6 capas 1 + n + 1 PCB para teléfonos móviles

Placa de circuito impreso (Placa de circuito impreso) is the support of electronic components and the provider of electrical connection of electronic components. Porque está hecho de impresión electrónica, Se llamaPlaca de circuito impreso".

El diseño de la placa de circuito impreso se basa en el diagrama esquemático del circuito para realizar la función requerida por el diseñador del circuito. El diseño de la placa de circuito impreso se refiere principalmente al diseño de la disposición, que debe tener en cuenta la disposición de la conexión externa, la disposición óptima de los componentes electrónicos internos, la disposición óptima de los cables metálicos y los orificios, la protección electromagnética, la disipación de calor y otros factores.

Excelente diseño de diseño puede ahorrar costos de producción, lograr un buen rendimiento del circuito y el rendimiento de disipación de calor. El diseño de Diseño simple se puede realizar manualmente, mientras que el diseño de diseño complejo se puede realizar a través del diseño asistido por ordenador (CAD).

Requisitos de diseño de Placa de circuito impreso para teléfonos móviles de la empresa IPlaca de circuito impreso

1.. Requisitos de espaciamiento para garantizar la distancia entre los componentes Placa de circuito impreso Puede satisfacer la capacidad de producción por lotes de SMT de nuestra empresa, the distance between components (distance from side to side) ≥ 6mil.

2... El diseño estructural requiere que la disposición de los componentes tenga plenamente en cuenta los requisitos de diseño estructural. En el diseño de Placa de circuito impreso, debemos comunicarnos plenamente con los ingenieros estructurales. Bajo la premisa de garantizar las características eléctricas, los componentes de diferentes alturas y tamaños deben colocarse en diferentes áreas de acuerdo con los requisitos de diseño estructural.

3.. Las características eléctricas requieren que los componentes se coloquen de acuerdo con los requisitos de las características eléctricas. Los componentes de radiofrecuencia no pueden colocarse en la parte de Banda base, y los componentes de Banda base no pueden colocarse en la parte de radiofrecuencia. De acuerdo con el diagrama esquemático, los componentes con diferentes características eléctricas deben distribuirse en diferentes áreas. Para evitar conversaciones cruzadas, cada componente debe aislarse mediante escudos si es necesario. Además, con referencia al esquema, los componentes adyacentes del esquema también se colocan uno al lado del otro (por ejemplo, filtrado de línea de señal en E / s), y el condensador de onda debe colocarse en el pin del conector de E / s cercano, de lo contrario no se puede filtrar. Cuanto mayor es la frecuencia, menor es la Capacitancia y mayor es la distancia).

ipcb company's Diseño specification for mobile phone Placa de circuito impreso

1. Después de la instalación de SMT de dispositivos de embalaje bga y almohadillas de soldadura, los dispositivos que no pueden ser inspeccionados y necesitan ser localizados deben ser serigrafiados para que SMT pueda comprobar fácilmente si la posición de instalación es correcta.

2. La serigrafía Especial está diseñada para evitar cortocircuitos mediante la adición de serigrafía entre almohadillas de soldadura que son fáciles de cortocircuito; Cuando la carcasa sea de metal, si el cableado puede conectarse al metal, se debe a ñadir una pantalla de alambre para evitar cortocircuitos; En el equipo de orientación, se diseñará una pantalla de alambre para identificar la dirección; El nombre de archivo, la versión y la fecha del Placa de circuito impreso se marcarán con pantalla de alambre en el Placa de circuito impreso.

3. El tamaño de la impresión serigráfica requiere que la anchura de la impresión serigráfica no sea inferior a 7 mils para que el IPlaca de circuito impreso del fabricante de Placa de circuito impreso pueda procesarse claramente; La impresión serigráfica no se puede cubrir en la almohadilla del equipo, de lo contrario la carga de estaño se verá afectada.

Requisitos de la empresa IPlaca de circuito impreso para teléfonos móviles Placa de circuito impreso Enrutamiento

Requisitos de ancho de línea y distancia de la línea eléctrica

1. El ancho de línea del cable de alimentación vbat desde la entrada del conector de la batería hasta el pin de alimentación Pa (amplificador de potencia RF) es el siguiente:

Cuando la longitud del cableado sea inferior a 60 mm (2362 mils), se requiere un ancho de línea de 1,5 mm (60 mils); Cuando la longitud del cableado es superior a 60 mm (2362 mils), es inferior a 90 mm y requiere un ancho de línea de - 2 mm (90 mils).

Para garantizar el buen funcionamiento del pa (amplificador de potencia RF), la longitud total del cable de alimentación del conector de la batería al pa no debe ser superior a 90 mm (3543 mils).

Además, el ancho de línea de los cables de alta corriente es el mismo que el de los cables de alimentación.

2. El ancho de línea de otras líneas de alimentación es de 0,2 mm - 0,4 mm (8 mils - 16 mils) de acuerdo con diferentes requisitos de corriente.

3. Reducir el espacio entre líneas de conversación cruzada. Si es probable que se produzcan conversaciones cruzadas entre dos líneas, la distancia entre las dos líneas será el doble de la anchura de la línea y se evitará la superposición directa entre las capas superior e inferior (por ejemplo, sin aislamiento de la capa de tierra).

4. Con el fin de mejorar las características de alta frecuencia de la señal de alta velocidad, cuando no se puede realizar completamente el modo de ángulo de giro (forma de arco), se debe utilizar R natural, se debe utilizar el modo de ángulo de 135 grados y se debe evitar el modo de ángulo recto o ángulo agudo; El anclaje de puesta a tierra de los componentes se conectará directamente al suelo y, en caso necesario, se utilizará el método de puesta a tierra más cercano, pero la anchura del cableado no será inferior a 0,5 mm (20 mil) y se evitará la puesta a tierra de cables largos.

5. Para asegurar la resistencia a la descamación de los dispositivos grandes (por ejemplo, condensadores de tantalio y conectores de batería), el cableado de los dispositivos grandes puede a ñadir lágrimas o adhesión de cobre a los cables de las almohadillas conectadas a estos dispositivos y añadir más agujeros a través de las cuales se conectan a otras capas.

6. La distancia entre el cableado y el borde del tablero requiere que la distancia entre el cableado y el borde del tablero sea superior a 0,4 mm (16 mils).