Noticias de PCB - 5G, PCB se enfrenta a nuevos desafíos

5G, PCB ushered in new challenges

The news of 5G is endless, O los operadores comienzan pruebas a gran escala, O los fabricantes de terminales lanzan teléfonos 5G. Corea del Sur lanzó recientemente el servicio 5G para el público en general también anunció la apertura del escenario comercial 5G. La comercialización de 5G ofrece oportunidades de mercado ilimitadas a las industrias aguas arriba y aguas abajo. Interconexiones críticas como componentes electrónicos ensamblados, how will PCBs (Placa de circuito impreso, También conocido como Placa de circuito impreso) get a share of Este 5G market? Es imposible cumplir los requisitos técnicos de 5G para PCB? Si la empresa nacional de PCB puede tomar prestada la máquina 5G para realizar el adelantamiento de la curva?

5G ofrece un gran mercado para PCB

El PCB se llama "la madre de la electrónica". No sólo proporciona conexiones eléctricas a los componentes electrónicos, sino que también soporta las funciones de transmisión de señales digitales y analógicas, fuente de alimentación, transmisión y recepción de señales de microondas RF. La mayoría de los dispositivos electrónicos y todos los productos requieren PCB.

It is understood that each 1 Yuan PCB can support the Development of 3.0 Yuan terminal Products. 5G era Industria de PCB. Estimated, Beneficios económicos directos de 5G en 2020, Alcanzará los 484.000 millones de yuan en 2025 y 2030, 3.3 billones de yuan y 6..3 billones de yuan, Separadamente. El beneficio económico de la producción es 1.2 billones de yuan, 6.3 billones de yuan, Y 10.6 billones de yuan, respectivamente..

Desde la construcción de la red de comunicación hasta la terminal y el escenario de aplicación derivado, 5G plantea muchos requisitos para PCB. Yang, Presidente de shennan Circuit Co., Ltd., dijo a China Electronic News que la aplicación de hardware de PCB aumentará significativamente en la Estación Base inalámbrica 5G, la red portadora, la red de transmisión y las instalaciones de hardware de red básica, como el tablero de radiofrecuencia 5G y el tablero trasero. Con la mejora de la tecnología de la comunicación, la cantidad y el precio de los PCB necesarios para la Estación base de comunicación están aumentando, de 4G a 5G, dijo qu, gerente de marketing de Shenzhen Suntech Circuit Technology Co., Ltd. Debido a las características de microondas de alta frecuencia de 5G, la densidad de la Estación base es mayor que la de la Estación base de 4G. Al mismo tiempo, la frecuencia de procesamiento, la transmisión de datos y la velocidad de procesamiento de todo tipo de equipos son mucho mayores que las de la era 4G. Estos equipos principales, equipos de transmisión y equipos de antena / RF tienen una alta demanda de placas de alta frecuencia y alta velocidad, y el precio unitario es superior a 4G PCB de estación base. Se estima que la Estación base 5G necesita el doble de PCB que la Estación base 4G en una sola estación base. Además, los dispositivos terminales 5G, como los teléfonos móviles y los relojes inteligentes, también necesitan ser actualizados por la tecnología de la comunicación. Los requisitos de PCB de esta parte son mucho mayores que los de la infraestructura.

Se estima que el valor total de PCB de la estación acer 4G es de unos 5.492 Yuan. El mercado mundial de PCB de la Estación base 4G es de aproximadamente 5.000 millones de yuan al a ño a 9.000 millones de yuan al año, y la CCL correspondiente es de aproximadamente 1.000 millones de yuan al año a 2.000 millones de yuan al año. El valor de PCB de la estación acer 5G es de aproximadamente 15.104 yuan por estación. En el año pico, la demanda de PCB causada por la construcción de la Estación base 5G es de unos 21.000 millones de yuan a 24.000 millones de yuan cada año, lo que corresponde al espacio de mercado CCL de unos 8.000 millones de yuan.

5G necesita mejorar la tecnología de PCB

5G ofrece oportunidades para la industria de PCB, pero también plantea requisitos más altos y estrictos para la tecnología. Su índice de velocidad, integración, disipación de calor, frecuencia y multicapa es mucho mayor que 4G.

Yang Zhicheng dijo a China e - News que la intervención del espectro completo, el mimo a gran escala y la red ultradensa serán el núcleo tecnológico de la implementación de la red 5G. En consecuencia, los PCB también se enfrentan a desafíos técnicos. En primer lugar, se han producido cambios importantes en la estructura y la función de la unidad de radio de la Estación base y la antena. El aumento del número de canales de la unidad de radio (8 a 64 canales) corresponde al aumento del área de PCB; La estructura de la unidad de radio y antena del equipo de estación base 4G se cambia a la estructura AAU 5G (integración de la función de radio y antena), que corresponde a un mayor grado de integración de PCB. En segundo lugar, con el fin de lograr una cobertura de red ultradensa, además de las aplicaciones del espectro de frecuencias por debajo de 6ghz en el espectro de 5G, se utilizarán ampliamente 28G, 39g y otros recursos del espectro de ondas milimétricas para la cobertura de puntos calientes y la transmisión de alta velocidad de gran capacidad. Por lo tanto, la demanda de PCB de alta frecuencia aumentará en la Estación base de microondas de alta frecuencia. Por último, con el fin de satisfacer los requisitos técnicos de la transmisión de alta velocidad, los PCB necesarios para los equipos de transmisión de datos, como la unidad de Banda base, el tablero de red, el backplane y el servidor, se utilizarán materiales de cobre chapado de alta velocidad más avanzados. "Estos desafíos tecnológicos requieren que las empresas nacionales de PCB se mantengan al día con la tecnología y las tendencias del mercado y tomen el camino de la diferenciación para construir una competitividad única", dijo yang.

