Noticias de PCB - Tecnología de ensayo de PCB multicapa

Tecnologí1.. de enS1.yo de Pl1.c1. de circuiA impreso multic1.p1.

Tener Este RápiH1.cer Des1.rrollo Pertenecer AuAmóvil Electrónic1., Expresión Electrónica, Industrial CEntrol, InstrumenAs, Médico Electrónica, Aeroespacial Y Además Industria, Este Placa de circuito impreso multicapa Industria Y Encuentro Este Necesidad Pertenecer Este Bazar Y CEnsumidOes A partir de... Tiempo A Tiempo, Y Promover Este Rápido CrecimienA En el En el En el En el interiOteriOteriorterior Industria Salida Valor A partir de... Tiempo A Tiempo Sin embargo,, Este Competencia in Este Multicapa Placa de circuito impreso Circumfluence Tabla Industria Sí. AumenA. Muchos Circumfluence Tabla FabriSí, claro.te do No. Vacilación A DSí.minución Precio Y Exageración CEnsumo A Atracción a GrYe Número Pertenecer Cliente. Sin embargo,, Bajo precio PCB Junta Directiva DeSí. Uso Bajo precio MEnerial, ¿Cuál? Influencia Este Calidad Pertenecer Producción, CorA Servicios Vida, Y Este ProducAs Sí. Tener tendencia a hacer A Apariencia Daño, Bump Y Además Calidad Problema.

Este Intención Pertenecer Multicapa PCB Circumfluence Tabla Corrección de pruebComo Sí. A DecSí.iones Este Fuerza Pertenecer Consumidores FabriSí, claro.te, ¿Cuál? Sí, claro. Eficaz DSí.minución Este Defectuosa Velocidad Pertenecer Multicapa PCB Circumfluence Junta Directiva, Y A Colocación a Sólido Fundación Para El futuro Gran Sí, claro.tidad Consumo. Vamos. Mira. at Este Multicapa Prueba de PCB Proceso.

Multicapa PCB Circumfluence Tabla Corrección de pruebComo Proceso:

1., ContacA Este circuIt Tabla Fabricante

First Pertenecer Ado, Tú. Necesidad A Notificación Este manufacturer Pertenecer Este Documentación, Proceso Solicitud, Y Cantidad. Sobre ¿Qué? Parámetros Sí. ObligaArio Para Multicapa PCB circuit Tabla Corrección de pruebComo?"," Orden, Y Seguir Ascendente Este Progreso Pertenecer Consumo.

Segundo, Abrir Tela

Objetivo: ConParame A Este RequSí.iAs Pertenecer Este Ingeniería Material Seguro médico, Cortar Este GrYe Hoja de colcha Ese SatSí.facción Este RequSí.iAs Entrada Pequeño Pieza Pertenecer Consumidores TablComo A SatSí.facción Este Pequeño Pieza Pertenecer Hoja de colcha Solicitud Aprobación Este Cliente.

Proceso: GrYe Sábanas - Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Cortar Tabla Conforme A Seguro médico RequSí.iAs - Contención Tabla - Cerveza fillet\Molienda - Tabla Sal.

3., Perforación

Objetivo: Conforme A Este Ingeniería Material, Capacitación Este ObligaArio Agujero Diámetro in Este Conforme Posición on Este Sábanas Tela Ese Encuentro Este Solicitud Tamaño.

Proceso: Apilar PlaA Pin - Arriba PlaA - Perforación - Reducir PlaA - Inspección\repAire

4., Shen Cobre

Objetivo: Cobre HundimienA Sí. Este Aplicación Pertenecer Química MéAdos A DepósiA a Delgado Capa Pertenecer Cobre on Este PSí.d Pertenecer Este ASí.lamiento Agujero.

Proceso: áspero Molienda - Suspensión Tabla - Automático Cobre Inmersión Línea - Reducir Tabla - DIP 1% Dilución Ácido sulfúrico - Engrosamiento Cobre

V, Patrón Transferencia

Objetivo: Gráfico Transferencia is to Transferencia Este Imagen on Este Consumidores Película to Este Tabla.

Proceso: (blue Aceite Proceso): Molienda Plato - Impresión Este First Lado - Secado - Impresión Este Segundo Lado - Secado - Explosión - Sombra - Inspección (Seco Película process): Cannabis Tabla - Urgente Película - Permanente - Justificable Exposición posicional examen de desarrollo de pie

VI,. Gráfico plaEstañog

Objetivo: Patrón Galvanoplastia is to Galvanoplastia a Cobre Capa Tener Este Obligatorio Espeso Y a Oro y níquel or Estaño Capa Tener Este Obligatorio Espeso on Este Expuesto Cobre Piel Pertenecer Este circuit Patrón or Este Agujero PSí.d.

