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El fabricante de PCB le enseña cómo distinguir entre la fuente de alimentación de PCB y la fuente de alimentación de imagen
En PCB circuit board Industria, El método de galvanoplastia se puede utilizar en cualquier momento, Toda la superficie de la placa de circuito y la pared del agujero están recubiertas con una capa de cobre. El objetivo es aumentar el espesor de la capa de cobre en la superficie de la placa y la pared del agujero del fabricante de la placa de circuito para satisfacer las necesidades del cliente. .
La electricidad de la figura transfiere la placa de circuito de PCB de la capa exterior a la galvanoplastia, y luego lleva a cabo el segundo recubrimiento de cobre, con el fin de aumentar el espesor del circuito externo.
La superficie de cobre adherida a la película seca externa no debe estar recubierta de cobre o estaño; Superficie expuesta de cobre.
El cobre secundario o el Estaño se pueden recubrir en una región de película seca no fotosensible en la que la capa exterior del hilo de visualización se disuelve por el desarrollador.
El objetivo del recubrimiento de estaño es proteger la superficie de cobre bajo la superficie de estaño de ser mordido por la solución de grabado en el siguiente proceso.
Hay dos procesos diferentes para la fabricación de placas de circuitos: positivo y negativo. La placa de película negativa se carga después de depositar cobre. La función principal de la fuente de alimentación de la placa es aumentar el espesor del cobre en la pared interna del agujero, y aumentar el espesor del cobre en el circuito de la placa para satisfacer las necesidades de los clientes. La película positiva es la capa exterior del desarrollo de la imagen, y la superficie de cobre expuesta después del desarrollo se recubre con una capa de estaño para proteger el circuito deseado del grabado alcalino posterior.
No hay diferencia entre una placa de circuito y una placa de Circuito, son esencialmente iguales.
La placa de circuito es sólo el diseño y la fabricación del sustrato, la placa de circuito se refiere a la instalación de varios componentes de la placa de circuito PCB.
El nombre de la placa de circuito es: placa de circuito, PCB Board, Sustrato de aluminio, Placa de alta frecuencia, Placa de cobre gruesa, Placa de impedancia, Placa de circuito multicapa, Placa de circuito multicapa, Bifenilos policlorados, Placa de circuito ultrafino, Placa de circuito ultrafino, printed (copper Etching technology) circuit boards, Etc.. La placa de circuito hace que el circuito sea miniaturizado e intuitivo, Esto desempeña un papel importante en la producción a gran escala de circuitos fijos y en la optimización de la disposición de los aparatos eléctricos..
Placa de circuito: una placa de circuito impreso en un sustrato aislante que forma un cable de conexión de acuerdo con un diseño predeterminado, pero sin elementos impresos.
Placa de circuito: en un sustrato aislante, una placa de circuito impreso que conecta cables de un punto a otro y que imprime elementos de acuerdo con un diseño predeterminado.
Una placa de circuito es una placa de circuito con componentes electrónicos. El tablero de circuitos es uno de los PCB. No hay componentes electrónicos.
El contacto más frecuente es la placa de Circuito, la placa base es la placa de circuito.
IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología especializada en el desarrollo y la producción de PCB de alta precisión.. IPCB está encantado de ser su socio de Negocios. Nuestro objetivo de negocio es ser el prototipo más profesional Fabricante de PCB En el mundo. Se centra principalmente en PCB de microondas de alta frecuencia, Presión de mezcla de alta frecuencia, Ensayo de circuitos integrados multicapas ultraaltos, from 1+ to 6+ HDI, HDI de capa arbitraria, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas IC, PCB rígido y flexible, PCB fr4 multicapa común, Etc.. Los productos se utilizan ampliamente en la industria.0, Comunicaciones, Control industrial, Digital, Poder, Computadora, Automóvil, Médico, Aeroespacial, Instrumentos, Internet de las cosas y otras esferas.