Además, la gestión térmica de los productos de PCB puede ser especialmente importante en el futuro. "No sólo hay razones para adaptarse a los dispositivos de alta frecuencia, sino también los requisitos de disipación de calor de alta potencia y alta densidad de potencia. La aplicación de nuevos materiales de alta conductividad térmica, la demanda de PCB con estructura especial de disipación de calor aparecerá", dijo Chen xingnong, Presidente de Shenzhen mutailai Circuit Technology Co., Ltd. Los servidores necesarios para Big data y Cloud Computing utilizan multicapas de alto nivel y alta fiabilidad; Habrá algunas estructuras especiales en las nuevas tecnologías, como Internet de las cosas, fabricación inteligente, conducción automática, etc. los requisitos de PCB con requisitos técnicos especiales pueden requerir materiales especiales, pero también pueden ser estructuras especiales diferentes de los PCB tradicionales, o los requisitos de precisión de fabricación superan con creces el nivel general de PCB.

Entender profundamente las necesidades de los clientes y tomar el camino de la diferenciación

Con el rápido desarrollo de la industria de la información electrónica, la industria de PCB sigue creciendo. La producción mundial de PCB ha aumentado de más de 40.000 millones de dólares en 2008 a 60.000 millones de dólares en 2018. La participación mundial de la industria china de PCB también ha cambiado drásticamente, de menos del 10% en 2000 al 30% en 2018 y más del 50% en 2018.

Yang Zhicheng dijo a China Electronic News que en los últimos 10 años, el Centro de gravedad de la industria de PCB se ha desplazado constantemente a la región de Asia, China se ha convertido en la mayor base industrial de PCB del mundo. "Sin embargo, las empresas nacionales de PCB y las empresas extranjeras en tecnología, especialmente los productos de PCB de gama alta todavía tienen una cierta brecha. 5G es una rara oportunidad. Aprovechar esta oportunidad, las empresas nacionales de PCB pueden mejorar la escala, la tecnología y la gestión. Vamos a ponerse al día y superar a Las principales empresas internacionales en todos los aspectos", dijo Zhai dingshi a los periodistas.

2 de enero de este año, "Impresos Placa de circuito "Condiciones de especificación de la industria" y "impresión" Placa de circuito El Ministerio de Industria y tecnología de la información ha formulado las "medidas provisionales para la gestión de los anuncios de normas industriales" y ha señalado la necesidad de alentar a las empresas de PCB a fortalecer el diseño de nivel superior y promover la modernización de los equipos de automatización., Mejorar el nivel de automatización, Automatización integrada, Informatización e inteligencia en todos los aspectos del diseño, Producción, Gestión y servicios; Alentar a las empresas a desarrollar activamente la fabricación inteligente, Reducción de los costes de funcionamiento, Acortar el ciclo de producción, Mejorar la eficiencia de la producción. Era 5G, Las empresas de PCB deben mantenerse al día con los tiempos. "Improve internal strength in R&D, Producción, Gestión, increase research and investment in product Tecnología, Satisfacer continuamente las nuevas necesidades de los clientes y los productos."Yang Zhicheng dijo.

A diferencia de la fabricación OEM de productos estándar, PCB es un producto personalizado que sirve a los clientes aguas abajo. Se trata de un producto altamente "personalizado" que requiere una comprensión más profunda de las necesidades del cliente. Zhai dijo que el 5G es una tecnología en desarrollo e innovadora. Es difícil avanzar en el mercado si no puede mantenerse al día con las necesidades de los clientes y trabajar con ellos para llevar a cabo una investigación más completa y detallada del producto. También subrayó que debía reforzarse el intercambio técnico con las empresas de materias primas. Muchos productos de la era 5G requieren materias primas y procesos de producción muy altos. Sólo mediante el establecimiento de un buen sistema de suministro de materias primas en China podemos hacer mejoras constantes y rápidas en el campo de los PCB 5G. Grande y fuerte. Por ejemplo, su, Director Adjunto del Instituto de PCB de Zhuhai Fangzheng printed circuit board Development Corporation., Ltd., dijo que las empresas que fabrican PCB para equipos de comunicación necesitan estudiar la aplicación de materiales de alta velocidad, la integridad de la señal y la simulación de la señal. Al mismo tiempo, es necesario estudiar la tecnología de materiales de alta velocidad y actualizar los equipos correspondientes para satisfacer las necesidades de los fabricantes de circuitos para mejorar la precisión.