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Circuito HDI

Smartphone Board PCB

Circuito HDI

Smartphone Board PCB

Smartphone Board PCB

Modelo: smartphone mainboard PCB

Número de capas: 12

Material: it180a tg170 fr4

Estructura: 3 + 6 + 3 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 1,0 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: Azul / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Seguimiento / espacio mínimo: 2,5 ml / 2,5 ml

Aplicación: smartphone mainboard PCB

Detalles del producto Tabla de datos

Sobre los plazos de entrega de los Placa de circuito impreso de la placa base del smartphone (Placa de circuito impreso HDI):


HDI de nivel 3 de 12 niveles Placa de circuito impreso,15 - 18 días de prueba, Lotes de 15 a 25 días, Multicapa especial Placa de circuito impreso Pruebas y negociaciones especiales para la entrega a granel, El IPlaca de circuito impreso puede Smartphone Circuito principal Placa de circuito impreso(HDI Placa de circuito impreso) fast Prototipo fabrication and the fastest delivery time for 12-layer 3-level HD IPlaca de circuito impreso Son 7 días..


Smartphone mainboard Placa de circuito impreso (HDI Placa de circuito impreso)

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Smartphone

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Modelo: smartphone mainboard PCB

Número de capas: 12

Material: it180a tg170 fr4

Estructura: 3 + 6 + 3 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 1,0 mm

Espesor del Cobre: 0,5 Oz

COLOR: Azul / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión en oro

Seguimiento / espacio mínimo: 2,5 ml / 2,5 ml

Aplicación: smartphone mainboard PCB


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