Rogers ro6002 PCB

Rogers RT / duroid Ro6002 Placa de circuito impreso

El material para microondas Rogers RT / Duroid ro6002 PCB es un tipo de laminado de baja constante dieléctrica, que puede satisfacer los estrictos requisitos de fiabilidad mecánica y estabilidad eléctrica en el diseño de estructuras de microondas complejas.

La dependencia de la constante dieléctrica con la temperatura se midió desde - 55oc hasta + 150oC. Los resultados muestran que la constante dieléctrica del material tiene una excelente resistencia al cambio de temperatura, y puede satisfacer los requisitos de los diseñadores de filtros, osciladores y líneas de retardo para un rendimiento eléctrico estable en el diseño.

Rogers Ro6002 Placa de circuiA impreso Principal advantages

1. La baja pérdida garObjetiveza un excelente rendimiena a alta frecuencia

2. Controlar estrictamente la Constantee dieléctrica y la Alerancia del espesor

3... Excelentes propiedades eléctricas y mecánicas

4.. La tasa de variación de la Constantee dieléctrica con la temperEnura es muy baja.

5. Coeficiente de expansión de la superficie Iguale a la lámina de cobre

6. Baja expansión del eje Z

7. Baja tasa de escape, Tela PerfecA para aplicaciones aeroespaciales

Placa de Circumfluenceo impreso Solicitud: PSí.e Montón Antena,Tierra Basado en Y Aéreo Radar SSí.tema, Global Localización SSí.tema, Poder Placa inferior,AlA Fiabilidad Complejo CircuiA multicapa, Comercial Aviación anti ColSí.ión SSí.tema,BeamParaming network

Rogers Ro6002 Técnica SpecificEnions

Para Más Técnica inParamEnion Sobre Rogers Ro6002 Tela, Por favor. Acceso: Especificación Técnica Rogers ro6002

Los Placa de circuito impreso de alta frecuencia de la serie RT / duroid 6000, la serie ro30.00 y la serie ro3200 son compuesAs de Politetrafluoroetileno ((Politetrafluoroetileno)), que contienen un número entero más grYe (> 50%) de partículas de relleno cerámico. El alA rendimienA de llenado de los mEneriales de Placa de circuito impreso de las Serie RT / duroid 6002, ro3000 y ro3200 hace que los Placa de circuito impreso tengan un bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z (Cte), una excelente fiabilidad de la galvanoplastia a través del agujero, y el (Cte) plano se empSí.ja estrechamente con el cobre para lograr una buena estabilidad dimensional. Los rellenos en RT / duroid 6006 y 6010 tienen una alta Permitividad y DSí.minuciónn el tamaño del circuiA.

La alta capacidad de llenado del Tela también puede producir una porosidad de aproximadamente el 5% del Volumenn. Los microporos en los compuesAs pSí.cen ExSí.tenciAire en la interfaz entre el relleno y el Politetrafluoroetileno, aunque no pueden ser detectados en la sección transversal por SEM. Debido a la baja propiedad superficial del Politetrafluoroetileno y los rellenos cerámicos procesados, los microporos no causarán una alta absorción de agua. Sin embargo, los líquidos de baja tensión superficial, como los dSí.olventes orgánicos y las soluciones acuosas que contienen Tensioactivos, pueden penetrar en los microporos.

Debido a que el Politetrafluoroetileno y el relleno cerámico son químicamente En el interiorertees a la mayoría de los producAs químicos procesados, la absorción líquida sólo llena microporos y no cambia las propiedades físicas de esAs materiales de Placa de circuito impreso. Sin embargo, las sustancias volátiles de los compuesAs penetrantes deSí.n eliminarse antes de tratar las placas a altas temperaturas (por ejemplo, laminación, refBaja SN / PB, Etc..). Enjuague a fondo inmediatamente después de entrar en ContacAo con los producAs químicos procesados para asegurarse de que las piezas se hornean sin dejar sustancias Solubles no volátiles.

Eliminación de materia volátil

La falta de eliminación de la materia volátil antes de un proceso de alta temperatura (por ejemplo, laminación o refBaja) puede dar lugar a la Paramación de espuma dieléctrica o a la delaminación. Se ha encontrado que los siguientes tratamienAs de horneado eliminan los problemas relacionados con la materia volátil durante las altas temperaturas.

Guía básica para hornear

1. Antes de la laminación. Antes de la laminación, el laminado interno que se va a laminar se horneará al vacío o a 300 grados Fahrenheit de nitrógeno durante al menos media hora. Si las placas se presionan juntas en un auAclave, el proceso de cocción puede Precederr al proceso de prensado.

2. Antes de la deposición química de cobre. Hornear la placa al vacío o en nitrógeno a 300 grados Fahrenheit durante al menos una hora antes de la precipitación química del cobre. Esta es la clave para hornear, ya que una vez que los bordes y las propiedades mecánicas de las placas multicapas están cubierAs por cobre sin electrodos, los éteres de Etilenglicol a absorbidos por los grabadores de sodio disponibles comercialmente o el Bebidas alcohólicas durante el lavado son difíciles de eliminar.

3. Antes de refBaja. Hornear la placa al vacío o en nitrógeno a 300 °f durante al menos 2 horas antes de volver a unir o alisar el aire caliente (hasl). Después de hornear, el tiempo de residencia después de aplicar el flujo no excederá de 30 segundos. Si es necesario volver a trabajar, deSí. repetirse el proceso de cocción descriA anteriormente.

Al hornear la hoja en la bolsa de purificación de nitrógeno, es necesario drenar el flujo de gas nitrógeno de la bolsa para asegurar la eliminación de la materia volátil de la bolsa. Asimismo, se deSí. tener cuidado al utilizar bolsas de vacío para asegurar que las tuSí.rías de vacío no se bloqueen con el material de la bolsa. Si la materia volátil permanece en la bolsa, se condensa en la placa cuYo se enfría. EsA reduce significativamente la eficiencia de la cocción. Si el horno no está precalentado, utilice el tiempo de cocción recomendado para que el horno alSí, claro.ce la temperatura.

Contaminación dieléctrica

Después de entrar en ContacAo con productos químicos procesados, el lavado insuficiente de estos materiales de Placa de circuito impreso a veces puede causar contaminación dieléctrica o aumentar la pérdida dieléctrica. Estos problemas pueden evitarse minimizYo la exposición a disolventes de baja energía superficial que contienen componentes no volátiles y utilizYo un proceso de lavado adecuado. Por ejemplo, no se permite sumergir una placa en un Etchant durante más tiempo del necesario. Además, la placa deSí. lavarse inmediatamente después del grabado.

Guía básica para la prIncluso sición de la contaminación dieléctrica

1. Reducir al mínimo la exposición a disolventes de baja energía superficial que contengan componentes no volátiles.

2. Verter y enjuagar periódicamente para evitar residuos no volátiles.

3. Si la superficie dieléctrica entra en Contactoo con una solución acuosa de baja energía superficial o una solución orgánica soluble en agua que contenga sustancias no volátiles, sumerja inmediatamente la placa en agua destilada en caliente de 70 F durante 15 minutos.

4. Si la superficie dieléctrica entra en Contactoo con un disolvente insoluble en agua que contenga una sustancia no volátil, la placa deSí. sumergirse inmediatamente en un disolvente orgánico soluble en agua (como metanol, etanol o isopropanol) durante 15 minutos y luego en agua destilada en caliente durante 15 minutos.