Proceso: Arriba Tabla - Desengrasar - Segundo Agua Lavado - Micro - etch - Agua Lavado - Decapado - Cobre Galvanoplastia - Agua Lavado - Decapado - Estaño Galvanoplastia - Agua Lavado - Reducir Tabla

七, Eliminación Este Película

Purpose: Uso Hidróxido de sodio Solución to Eliminación Este Protección contra la galvanoplastia Enmascaramiento Capa to Exposición Este No - circuito Cobre Capa.

Proceso: Agua Película: Insertar Stents - Remojo Base - Enjuagar - Cepillado - Aprobación Máquina dry Película: LiSí.ración Tabla - Aprobación Máquina

8.. Grabado

Purpose: Etching is to Uso Química Reacción to Corrosión Este Cobre Capa Pertenecer No - circuito Parte.

9., Verde Aceite

Purpose: Verde Aceite is to transfer Este Gráfico Pertenecer Este Verde Aceite film to Este Tabla to Mantener Este circuit Y Prevención Este Estaño on Este circuit Cuándo Soldadura Parte.

Proceso: Molienda Plato - Impresión Fotosensible Verde Aceite - Kum Plato - Enfrentar - Desarrollo; grinding Plato - Impresión Este First Lado - Secado Plato - Impresión Este Segundo Lado - Secado Plato

十, Character

Purpose: Carácter are Si as a Marcar for Fácil Identificación.

Proceso: Después Este Verde oil Complete - Fresco Y Estación - Ajuste Este Pantalla - Imprimir Carácter - Return

XI, Chapado en oro Dedos

1. Purpose: to Plato a Capa Pertenecer Níquel/Oro Tener Este Obligatorio Espeso on Este Enchufe Dedos to Hacer it Más Robusto Y Resistencia al desgaste.

Proceso: Arriba Plato - Desengrasar - Lavado Dos veces - Micro - etch - Lavado Dos veces - Decapado - Cobre Galvanoplastia - Lavado - Níquel Galvanoplastia - Lavado - Oro plaEstañog

2, tin plate (a process in parallel)

Purpose: Estaño Pulverización is to Spray a Capa Pertenecer Liderazgo tin on Este Expuesto Cobre Superficie Ese is No. Cubrir Aprobación Soldadura Máscara to Protección Este copper Superficie A partir de... Corrosión Y Oxidación to Garantizar Vale Soldadura Actuar.

Proceso: Microerosión - Aire Secado - Precalentamiento - Rosina Recubrimiento - Soldadura Recubrimiento - Caliente Aire Nivelación - Aire Enfriamiento - Lavado Y air drying

12. Forming

Purpose: Orgánico Gong, Cerveza board, Mano Gong, Y Corte manual can Sí. Producir Aprobación Muerte Estampado or Control numérico Gong Máquina.

Aclaración: Este Precisión Pertenecer Este Datos Gong Máquina board Y Este Cerveza board is Superior, Y Este Mano Gong is Segundo, Y Este Minimum Corte manual board can Sólo be ... hecho Tener Algunos Fácil de entender Forma.

13.. Examen

Purpose: Después Electrónico 100% Ensayo, to Descubrimiento Defecto Ese Influencia Función, Tal as Abrir Circuito Y Corto Circuito Ese are No. Fácil to Descubrimiento Visualmente.

Proceso: Arriba Molde - Liberación board - Examen - Aprobación - Fqc Visual Inspección - Descalificado - Reparación - Vuelve aquí. Examen - Muy bien. - Rey - Fragmento

XIV, Final Inspección

Purpose: Después 100% Visual Inspección Pertenecer board Apariencia Defecto, Y Stop Reparación Minority Defecto to Prevención Problema Y Defectuosa Junta Directiva A partir de... Fluido Sal..

Detallado Trabajo Caudal: Recién elegido Material - Opiniones Material - Visual Inspección - Elegible - Fqa Motas Inspección - Elegible - Material de embalaje - Descalificado - Eliminación - inspection Muy bien.!

Debido a to Este Alto Técnica Contenido Pertenecer Este Diseño, Tratamiento Y Industria manufacturera Pertenecer Este Multicapa Fabricante de PCB. Por consiguiente,, as Largo as Cada uno Detalles Pertenecer PCB Corrección de pruebas and Industria manufacturera is Complete Con precisión and Estrictamente, Alta calidad PCB Productos can be Obtener. To Ganar Este Amor Pertenecer Más Cliente and Ganar a Más grande Bazar.