Noticias de PCB - Qué métodos deben mejorar los fabricantes de PCB al utilizar películas secas

Qué métodos deben mejorar los fabricantes de PCB al utilizar películas secas

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, Cableado PCB Board Cada vez más preciso. Muchos Fabricante de PCB Transferencia gráfica con película seca, El uso de película seca es cada vez más común. Sin embargo,, En el proceso de servicio posventa, Todavía me encuentro con muchos clientes que malinterpretan el uso de película seca, Los resumí para referencia..

1. La placa de PCB tiene agujeros en la máscara de película seca

Muchos clientes piensan que después del agujero, La temperatura y la presión de la película deben aumentarse para aumentar su fuerza de Unión.. De hecho,, Esta opinión no es correcta., Debido a que el disolvente de la capa anticorrosiva se evaporará excesivamente después de que la temperatura y la presión sean demasiado altas, Esto conduce a la desecación. Fragilidad y adelgazamiento de la película, Estos agujeros se rompen fácilmente durante el desarrollo. Siempre debemos mantener la resistencia de la película seca. Por consiguiente,, Después de la aparición del agujero, we can make improvements from the following points:
1. Reduce the temperature and pressure of the film;
2. Improve drilling and piercing;
3. Increase exposure energy;
4. Reduce developing pressure;
5. Do not strEtc.h the dry film too tightly during the pasting process;
6. Después de pegar la película, No te detengas por mucho tiempo., Por lo tanto, la película de Yao semilíquido en la esquina no se difumina y se adelgaza bajo presión..

En segundo lugar, en el proceso de galvanoplastia de película seca, la placa de PCB tiene galvanoplastia

La razón de la permeabilidad es que la película seca y el recubrimiento de cobre no se unen firmemente, lo que conduce a la profundización de la solución de recubrimiento, lo que resulta en el engrosamiento de la parte de "fase negativa" del recubrimiento. La penetración de la mayoría de los fabricantes de PCB se debe a lo siguiente:

1. Energía de exposición demasiado alta o demasiado baja

Bajo la irradiación UV, el fotoiniciador que absorbe la energía de la luz se descompone en radicales libres y conduce a la polimerización luminiscente para formar moléculas sólidas insolubles en solución alcalina diluida. Cuando la exposición es insuficiente, debido a la polimerización incompleta, la película se expande y se suaviza en el proceso de desarrollo, lo que conduce a líneas poco claras e incluso a la caída de la película, lo que conduce a una mala unión entre la película y el cobre. Si la exposición es excesiva, puede causar dificultades de desarrollo, también puede causar dificultades de desarrollo en el proceso de galvanoplastia. Durante el proceso de deformación y descamación, se forma un recubrimiento permeable. Por lo tanto, es importante controlar la energía de exposición.

2. Presión de membrana demasiado alta o demasiado baja

Cuando la presión de la película es demasiado baja, la superficie de la película o la brecha entre la película seca y la placa de cobre no es uniforme y no puede satisfacer el requisito de la fuerza de Unión. Si la presión de la película es demasiado alta, el disolvente y los componentes volátiles de la capa anticorrosiva volatilizarán demasiado, lo que dará lugar a la fragilidad de la película seca, que se levantará y pelará después del choque eléctrico.

3. La temperatura de la película es demasiado alta o demasiado baja

Si la temperatura de la película es demasiado baja, la película anticorrosiva no puede suavizarse adecuadamente y fluir adecuadamente, lo que resulta en una mala adherencia entre la película seca y la superficie del laminado recubierto de cobre. Si la temperatura es demasiado alta, el disolvente y otras sustancias volátiles en el inhibidor de la corrosión se volatilizan rápidamente para producir burbujas de aire, y la película seca se vuelve frágil, lo que resulta en deformación y descamación durante el choque eléctrico de galvanoplastia, lo que conduce a la permeabilidad.

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