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Introducción de dos métodos de tratamiento de superficie de láminas de cobre
Fábrica de PCB: Todos sabemos que el tratamiento de superficie de la lámina de cobre generalmente se divide en los siguientes dos tipos.:
Tratamiento tradicional
Después de arrancar la lámina de cobre ed del rollo, continuarán los siguientes pasos de tratamiento:
Bonding Stageï Cobre en la superficie mate con alta corriente en muy poco tiempo, Parece un tumor,Esto se llama "nodulización" y "nodulización",El espesor es de aproximadamente 2000 a 4000a Después de la formación del tumor tratado con barrera térmica, se le aplicó una capa de latón (clase, patente gould, conocido como tratamiento jtc) o zinc (zinc, patente - de yates corporation, conocido como tratamiento tw). El recubrimiento de níquel también se utiliza como capa resistente al calor. La dimerización de la resina puede erosionar la superficie del cobre a alta temperatura para formar Aminas y agua.Una vez que se produce la humedad, La adhesión disminuirá. La función de esta capa es prevenir estas reacciones, Su espesor es de aproximadamente 500 a 1000a.
Después del tratamiento térmico de la estabilidad, se realiza el "cromato" (tratamiento de cromato) final. Las superficies lisas y ásperas tienen efectos antiincrustantes y anticorrosivos, También conocido como "pasivado" (pasivado) o "antioxidante", "tratamiento" (antioxidante) Sin embargo, Este tratamiento rara vez se utiliza actualmente.
Nuevo método
El tratamiento dual se refiere a la rugosidad de la superficie lisa y rugosa.Estrictamente hablando, Este método se ha aplicado durante 20 años., Pero ahora más y más usuarios necesitan reducir costos Placa multicapa. Los métodos tradicionales de mecanizado mencionados anteriormente también se realizan en superficies lisas.Cuando se aplica de esta manera al sustrato interno, Acabado de cobre y negro/Los pasos de Browning antes de la estratificación pueden ser omitidos. Método de procesamiento desarrollado por polyclad Copper Plate Company en los Estados Unidos, Lámina de cobre DST, Métodos similares. En este enfoque, Una superficie lisa se vuelve áspera, Presión superficial sobre la película. Rugosidad de la superficie de cobre del sustrato, Así que también es útil para la post - producción.
La siliconización (perfil bajo) se utiliza ahora en la mayoría Fábrica de PCB.
En resumen, la rugosidad del perfil dental (pico y Valle) del tratamiento convencional de la superficie rugosa de la lámina de cobre es desfavorable para la fabricación de grano fino (afecta el tiempo de grabado adecuado y conduce al grabado excesivo), por lo que debemos tratar de reducir la altura de la cresta. Las láminas de cobre DST policladas anteriores fueron tratadas con una superficie lisa para mejorar este problema. Además, un "tratamiento de organosilicón" (tratamiento de organosilicón) puede producir este efecto a ñadiendo un tratamiento convencional. También crea enlaces químicos que ayudan a la Unión.
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