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Disipación de calor de PCB

Tiempo de funcionamiento del equipo electrónico, El calor generado causará un rápido aumento de la temperatura interna del equipo. Si el calor no se disipa a tiempo, El Equipo seguirá calentándose., El equipo fallará debido al sobrecalentamiento, Y la fiabilidad del equipo electrónico disminuirá. Por consiguiente,, El tratamiento térmico es muy importante. PCB Board De Fabricante de PCB.

1... Análisis de los factores de aumento de temperatura Placa de circuito impreso
La causa inmediata del aumento de temperatura es PCB Board Debido a la existencia de dispositivos de disipación de energía, Y los dispositivos electrónicos tienen diferentes grados de consumo de energía, La intensidad de calentamiento varía con el consumo de energía.
Dos fenómenos de aumento de temperatura Placa de circuito impreso:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(2...) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.
Análisis del consumo de energía térmica de PCB, En general, se analizan los siguientes aspectos:.

1. Electrical Poder consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution Pertenecer power consumption on the PCB.
2. The structure of the printed circuit board
(1) The size of the printed circuit board;
(2) Materials for Placa de circuito impreso.
3... Installation method of printed circuit board
(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the casing.
4... Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
5... Thermal radiation
(1) The radiation coefficient on the surface of the printed circuit board;
(2) The temperature difference between the printed circuit board and adjacent surfaces and their absolute temperature;
6.. Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
El análisis de los factores anteriores de los fabricantes de PCB es un método eficaz para resolver el aumento de temperatura de los PCB.. En los productos y sistemas, estos factores suelen estar interrelacionados y depender unos de otros.. La mayoría de los factores deben analizarse a la luz de la situación real.. Según la situación real, El aumento de temperatura y el consumo de energía pueden calcularse o estimarse con mayor precisión..

2. Circuit board heat dissipation method
1. High heat-generating device plus radiator and heat conduction plate
When a small number of components in the PCB circuit board generate a large amount of heat (less than 3), El radiador o el tubo de calor se pueden añadir al conjunto de calefacción. Cuando la temperatura no puede bajar, El radiador con ventilador se puede utilizar para mejorar la disipación de calor. When the number of heating devices is large (more than 3), large
The heat dissipation cover (board), Se trata de un radiador especial adaptado a la ubicación y altura de la unidad de calefacción en el PCB, Alternativamente, cortar diferentes posiciones de altura de los componentes en grandes radiadores planos. La cubierta de disipación de calor se fija en la superficie del componente., Y se pone en contacto con cada componente para disipar el calor. But because of the components
The consistency of height during welding is poor, Mala disipación de calor. Normalmente, A ñadir una almohadilla de cambio de fase de calor suave a la superficie del componente para mejorar el efecto de disipación de calor.
2. Use reasonable wiring design to realize heat dissipation
Because the resin in the plate has poor thermal conductivity, El alambre de cobre y el agujero son buenos conductores térmicos, El principal método de disipación de calor es aumentar la tasa de residuos de cobre y el agujero de conducción de calor..
Evaluación de la capacidad de disipación de calor de los PCB, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite material composed of various materials with different thermal conductivity-the insulating substrate for the PCB circuit board.

3. Heat dissipation through the PCB circuit board itself
At present, Los PCB ampliamente utilizados son chapados en cobre/Sustrato de tela de vidrio epoxi o sustrato de tela de vidrio de resina fenólica, Y una pequeña cantidad de papel - Chapado de cobre. Aunque estos sustratos tienen excelentes propiedades eléctricas y de procesamiento, Su disipación de calor es pobre. Modo de disipación de calor como elemento de alta temperatura,
Es casi imposible esperar el calor de la resina en el propio PCB, En su lugar, el calor se libera de la superficie de los componentes al aire ambiente.. Sin embargo,, A medida que los productos electrónicos entran en la era de la miniaturización de componentes, Instalación de alta densidad, Componentes de alta temperatura, No basta con depender de la disipación de calor de la superficie de componentes muy pequeños.
of. Al mismo tiempo, Debido al uso a gran escala de componentes de montaje de superficie como qfp y bga, El calor generado por el componente se transfiere en gran medida a la placa de circuito impreso. Por consiguiente,, La mejor manera de resolver el problema de la disipación de calor es mejorar la capacidad de disipación de calor del PCB en contacto directo con el elemento de calefacción.. Conducción o radiación de placas de circuitos.
4. El equipo con mayor consumo de energía y calor se coloca cerca de la posición óptima de disipación de calor. No coloque dispositivos de alta temperatura en las esquinas y bordes de la placa de circuito impreso, A menos que el radiador esté cerca. Al diseñar resistencias de potencia, Elija el dispositivo más grande posible, and
When adjusting the printed board layout, Hacer que tenga suficiente espacio de disipación de calor.
5. En la medida de lo posible, los equipos de la misma placa de circuito impreso se colocarán de acuerdo con su valor calorífico y su grado de disipación de calor.. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, Un pequeño circuito integrado, Condensador electrolítico, Etc..) should be placed The uppermost flow (at the entrance) of the cooling airflow, which generates a large amount of heat or
Devices with good heat resistance (such as power transistors, Circuitos integrados a gran escala, Etc..) are placed at the most downstream of the cooling airflow.
6. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). No coloque directamente sobre el calentador. Es mejor escalonar varios dispositivos en un plano horizontal.

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