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¿¿ cuáles son las razones que afectan la calidad de soldadura de la placa de circuito impreso?
La soldadura es en realidad un proceso de tratamiento químico. Los problemas en el proceso de soldadura de la placa de circuito impreso pueden causar defectos de soldadura y una disminución de la calidad de soldadura, lo que afectará la tasa calificada de la placa de circuito. ¿Entonces, ¿ cuáles son las razones que afectan la calidad de soldadura de la placa de circuito impreso?
1. el diseño de PCB afecta la calidad de la soldadura
El tamaño del PCB es demasiado grande, aunque la soldadura es más fácil de controlar, pero la línea de impresión es larga, la resistencia aumenta, la resistencia al ruido disminuye y el costo aumenta; Si el tamaño del PCB es demasiado pequeño, la disipación de calor se reduce, la soldadura es difícil de controlar y las líneas adyacentes interfieren entre sí. Por lo tanto, es necesario optimizar el diseño de la placa de pcb.
2. la soldabilidad del agujero de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura
La llamada soldabilidad se refiere a la naturaleza de la superficie metálica humectada por la soldadura fundida, es decir, la formación de una película de adhesión relativamente uniforme, continua y Lisa en la superficie metálica donde se encuentra la soldadura. La mala soldabilidad de los agujeros de la placa de circuito puede causar defectos de soldadura virtual, lo que afecta los parámetros de los componentes en el circuito, lo que resulta en inestabilidad en la conducción de los componentes y las líneas internas, lo que resulta en fallas en todo el circuito.
3. defectos de soldadura causados por deformación
La deformación suele ser causada por un desequilibrio de temperatura en las partes superior e inferior del pcb. Defectos como la deformación de los PCB y componentes durante la soldadura, así como la soldadura virtual y los cortocircuitos causados por la deformación por esfuerzo. Cuando el PCB se deforma, el propio componente también puede deformarse, y los puntos de soldadura ubicados en el centro del componente se levantan del pcb, lo que resulta en soldadura vacía. esto ocurre con frecuencia cuando solo se utiliza flujo y no pasta de soldadura para llenar el hueco. Al usar la pasta de soldadura, debido a la deformación, la pasta de soldadura y la bola de soldadura se unen para formar defectos de cortocircuito.
Lo anterior es un análisis de las razones que afectan la calidad de soldadura de la placa de circuito impreso. ¿Lo tienes? El IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología centrada en el desarrollo y producción de PCB de alta precisión. El IPCB está feliz de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Se centra principalmente en PCB de alta frecuencia de microondas, presión mixta de alta frecuencia, pruebas de IC de varias capas súper altas, de 1 + a 6 + hdi, anylayer hdi, sustrato ic, tablero de prueba ic, PCB rígidos y blandos, PCB fr4 de varias capas ordinarios, etc. Los productos son ampliamente utilizados en la industria 4.0, comunicaciones, control industrial, digital, electricidad, computadoras, automóviles, medicina, aeroespacial, instrumentación, Internet de las cosas y otros campos.
