Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Tecnología de microondas

Tecnología de microondas - Multiprensa y alta fiabilidad de Rogers 6002

Tecnología de microondas

Tecnología de microondas - Multiprensa y alta fiabilidad de Rogers 6002

Multiprensa y alta fiabilidad de Rogers 6002

2022-05-12
View:634
Author:pcb

Con el fin de realizar la transmisión de alta velocidad, las características eléctricas de los materiales de sustrato de impresión por microondas tienen requisitos claros. Con el fin de mejorar la transmisión de alta velocidad y lograr una baja pérdida y retraso de la señal de transmisión, es necesario seleccionar el material de sustrato con constante dieléctrica pequeña y tangente angular de pérdida dieléctrica.


De todas las resinas, las constantes dieléctricas de Politetrafluoroetileno (PTFE) y la tangente angular de pérdida dieléctrica (tan) son las más pequeñas, resistentes a altas y bajas temperaturas y al envejecimiento, y son las más adecuadas para su uso como sustrato de microondas.


Con el aumento de la demanda de diseño multicapa de medios de microondas, RT / duroid 6002 sustrato cerámico de microondas PTFE El polvo de cerámica de relleno se ha convertido en uno de los materiales preferidos por los diseñadores.


Para el diseño de alta densidad, multicapas de microondas de alta capa, multi - Unión, fabricación de agujeros metalizados de alta relación de aspecto, alta fiabilidad, Etc.., el material de Unión termoplástica como 3001 ya no puede satisfacer las necesidades de procesamiento. Por lo tanto, para resolver el problem a de varias capas del sustrato cerámico de microondas RT / duroid 6002 PTFE, es necesario seleccionar los materiales tradicionales de unión termoestable Rogers ro4450 series y 2929 materiales termoestables de Unión de chips, que coinciden con los valores DK introducidos en los últimos años.

Preimpregnado ro 4450b

RT / duroid 6002 PTFE Ceramic PCB produced by Rogers Company is a ceramic powder-filled polytetrafluoroethylene (PTFE) dielectric substrate material. Tiene excelentes características de alta frecuencia y baja pérdida., Control estricto de la constante dieléctrica y el espesor, Excelentes propiedades eléctricas y mecánicas, Coeficiente térmico de constante dieléctrica muy baja, Coeficiente de expansión del plano correspondiente al cobre, Coeficiente de expansión térmica del eje Z bajo, Y otras características importantes.

Debido a estas ventajas, el material dieléctrico de PTFE RT / duroid 6002 se utiliza ampliamente en el sistema de radar terrestre y aéreo, la antena de fase, la antena GPS, la línea multicapa compleja de alta fiabilidad, la placa base de alta potencia y el sistema anticolisión de aviación comercial.


A menudo se dice que la composición del sustrato dieléctrico de microondas determina en última instancia las propiedades del producto y las características de procesamiento del diseño. Sobre la base de la serie RT / duroid 5000, que es el sustrato principal tradicional de Rogers, se ha logrado la realización multicapa y la alta fiabilidad de los agujeros metalizados en el material de PCB dieléctrico de microondas de cerámica RT / duroid 6002 mediante la adición de polvo cerámico en el medio de Politetrafluoroetileno.


Debido a la adición de polvo cerámico, la procesabilidad del sustrato dieléctrico PTFE ha mejorado mucho. Por un lado, el coeficiente de expansión térmica del eje Z del sustrato RT / duroid 6002 se reduce en gran medida. Por otro lado, la morfología de la superficie del medio PTFE se mejora de manera efectiva. Esto hace que el material de chip adhesivo de la serie ro4450 utilizado para la Unión multicapa del sustrato de la serie ro4000 de Rogers se aplique con éxito a la Unión multicapa RT / duroid 6002.

Rogers 2929

Por supuesto., Si usted tiene la capacidad de estampar a alta temperatura, También puede elegir Placas adhesivas Rogers 2929. Esta hoja adhesiva fue desarrollada específicamente para el diseño y fabricación multicapa de rt/Materiales de sustrato de la serie duroid 6000.


Los parámetros de laminación de la placa adhesiva 2929 se controlan como se muestra en la figura anterior. Cabe señalar que esta hoja adhesiva tiene una fuerte capacidad de llenado de agujeros ciegos y resistencia a altas temperaturas.

Además, Sobre la base de la experiencia adquirida en la selección de rt/Duroid 6002 para la construcción de PCB multicapa de microondas, Placa adhesiva 25N, Placa de unión semicurada con clte - P Arlon PCB Pertenecer Rogers PCB Se puede utilizar para el tratamiento de unión multicapa, Su calidad y fiabilidad son confiables.