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Circuito HDI

Junta de conectores HDI PCB C

Circuito HDI

Junta de conectores HDI PCB C

Junta de conectores HDI PCB C

Modelo: PCB tipo C

Material: Alto Tg fr4

Estructura: 6 capas 2 + n + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 1oz

COLOR: verde / blanco; PSR: tinta Taiyo;

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Trayectoria / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Agujero más pequeño: agujero mecánico 0,2 mm; Agujero láser 0,1 mm

Proceso especial: los requisitos de tolerancia para las tolerancias de contorno y PSR son estrictos

Aplicación: datos de tipo C y transmisión de energía

Detalles del producto Tabla de datos

¿Qué es un circuito de interconexión HDI / HDI?

La placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad (PCB HDI) es una placa de circuito con mayor densidad de cableado por unidad de área que la placa de circuito tradicional. Esto permite alojar más componentes en el espacio total disponible. Los PCB HDI ayudan a mejorar el rendimiento eléctrico, reduciendo al mismo tiempo el peso y el tamaño del equipo.


Las capacidades de PCB HDI del IPCB le permiten superar fácilmente las limitaciones de la tecnología de circuitos estándar, reduciendo el tamaño y el peso de los componentes y mejorando el rendimiento mediante el uso de núcleos ultrafinos, procesamiento de líneas finas y métodos alternativos de via.


Para algunas capacidades de proceso de PCB HDI:, Ver: Capacidad de procesamiento de PCB HDI


2stack - up.jpg

Stack - up2.jpg

Estructura de capa de 2 + n + 2 PCB HDI (1 + n + 1 = microporos de una sola capa, 2 + n + 2 = 2 microporos, 3 + n + 3 = 3 microporos, 4 + n + 4 = 4 microporos, 5 + n + 5 = 5 microporos)


Los productos IPCB de PCB HDI incluyen las siguientes características de alto rendimiento:

1. A través del agujero de la superficie a la superficie

2. Almohadilla de entrada a través del agujero

3. A través de agujeros ciegos y / o enterrados

Capa dieléctrica de 4,30 μm

Geometría del Circuito de 5,20 μm

Orificio láser de 6,50 μm

7.125 μm tratamiento del espaciamiento de las protuberancias

Nuestras placas de circuitos de alta densidad tienen la capacidad de impulsar el desarrollo tecnológico y pueden impulsar aplicaciones en muchas industrias, incluyendo, pero no limitado a, equipos de prueba de semiconductores, médicos y aeroespaciales.


Fabricación de PCB RF


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Modelo: PCB tipo C

Material: Alto Tg fr4

Estructura: 6 capas 2 + n + 2 PCB HDI

Espesor del producto terminado: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 1oz

COLOR: verde / blanco; PSR: tinta Taiyo;

Tratamiento de superficie: inmersión en oro + OSP

Trayectoria / espacio mínimo: 3mil / 3mil

Agujero más pequeño: agujero mecánico 0,2 mm; Agujero láser 0,1 mm

Proceso especial: los requisitos de tolerancia para las tolerancias de contorno y PSR son estrictos

Aplicación: datos de tipo C y transmisión de energía


Con respecto a la tecnología de PCB, el equipo de apoyo bien informado del IPCB le ayudará en cada paso. También puede solicitar PCB Cite aquí. Por favor, póngase en contacto por correo electrónico sales@ipcb.com

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