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La tecnología de montaje de superficie de la línea de producción SMT (smt) es una nueva generación de tecnología de montaje electrónico desarrollada sobre la base de la tecnología de circuitos integrados híbridos. Se caracteriza por adoptar la tecnología de instalación de superficie de componentes y la tecnología de soldadura de retorno, que se ha convertido en una nueva generación de fabricación de productos electrónicos. Tecnología de montaje. La amplia aplicación de SMT promueve la miniaturización y versatilidad de los productos electrónicos, proporcionando las condiciones para la producción a gran escala y la producción de baja tasa de defectos. La tecnología de montaje de superficie es una nueva generación de tecnología de montaje electrónico desarrollada a partir de la tecnología de circuitos integrados híbridos. los principales componentes de la línea de producción SMT son: componentes de montaje de superficie, sustrato de circuito, diseño de montaje y proceso de montaje; Los principales equipos de producción incluyen imprenta, dispensadora de pegamento, máquina de colocación, horno de soldadura de retorno y máquina de soldadura de pico. Los equipos auxiliares incluyen equipos de prueba, equipos de mantenimiento, equipos de limpieza, equipos de secado y equipos de almacenamiento de materiales. Según el grado de automatización, se puede dividir en líneas de producción totalmente automáticas y líneas de producción semiautomáticas; 2. según el tamaño de la línea de producción, se puede dividir en líneas de producción grandes, medianas y pequeñas.
1. el proceso básico de SMT consiste en impresión de malla de alambre (o dispensación de pegamento) > instalación > (curado) > soldadura de retorno > limpieza > prueba > retrabajo 2. Proceso de producción SMT 1. Tecnología de montaje de superficie 1. Montaje de un solo lado: (todos los componentes de montaje de superficie están en el lado del pcb) inspección de compra pasta de soldadura soldadura impresión de malla de alambre mixta pasta de soldadura soldadura soldadura de retorno 2. Montaje de doble cara; (los componentes de montaje de superficie están en el lado a y el lado B del pcb, respectivamente) inspección de entrada pasta de soldadura de malla de alambre en el lado a del PCB - soldadura de malla de alambre en el lado B del PCB - soldadura de malla de alambre en el lado B del PCB - soldadura de retorno en el lado SMD - B (limpieza) - Inspección - retrabajo 2. Proceso de embalaje mixto 1. Proceso de montaje híbrido de un solo lado: (tanto el plug - in como el componente de montaje de superficie están en el lado a del pcb) pasta de soldadura de inspección de materiales entrantes pasta de soldadura de malla de alambre en el lado a del PCB híbrido pasta de soldadura de retorno SMD - a soldadura de pico o soldadura por inmersión En el lado a del PCB (un pequeño número de plug - in se puede soldar manualmente) - (limpieza) - Inspección - retrabajo (terminales y plug - in) 2. Proceso de encapsulamiento híbrido de doble cara: (el componente de montaje de superficie está en el lado a del PCB y el plug - in está en el lado B del pcb) A. Inspección de compra pasta de soldadura mixta pasta de soldadura PCB lado a pasta de soldadura de impresión de malla SMD soldadura de retorno PCB lado B soldadura de onda enchufable (un pequeño número de plug - INS se pueden soldar manualmente) - (limpieza) - Inspección y mantenimiento B. Inspección de entrada pasta de soldadura de malla de alambre SMD pasta de Soldadura manual del lado a del PCB - PCB B plug - in del lado a soldadura de retorno del punto de soldadura (limpieza) - Inspección de retrabajo (componentes de montaje de superficie en el lado a y B del pcb, plug - in en cualquiera o ambos lados del pcb) primero, Los componentes de montaje de superficie de los lados a y B del PCB de doble cara se soldan de nuevo de acuerdo con el método de montaje de doble cara, y luego los plug - INS de ambos lados se soldan manualmente. pcb3. Introducción del equipo de proceso SMT 1. Plantilla: (malla de acero) en primer lugar, determinar si procesar la plantilla de acuerdo con el diseño del pcb. Si los componentes SMD en el PCB son solo resistencias, condensadores y están encapsulados en 1206 o más, no