Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
15 años de experiencia en la fabricación de circuitos de alta frecuencia hacen de IPCB un fabricante líder en esta tecnología. Polytetrafluoroethylene (PTFE) multilayer circuit, Rogers PCB Tela, using hybrid materials (FR4 and PTFE) to design and manufacture high-frequency circuit board have become the standard technology of ipcb.
IPCB ha estado trabajando estrechamente con nuestros proveedores de materiales durante mucho tiempo (Rogers, taconic, neltec, etc.). El equipo de ingeniería del IPCB está equipado con desarrolladores de circuitos de alta frecuencia bien entrenados para ayudarle a elegir la estructura o el diseño adecuados de la placa de circuito de alta frecuencia.
high frequency circuit board(PCB de alta frecuencia)
¿Qué es un PCB de alta frecuencia?
Los dispositivos electrónicos de alta frecuencia son la tendencia, especialmente en las redes inalámbricas. Con el rápido desarrollo de las comunicaciones por satélite, los productos de información se están desarrollando hacia PCB de alta velocidad y PCB de alta frecuencia. Por lo tanto, el desarrollo de nuevos productos siempre requiere el uso de PCB de alta frecuencia, sistemas satelitales, estaciones base receptoras de teléfonos móviles, etc. estos productos de comunicación deben utilizar PCB de alta frecuencia.
Indicador de placa de circuito de alta frecuencia.
1 ⅰ DK debe ser lo suficientemente pequeño y estable, generalmente cuanto más pequeño mejor. Un DK alto puede causar retrasos en la transmisión de la señal.
2Ⓐ el DF debe ser muy pequeño, lo que afecta principalmente a la calidad de la transmisión de la señal, y el DF más pequeño puede reducir la pérdida de señal en consecuencia.
En la medida de lo posible, el coeficiente de expansión térmica de la lámina de cobre debe ser el mismo que el de la lámina de cobre, ya que esta diferencia dará lugar a la separación de la lámina de cobre durante los cambios en el calor y el frío.
En condiciones húmedas, la absorción de agua debe ser baja y alta, lo que afectará a DK y DF.
La resistencia al calor, la resistencia química, la resistencia al impacto y la resistencia a la descamación deben ser buenas.
