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Debate sobre el sustrato metálico de la placa de circuito de PCB
Los tiempos se desarrollan y la tecnología avanza. Hoy en día, Técnicas negras como la conducción no tripulada, Hogar inteligente, Y la ropa inteligente está emergiendo a nuestro alrededor, Los componentes básicos de estos productos incluyen placas de circuitos. Este PCB circuit board En la actualidad, los productos en el mercado se dividen en tres categorías principales: sustrato común, Sustratos metálicos y cerámicos. Hoy, quiero compartir el sustrato metálico con ustedes..
1. Clasificación de los sustratos metálicos:
Hay tres tipos principales de sustratos metálicos: Sustrato de aluminio, Sustrato de cobre, Matriz de hierro. Las placas de base de hierro rara vez se utilizan en el mercado, Se hace hincapié en: Sustrato de aluminio Y Sustrato de cobre.
El sustrato de aluminio es un tipo especial de chapado de cobre a base de metal con buena conductividad térmica, aislamiento eléctrico y propiedades mecánicas. En la actualidad, el sustrato de aluminio es el más utilizado en el sustrato metálico, y la conductividad térmica del sustrato de aluminio es 10 veces mayor que la del sustrato epoxi. El sustrato de aluminio se divide en sustrato de aluminio flexible, sustrato de aluminio mixto, sustrato de aluminio multicapa y sustrato de aluminio a través de agujeros.
El sustrato de cobre es el sustrato metálico más caro. La conductividad térmica es muchas veces mejor que la placa base de aluminio y la placa base de hierro. La capa de circuito necesita una mayor capacidad de carga de corriente, por lo que debe utilizar una lámina de cobre más gruesa, el espesor es generalmente 35; El sustrato de cobre se divide en sustrato de cobre chapado en oro, sustrato de cobre chapado en plata, sustrato de cobre pulverizado en estaño y sustrato de cobre antioxidante.
2. Ventajas del sustrato metálico:
Desde la década de 1960, los sustratos metálicos se han utilizado ampliamente en todo el mundo en los decenios de 1980 y 1990. Se estima que la producción mundial anual de impresión a base de metal es de unos 2.000 millones de dólares. ¿Qué hace que los PCB sean populares?
1. Expansión térmica
La expansión térmica y la contracción son características comunes de los materiales, y diferentes materiales tienen diferentes coeficientes de expansión térmica. El sustrato metálico puede resolver eficazmente el problema de la disipación de calor, aliviar la expansión térmica y la contracción de diferentes materiales en el tablero de circuitos, y mejorar la durabilidad y fiabilidad de toda la máquina y el equipo electrónico.
2. Disipación de calor
En la actualidad, many double-sided Y Placa multicapa Alta densidad y alta potencia, Y difícil de disipar el calor. Los sustratos tradicionales de PCB, como fr4 y cem3, son malos conductores térmicos, Con aislamiento interlaminar, Y el calor no se disipa, Causa fallos de alta temperatura en componentes electrónicos. Los PCB de base metálica pueden resolver este problema de disipación de calor.
3. Estabilidad dimensional
El tamaño del sustrato metálico es obviamente mucho más estable que el del material aislante. La placa de impresión a base de aluminio y la placa sándwich de aluminio se calentaron de 30 ℃ a 140 ℃ a 150 ℃, y el cambio de tamaño fue de 2,5 ~ 3,0%.
4. Amplia gama de aplicaciones
La placa de base de hierro tiene el efecto de blindaje, puede reemplazar el sustrato cerámico quebradizo, reemplazar el radiador y otras partes, mejorar la resistencia al calor y las propiedades físicas del producto, reducir el costo de producción y la mano de obra.
El sustrato de aluminio y el sustrato de cobre se utilizan ampliamente en todos los campos.
Aplicación Sustrato de aluminio Muy amplio, Por ejemplo, entrada de dispositivo de audio, Amplificador de salida, Amplificador de equilibrio; CPU Board, Unidad de disquete, Unidad de alimentación; Regulador electrónico de automóviles, Ignitor, Controlador de potencia; Lámparas LED para iluminación, Etc.. Uso completo Sustrato de aluminio.
El sustrato de cobre es uno de los sustratos metálicos más caros. En comparación con el sustrato de aluminio, debido a que el material es más especial, la disipación de calor es mejor, por lo que el precio es relativamente alto, se utiliza principalmente en circuitos de alta frecuencia y circuitos de alta frecuencia. Equipos de comunicación de precisión y decoración de edificios de baja temperatura y áreas de cambio de calor.