es necesario hacer una plantilla y aplicar pasta de soldadura con jeringas o equipos automáticos de dispensación de pegamento; Cuando el PCB contiene chips encapsulados sot, sop, pqfps, plcc y bga, las resistencias y condensadores deben fabricarse en plantillas encapsuladas por debajo de 0805. La plantilla general se divide en plantillas de cobre de grabado químico (bajo precio, adecuado para pequeños lotes, pruebas, distancia entre los pines del chip de 0635 mm); Plantilla de acero inoxidable grabada por láser (alta precisión, alto precio, adecuada para grandes lotes, líneas de producción automatizadas y espaciamiento de pin de chip) 0,5 mm. para investigación y desarrollo, producción en pequeños lotes o espaciamiento de 0,5 mm, se recomienda usar plantilla de acero inoxidable grabada; Para la producción en masa o la distancia de 0,5 mm, se utilizan plantillas de acero inoxidable cortadas por láser. El tamaño exterior es de 370 * 470 (unidad: mm) y el área efectiva es de 300 * 400 (unidad: mm). Impresión en pantalla: (imprenta semiautomática de pasta de soldadura de alta precisión) su función es usar un raspador para cepillar la pasta de soldadura o la impresión offset de parches en la almohadilla del PCB para prepararse para la colocación de componentes. El equipo utilizado es una imprenta manual de malla de alambre (imprenta de malla de alambre), una plantilla y una espátula (metal o caucho), situada a la vanguardia de la línea de producción smt. Se recomienda utilizar una mesa de impresión de malla de alambre mediana y una imprenta de malla de alambre semiautomática de precisión para fijar la plantilla a la Mesa de impresión de malla de alambre. Utilice las perillas superior, inferior e izquierda y derecha de la Mesa de impresión manual de pantalla para determinar la posición del PCB en la Plataforma de impresión de pantalla y fijarlo; Coloque el PCB recubierto entre la Plataforma de impresión de malla y la plantilla, coloque la pasta de soldadura sobre la malla (a temperatura ambiente), mantenga la plantilla paralela al PCB y aplique la pasta de soldadura uniformemente sobre el PCB con una espátula. Durante el uso, se debe prestar atención a limpiar el encofrado con alcohol a tiempo para evitar que la pasta de soldadura bloquee las fugas del encofrado. Colocación: (máquina de colocación automática multifuncional de alta precisión de Corea del sur) su función es instalar con precisión los componentes de montaje de superficie en la posición fija del pcb. El equipo utilizado es la máquina de colocación (automática, semiautomática o manual), la ventosa de vacío o las pinzas, situadas detrás de la Mesa de impresión de malla de la línea de producción smt. Para laboratorios o lotes pequeños, generalmente se recomienda el uso de ventosas de vacío antiestáticas de doble punta. Para resolver el problema de colocación y alineación de chips de alta precisión (la distancia entre los pines de los chips es de 0,5 mm), se recomienda utilizar la máquina de colocación multifuncional y de alta precisión Samsung de Corea del Sur (el modelo sm421 puede mejorar la eficiencia y la precisión de colocación). La pluma de succión al vacío puede recoger resistencias, condensadores y chips directamente del soporte de materiales del componente. Debido a que la pasta de soldadura tiene cierta adherencia, se puede colocar directamente en la posición necesaria para resistencias y condensadores; Para el chip, se puede agregar una ventosa a la punta de la pluma de la ventosa de vacío. La fuerza de succión se puede ajustar a través de la perilla. Recuerde, independientemente del componente colocado, preste atención a la posición de alineación. Si la posición está dislocada, el PCB debe limpiarse con alcohol, los componentes deben ser reelegidos y reposicionados. 4. Soldadura de retorno: su función es derretir la pasta de soldadura, hacer que los componentes de montaje de superficie y los PCB se braseen firmemente, cumplir con las propiedades eléctricas requeridas por el diseño y controlar con precisión de acuerdo con la curva estándar internacional, lo que puede prevenir eficazmente el daño térmico y la deformación de los PCB y los componentes. El equipo utilizado es el horno de retorno (horno automático de retorno de aire caliente infrarrojo), ubicado en
