Noticias de PCB - ¿Cuál es la causa de la formación de ampollas en la placa de circuito?

¿Cuál eS l1... c1.us1. de l1. fOm1.ción de 1.mpollComo en la placa de circuIA?

ImpreAsí que... Fábrica de Placa de circuIA impreAsí que... EdItar: Este AmpollComo Pertenecer Este Placa de circuiA Superficie Sí. De hecho, a Problema Pertenecer Indigente CombEn el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriorteriOteriOteriOación Fuerza Pertenecer Este PCB Tabla Superficie, Y Y lueIr It Sí. Este Superficie Calidad Problema Pertenecer Este Tabla Superficie, ¿Cuál? Incluir II AspecAs:

1. Este Limpieza Pertenecer Este circuIt Tabla Superficie

2... Este Problema Pertenecer Superficie Microrugosidad (or Superficie energy).

Este AmpollComo Problema En Todo circuIt TablComo Sí, claro. Sí. Generalización as Este Arriba JustSiicación.

Este Combinación Fuerza Entre Este RecubrimienA Sí. Indigente or También Baja, Y It Sí. DSiícil A Boicot Este RecubrimienA EnfEnizar, MoArizado Enfatizar Y Caliente Enfatizar Generar Durante el período Este Producción ProceAsí que... in Este Más tarde Producción ProceAsí que... Y MEntaje Proceso, ¿Cuál? Will Finalmente Causa DSierente Grado Pertenecer Separación Entre Este RecubrimienA.

Ahora Algunos FacAres Ese Quizás. Causa Indigente Tabla Calidad in Este Producción Y TratamienA Proceso Sí. Generalización as folBajas:

1. Este Problema Pertenecer Base Proceso TratamienA:

Especialmente Para Algunos Más delgado Matriz (Todosly Menos Relación 0.8mm), Porque Este Rigidez Pertenecer Este Base Sí. Indigente, It Sí. No. Adecuado A Uso a Galopante Máquina A Pincel Este PlaA. EsA Quizás. No. Sí. Capaz A Eficaz Eliminación Este Protección Capa En particular TratamienA A PrIncluso sición Este Oxidación Pertenecer Este Cobre Lámina on Este Tabla Superficie Durante el período Este Producción Y TratamienA Pertenecer Este Base. Aunque Este Capa Sí. Delgado Y Este Pincel Sí. Más fácil A Eliminación, It Sí. Más Difícil A Uso Química TratamienA, so in Producción It Sí. Importante A Pago Atención A Control Durante el período TratamienA, so as A Evitar Este Problema Pertenecer Ampollas on Este Tabla Causar Aprobación Indigente Combinación Entre Este Cobre Lámina Pertenecer Este Tabla Base Y Este Química Cobre EsA Problema Will Y Causa Ennegrecimiento Y Browning Cuándo Este Delgado Interno Capa Sí. Ennegrecimiento. Indigente, Inhomogéneo Color, Parcial Negro Browning Y Además Problema.

2. Este Fenómeno Pertenecer Indigente Superficie Tratamiento Causar Aprobación Aceite Mancha or Además Líquido Contaminación Tener Polvo Durante el período MeSí, claro.izado (drilling, Laminado, Fresado, Etc..) Pertenecer Este circuit Tabla Superficie.

3.. Desagradable Hundimiento Cobre Pincel:

Este Presión on Este Fachada Molienda Plato Pertenecer Este Hundimiento Cobre Sí. También GrYe, Causar Este Agujero to Sí. DeParamable, Galopante Sal. Este Cobre Lámina Circular Ángulo Pertenecer Este Agujero or even Fuga Este Base Tela Pertenecer Este Agujero, ¿Cuál? Will Causa Este Agujero to Ampollas Durante el período Este Proceso Pertenecer Galvanoplastia, Pulverización Y Soldadura Pertenecer Este Hundimiento Cobre Este Tabla Hacer No. Causa Cantidad de fuga Pertenecer Este Base, Pero Este Pesado Galopante Tabla Will Crecimiento Este Rugosidad Pertenecer Este Agujero Cobre, so Durante el período Este Proceso Pertenecer Micro - Etc.h Coarsening, Este Cobre Lámina at Esto Posición Sí. Muy Fácil to Producción Excesivo Coarsening, Y Allá ... Todoí. Will Y Sí. a Algunos Calidad. Oculto Peligro; Por consiguiente,, it Sí. Necesario to Fortalecer Este Control Pertenecer Este Galopante Proceso, Y Este Galopante Proceso Parámetros Sí, claro. Sí. Ajuste to Este El mejor Aprobación Este Usar Cicatriz Examen Y Este Agua Película Examen;

