láminas multicapa, la presión de beso, la baja presión, cuando se colocan y posicionan, comienzan a calentarse y levantarse por la capa más caliente de cada una de las aberturas y se levantan con potentes gatos hidráulicos (ram) para comprimir el material a granel en las aberturas (juntas). En este momento, la película combinada (prepreg) comienza a suavizarse gradualmente o incluso a fluir, por lo que la presión utilizada para la extrusión superior no debe ser demasiado grande para evitar el deslizamiento de la hoja o el flujo excesivo de pegamento. Esta menor presión utilizada inicialmente (15 - 50 psi) se llama "presión de beso". Sin embargo, cuando la resina en el material del cuerpo de cada película se calienta para suavizarla y gelificarla y está a punto de endurecerse, es necesario aumentar a presión completa (300 - 500 psi) para que el material del cuerpo pueda unirse estrechamente para formar una sólida placa multicapa. 8. cuando el papel Kraft se lamina (lamina) en varias capas o sustratos, la mayoría del papel Kraft se utiliza como material amortiguador de transferencia de calor. Se coloca entre la placa caliente (platern) y la placa de acero de la laminadora para suavizar la curva de calentamiento más cercana al material a granel. Entre varios sustratos o placas multicapa a suprimir. Minimizar la diferencia de temperatura entre cada capa de madera. Por lo general, las especificaciones comunes son de 90 a 150 libras. Debido a que la fibra en el papel ha sido aplastada después de altas temperaturas y altas presiones, ya no es resistente y difícil de funcionar, por lo que hay que reemplazar la nueva fibra. Este papel Kraft está hecho de una mezcla de madera de pino y varios álcalis fuertes. Después de que la materia volátil se escapa y se elimina el ácido, se lava y precipita. Cuando se convierte en pulpa, se puede presionar nuevamente en papel áspero y barato. Tela 9. antes de apilar varias capas de placas o sustratos, todo tipo de materiales a granel, como laminados interiores, películas y láminas de cobre, placas de acero, almohadillas de papel kraft, etc., deben alinearse, alinearse o alinearse hacia arriba y hacia abajo para facilitar su uso. Se puede introducir cuidadosamente en la prensa para presionar en caliente. Este tipo de preparación se llama cierre. Para mejorar la calidad de los paneles de varias capas, no solo este trabajo de "apilamiento" debe llevarse a cabo en salas limpias con control de temperatura y humedad, sino también para la velocidad y calidad de la producción a gran escala, los paneles de varias capas por debajo de ocho pisos suelen utilizar métodos de supresión a gran escala (mass lam) en la Construcción e incluso requieren métodos de superposición "automatizados" para reducir los errores humanos. Para ahorrar talleres y equipos compartidos, la mayoría de las fábricas suelen combinar "apilamiento" y "placas plegables" en una unidad de tratamiento integral, por lo que las obras de automatización son bastante complejas. 10. laminaciones masivas (laminadas) es un nuevo método de construcción que abandona el "pin de posicionamiento" durante el proceso de prensado de varias capas y utiliza varias filas de placas en La misma superficie. Desde 1986, cuando ha aumentado la demanda de placas de cuatro y seis capas, el método de supresión de las placas de varias capas ha cambiado mucho. En los primeros días, solo había una placa de barco en una placa de procesamiento que necesitaba ser suprimida. Este arreglo individual ha logrado avances en el nuevo enfoque. Se puede cambiar a uno a dos, uno a cuatro o más en función del tamaño. Las filas están presionadas juntas. El segundo nuevo método es eliminar los pines de posicionamiento de varios materiales a granel (como láminas interiores, películas, láminas exteriores, etc.); Por el contrario, la capa exterior utiliza láminas de cobre y el "objetivo" se precompra en la placa Interior. Después de presionar, "barrer" el objetivo, luego perforar el agujero de la herramienta desde su centro y luego colocarlo en la Plataforma de perforación para perforar. Para las placas de seis o ocho capas, primero se puede remachar la capa interior y la película intercalada con remaches, y luego se puede presionar a alta temperatura. Esto simplifica, es rápido y amplía el área de estampado, y también puede aumentar el número de "apilamientos" (altos) y el número de aperturas (abiertas) en función del método basado en el sustrato, lo que puede reducir la mano de obra y duplicar la producción, e incluso automatizar. Este nuevo concepto de placa de presión se llama "placa de presión a gran escala" o "placa de presión a gran escala". En los últimos años, muchas industrias profesionales de fabricación OEM han aparecido en china. 11. la fiebre de las placas
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