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1. puntos clave de la inspección final del diseño de la placa de circuito
En la industria electrónica, hay muchos ingenieros de PCB inexpertos. El diseño de la placa de circuito generalmente se debe a que algunas inspecciones se ignoran al final del diseño, lo que resulta en problemas con la placa de circuito impreso, como ancho insuficiente de la línea, etiquetas de componentes impresas en el paso elevado y enchufes demasiado apretados. Circuitos de señalización, etc. a su vez, esto puede causar problemas eléctricos o problemas de proceso, golpeando nuevamente severamente la placa de circuito, causando desperdicio. Uno de los procesos más importantes al final del diseño de la placa de circuito es la inspección.
La inspección final del diseño de la placa de circuito tiene muchos detalles:
1: encapsulamiento de componentes de diseño de placas de circuito
Espaciado de juntas
Si se trata de un dispositivo nuevo, debe dibujar su propio paquete de componentes para garantizar el espaciamiento adecuado. El espaciamiento de la almohadilla afecta directamente la soldadura de los componentes.
Tamaño de la perforación (si la hay)
Para los equipos enchufables, el tamaño de la perforación debe dejar un margen suficiente, generalmente no inferior a 0,2 mm.
Impresión de malla de alambre de contorno
La malla de alambre de forma del equipo es mejor que el tamaño real, lo que puede garantizar la instalación estable del equipo.
2: diseño de la placa
El IC no debe acercarse al borde de la placa de circuito
El equipo del mismo Circuito modular debe colocarse cerca
Por ejemplo, los condensadores de desacoplamiento deben estar cerca de los pines de alimentación del IC y los componentes del mismo Circuito funcional deben colocarse en una zona, estratificados para garantizar la realización de la función.
Organizar la ubicación de Siria en función de la instalación real del enchufe
Según la estructura real, el enchufe se guía a otros módulos. Para facilitar la instalación, la ubicación del enchufe generalmente adopta el principio de proximidad, generalmente cerca del borde de la placa.
Preste atención a la dirección del enchufe
El enchufe está en la dirección correcta, en la dirección opuesta y el cable se volverá a fijar. En el caso de los enchufes planos, la dirección del enchufe debe estar orientada hacia el exterior de la placa de circuito.
No hay equipo en la zona restringida
La fuente de interferencia debe mantenerse alejada del circuito sensible.
Las señales de alta velocidad, los relojes de alta velocidad o las señales de interruptor de alta corriente son fuentes de interferencia y deben mantenerse alejados de circuitos sensibles como los circuitos de reinicio y los circuitos analógicos. Pueden separarse colocando
2. factores a tener en cuenta al diseñar el PCB plano de la fuente de alimentación
El procesamiento del plano de alimentación juega un papel importante en el diseño de pcb. En un proyecto completo de diseño de pcb, el procesamiento de potencia habitual puede determinar la tasa de éxito del proyecto entre el 30% y el 50%. En este momento, se presentan los elementos básicos que deben considerarse en el procesamiento del plano de potencia en el proceso de diseño de pcb.
1: al hacer el procesamiento de potencia, lo primero que hay que considerar es su capacidad de carga de corriente, que contiene dos aspectos.
¿¿ es suficiente el ancho del cable de alimentación o el ancho de la lámina de cobre? Para considerar el ancho de la línea eléctrica, primero debemos entender el espesor de la capa de cobre de la capa de procesamiento de señales eléctricas. En el proceso tradicional, el espesor de la capa de cobre de la capa exterior (capa superior / inferior) del PCB es de 1oz (35um), y el espesor de la capa de cobre interior alcanzará 1oz o 0,5oz según la situación real. para el espesor del cobre de 1oz, en condiciones normales, 20mil puede soportar una corriente de aproximadamente 1a, y en el espesor del cobre de 0,5oz, en condiciones normales, 40 mil pueden transportar alrededor de 1 a de corriente eléctrica.
Si los cambios en el tamaño y el número de agujeros en la capa satisfacen la capacidad de suministro de energía. El primer paso es conocer la velocidad de flujo de una sola perforación. En circunstancias normales, la temperatura subirá a 10 grados.
Un agujero a través de 10 mils puede llevar corriente 1a, por lo que en el diseño de pcb, si la fuente de alimentación es 2a, se utiliza un agujero a través de 10 ml para estampar la capa absorbente y debe tener al menos dos agujeros a través. Por lo general, en el diseño de pcb, se consideran más agujeros en el canal de alimentación para mantener un poco de margen.
Diseño de PCB
2: en segundo lugar, debemos considerar la ruta de suministro de energía, específicamente los siguientes dos aspectos.
La ruta de alimentación debe ser lo más corta posible. Si el tiempo es demasiado largo, la caída de presión de la fuente de alimentación será más grave, y una caída de presión excesiva conducirá al fracaso del proyecto.
La División del plano dinámico debe mantenerse durante el mayor tiempo posible en las reglas, y no se permite la División de barras delgadas y mancuernas.
Al dividir la fuente de alimentación, la distancia entre la fuente de alimentación y el plano de la fuente de alimentación debe estar lo más cerca posible de unos 20 mil. Si el área de la parte bga es grande, se puede mantener una distancia local de 10 mil. Si la distancia entre el avión de potencia y el avión es demasiado cercana, puede haber un riesgo de cortocircuito.
Si la fuente de alimentación se procesa en un plano adyacente, trate de evitar el procesamiento paralelo de láminas de cobre o cables de cobre. El objetivo principal es reducir la interferencia entre diferentes fuentes de alimentación, especialmente algunas diferencias de voltaje entre las fuentes de alimentación. Es necesario tratar de evitar la superposición de planos de potencia, que es difícil de evitar cuando se puede considerar la formación de intervalos.
3: al distribuir la potencia, trate de evitar la División cruzada de las líneas de señal adyacentes. Cuando la señal se cruza (la línea de señal roja tiene una División cruzada), la discontinuidad del plano de referencia causará mutaciones de resistencia y problemas de conversación cruzada emi. En el diseño de alta velocidad, la conversación cruzada tendrá un gran impacto en la calidad de la señal.
