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Las principales materias primas comunes para los PCB son: sustrato, lámina de cobre, pp, materiales fotosensibles, película de soldadura y película negativa. Permítanme presentarles los conocimientos relacionados con las materias primas de estos sustratos de pcb.
1. sustrato de pcb: además de algunos usos especiales, el sustrato utiliza materiales cerámicos, y el sustrato generalmente utiliza materiales aislantes orgánicos. Sabemos que los PCB son rígidos y flexibles. Los materiales aislantes orgánicos correspondientes se pueden dividir en resina térmica y poliéster termoplástico. Las resina termoestable de uso común son la resina PF y la resina epoxi; Los poliésteres termoplásticos comunes son poliimida y politetrafluoroetano. Aquí no se explica el proceso de procesamiento del sustrato de pcb, los amigos interesados pueden ver la información relevante en línea.
2. lámina de cobre: en la actualidad, la mayoría de las láminas metálicas cubiertas en los PCB son láminas de cobre laminadas o electrolizadas. El grosor de la lámina de cobre suele ser de 0,3 a 3 mils (0,25 onzas por pie cuadrado, 2 onzas por pulgada cuadrada). La selección específica depende de la corriente portadora y la precisión del grabado. La lámina de cobre tiene un impacto en la calidad del producto, que se manifiesta en las abolladuras, pozos y resistencia a la descamación en la superficie del producto.
3.pp: es una resina de clase B al hacer PCB multicapa y es un adhesivo intercalar indispensable.
4. materiales fotosensibles: generalmente se dividen en fotorresistentes y películas fotosensibles, según los expertos de la industria, se dividen en películas húmedas y secas. El recubrimiento de película húmeda en el laminado recubierto de cobre experimenta cambios químicos bajo una cierta longitud de onda de luz, lo que cambia la disolución en el desarrollador (disolvente). La película húmeda se divide en fotodescomposición (tipo positivo) y fotopolimerización (tipo negativo). Los resistencias fotopolimerizables se pueden disolver en el desarrollador antes de la exposición, mientras que los polímeros convertidos en ellos después de la exposición son insolables. En el desarrollo de soluciones; Los resistencias fotodegradables son exactamente lo contrario, y los polímeros producidos por los fotosensibilizadores se pueden disolver en soluciones de desarrollo. La película seca también se divide en película positiva y película negativa, es decir, la diferencia entre el tipo de fotodegradación y el tipo de fotopolimerización, ambos son muy sensibles a los rayos ultravioleta. En el futuro, la película seca puede reemplazar la película húmeda, ya que la película seca puede proporcionar líneas de alta precisión y grabado.
5. flujo de bloqueo (tinta): un tipo de flujo de bloqueo, que es un material fotosensible líquido común y no tiene afinidad con la soldadura líquida. Bajo ciertas condiciones de luz, cambia y se endurece. La tinta tiene muchos colores. El color de soldadura más común es el Verde. ¿¿ cuál es la razón específica? He escrito artículos sobre (por qué la mayoría de las placas de circuito de PCB son verdes?). Si te interesa, puedes ir a verlo. No repetiré las explicaciones aquí.
6. negativo (película): similar a la película de poliéster utilizada en la fotografía, es un material que utiliza materiales sensibles a la luz para registrar datos de imagen. La película tiene un alto contraste, sensibilidad y resolución, pero los requisitos de velocidad de sensibilidad son muy Bajos. Para satisfacer las líneas finas y la estabilidad del tamaño, se puede utilizar vidrio como placa inferior.
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