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1. la tecnología de diseño de PCB tendrá un impacto en los siguientes tres aspectos:
1. efectos del campo electrostático antes de la descarga estática.
2. efecto de inyección de carga eléctrica causado por la descarga.
3. efectos de campo producidos por la corriente de descarga estática. Sin embargo, afecta principalmente al tercer efecto.
Las siguientes discusiones proporcionarán una guía de diseño para las cuestiones mencionadas en el artículo II.
En general, el acoplamiento de campo del circuito receptor se puede reducir de una de las siguientes maneras:
1. utilice un filtro en la fuente de señal para atenuar la señal.
2. utilice un filtro en el extremo receptor para atenuar la señal.
3. aumentar la distancia para reducir el acoplamiento.
4. reducir el efecto de antena de la fuente y / o del circuito receptor para reducir el acoplamiento.
5. coloque la antena receptora y la antena emisora verticalmente para reducir el acoplamiento.
6. blindaje entre la antena receptora y la antena emisora.
7. reducir la resistencia de la antena emisora y la antena receptora para reducir el acoplamiento del campo eléctrico.
8. aumentar la resistencia de una de las antenas de transmisión o recepción para reducir el acoplamiento del campo magnético.
9. acoplar la señal utilizando un plano de referencia consistente de baja resistencia (proporcionado por un diseño de PCB multicapa) para mantenerla en modo común. En diseños específicos de pcb, donde predominan, por ejemplo, campos eléctricos o magnéticos, se pueden resolver los métodos de aplicación 7 y 8. Sin embargo, las descargas electrostáticas suelen producir campos eléctricos y magnéticos, lo que indica que el método 7 aumenta la inmunidad del campo eléctrico, pero al mismo tiempo reduce la inmunidad del campo magnético. Los métodos 8 y 7 tienen el efecto contrario. Por lo tanto, los métodos 7 y 8 no son la solución perfecta. Tanto el campo eléctrico como el campo magnético, el uso de 1 a 6 y 9 logrará ciertos resultados, pero la solución de diseño de PCB depende principalmente de la aplicación integral de los métodos 3 a 6 y 9.
2. estructura de resonancia de la línea de MICROSTRIP plana de PCB
Las bandas guía de las líneas de MICROSTRIP de PCB se pueden convertir en rectángulos, discos, anillos y otras formas para formar resonadores de microstrip, que se utilizan ampliamente en la construcción de acopladores direccionales, filtros, Osciladores y mezcladores en el mics.
1. resonador de línea de MICROSTRIP rectangular un resonador de línea de MICROSTRIP rectangular con longitud l, anchura 2w, espesor del sustrato H y constante dieléctrica R. Se puede considerar aproximadamente como un circuito abierto con una longitud de L. cuando se resona, la longitud de la línea de resonancia debe ser un múltiplo entero de la isla » G / 2. Sin embargo, el extremo abierto de la línea de MICROSTRIP tiene un capacitor final en lugar de un verdadero circuito abierto. Este capacitor adicional se puede simular a través de la extensión, por lo que la frecuencia de resonancia de la línea de MICROSTRIP rectangular bajo cuasiestático se puede aproximar a través de una fórmula, Isla URE es la constante dieléctrica efectiva de la línea de microstrip.
2. resonador de línea de MICROSTRIP de disco resonador de línea de MICROSTRIP de Disco. Para los discos de MICROSTRIP con espesor de sustrato H < Isla » se puede simular utilizando una cavidad cilíndrica rodeada de una pared magnética.
3. el resonador de línea de MICROSTRIP circular es también un resonador muy utilizado en el mics. Se puede utilizar para medir las características de dispersión y la forma de las líneas de microstrip. El diámetro interior y exterior del anillo son a y b, respectivamente. Las condiciones de resonancia del resonador se pueden obtener a partir de un campo electromagnético estimulado por una cavidad circular rodeada de una pared magnética.
4. el resonador triangular de línea de MICROSTRIP es también un resonador de línea de MICROSTRIP ampliamente utilizado. Este resonador tiene un factor QR de radiación más alto que la forma del disco, lo que es una clara ventaja en el diseño de MICS de baja pérdida.
