Noticias de PCB - Introducción a la capa de PCB y definición de cada capa

Introducción a la capa de PCB y definición de cada capa

Capa de PCB Capa de señal, Capa de potencia interna, Capa serigráfica, Capas mecánicas y de blindaje. El siguiente editor describe las definiciones de las capas de PCB.

Introducción a la capa de PCB

Capa de señal

La capa de señal incluye la capa superior, Nivel inferior y Medio.
La capa de señal superior también se llama capa de componentes, El objetivo principal es colocar los componentes, Pero PCB de doble capa Y PCB multicapa, Se puede utilizar para alinear cables eléctricos o de cobre.
La capa de señal inferior también se llama capa de soldadura, Se utiliza principalmente para el cableado y la soldadura, Pero PCB de doble capa and multiCapa PCB Junta Directiva, Este es un lugar donde se pueden colocar los componentes.

La capa intermedia se utiliza generalmente en Placa multicapa((exc. Cable de alimentación y cable de tierra)), Y puede tener hasta 30 capas.
Top, bottom and middle layers can be connected to each other through vias (Via or Through Hole), blind vias (Blind Via) and buried vias (Buried Via).

Capa de potencia interna

La capa de energía interna es la capa eléctrica interna. A menudo decimos que el número de capas de PCB es la suma de la capa de señal y la capa eléctrica interna. La capa eléctrica interna y la capa eléctrica interna, as í como la capa eléctrica interna y la capa de señal, también pueden conectarse entre sí a través de agujeros, agujeros ciegos y agujeros enterrados como señales.

Silk screen
The purpose of the silk screen layer is to place the outlines Ynnotations of some components, Varios caracteres de anotación y otra información de impresión, Para facilitar la soldadura y la inspección de circuitos de los componentes posteriores. La capa de serigrafía suele ser blanca, and a Placa de circuito Puede tener dos capas de serigrafía, divided into the top silk screen layer (Top Overlay) and the bottom silk screen layer (Bottom Overlay).
La capa superior de malla se utiliza principalmente para marcar el contorno proyectado de los componentes, Etiqueta del componente, Valor nominal o modelo, Y varios caracteres de anotación.
La capa inferior de la pantalla tiene la misma función que la capa superior de la pantalla. Si la capa superior de la pantalla puede contener toda la información de la etiqueta, Puede cerrar la capa inferior de la pantalla

Capa mecánica

Las capas mecánicas se utilizan generalmente para colocar información indicativa sobre los métodos de fabricación y montaje de las placas, como el tamaño de los PCB, las marcas de tamaño, los materiales de datos, la información a través de los agujeros, las instrucciones de montaje y otra información.

Capa de enmascaramiento

Altium Designer proporciona dos capas de máscara con capa superior e inferior: máscara de soldadura y máscara de pasta.
La capa de soldadura del componente se define como PCB Board, Porque es una salida negativa, Por lo tanto, la parte efectiva de la película de soldadura no es el aceite de película de soldadura., Pero estaño blanco plateado.
Capa de pasta de soldadura para la colocación de máquinas. Corresponde a la almohadilla de todos los componentes del parche. El mismo tamaño que el nivel superior/Planta baja. Se utiliza para abrir plantillas para gotear estaño.
Use la capa absorbente de pasta sólo cuando la máquina esté reparada, Y las almohadillas correspondientes a todos los conjuntos de parches. Es del mismo tamaño que el nivel superior/Capa inferior: una capa para abrir la plantilla para gotear estaño.

¡Estos son los conocimientos relacionados con la introducción de la capa de PCB, con la esperanza de ayudarle!