4. Lavado Problema:

Este Galvanoplastia Tratamiento Para Cobre Depósito Sí. to go Aprobación a Gran Sí, claro.tidad Pertenecer Química Tratamiento. Allá ... allí. Sí. Muchos Química DSí.olvente Tal as Todo tipo de ácido Y Base, Sin electrodos Orgánico Y so on. Este circuit Tabla Superficie Sí. No. Limpio Tener Agua. Especialmente Este Cobre Depósito Ajuste Desengrasar Agente Will No. Sólo Causa Contaminación cruzada, Pero Y It Will Causa Indigente Parcial Tratamiento Pertenecer Este Superficie de PCB or Indigente Tratamiento Efecto, Inhomogéneo Defecto, Y Causa Algunos Combinación Problemas; Por consiguiente,, Atención DeSí.ría Sí. Pago to Fortalecer Este Control Pertenecer Lavado, Principalmente Incluyendo... Este Flujo Pertenecer Lavado Agua, Agua Calidad, Lavado Tiempo, Y Control Pertenecer Este Gota Tiempo Pertenecer Este Panel; Especialmente in Invierno Cuándo Este Temperatura Sí. low, Este Lavado Efecto Will Sí. Gran Tierra DSí.minución, Y Más Atención DeSí.ría Sí. Pago to Este strong Control Pertenecer Este Lavado;

5. Micro - etch in Este Pretratamiento Pertenecer Cobre Hundimiento Y Este Pretratamiento Pertenecer Patrón electroGalvanoplastia:

Excessive Micro - etch Will Causa Cantidad de fuga Pertenecer Este Base in Este Orificio Y Causa Ampollas Alrededor Este Orificio; Insuficiente Micro - etch Will Y Causa Insuficiente Combinación Fuerza Y Causa Ampollas Por consiguiente,, it Sí. Necesario to Fortalecer Este Control Pertenecer Micro - etch; Todos Micro - etch Antes Cobre Este Corrosión PrPertenecerundidad Sí. 1.5 - 2 Micron, Y Este Micro - etch Antes Patrón plating Sí. 0.3 - 1 Micron. Si Posible, it Sí. Mejor to Control Este Espeso Pertenecer Este Micro - etch or Este Corrosión Velocidad Aprobación Química AnálSí.Sí. Y Fácil de entender test Pesaje Métodos in general, Micro - etch The Superficie Pertenecer Este Memorable board Sí. Bien iluminado in Color, Uniforme Rosa, No. Reflejo if Este Color Sí. No. Uniforme, or Allá ... allí. Sí. Reflejo, it Métodos Ese Allá ... allí. Sí. a Oculto Calidad problem in Este Pretratamiento; Pago Atención to Fortalecer Este Inspección in Adici1.s, Este Cobre Contenido Pertenecer Este Micro - etch Tanque, Este Temperatura Pertenecer Este Tanque, Y Este Carga Capacidad, Micro - etch Agente Contenido, etc. Sí. all Proyecto to Sí. Pago Atención to;

6. Indigente Reelaboración Pertenecer Pesado Cobre:

Some Lixiviación de cobre or Reelaboración Junta Directiva Después Patrón Transferencia Quizás. Causa Ampollas on Este board Superficie Debido a to Indigente Declinación, Inapropiada Reelaboración Métodos or Inapropiada Control Pertenecer Este Micro - etch Tiempo Durante el período Este Reelaboración Proceso, or Además Causa; if Este Reelaboración Pertenecer Este Lixiviación de cobre board is Establecer En línea Indigente Cobre Hundimiento can Sí. Directamente Distante A partir de... Este Línea Después washing Tener Agua Y Y luego Reelaboración Directamente No. Corrosión Después Decapado; it is El mejor No. to Desengrasar Y Micro - etch; for Plato Ese Sí. Una vez Engrosamiento Aprobación Este board, Ellos Debería be Desenganche in Este Micro - etch Tanque. Pago Atención to Tiempo Control. Tú. can Uso one or II Plato to Aproximadamente Estimación Este Depilación Tiempo to Garantizar Este Depilación Efecto Después Este Depilación is Completo, Solicitud a Configuración of Suave Pincel Y Suavemente brush Este Plato, and Y luego Hundimiento Este copper Conforme to Este Típico Producción Proceso, Pero Este Corrosión is Ligero. The Eclipse solar Tiempo Debería be Reducir a la mitad or Ajuste if Necesario