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Diseño electrónico - ¿¿ qué aspectos deben considerarse en el diseño de pcb?

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Diseño electrónico - ¿¿ qué aspectos deben considerarse en el diseño de pcb?

¿¿ qué aspectos deben considerarse en el diseño de pcb?

2021-10-16
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Author:Downs

¿¿ qué problemas hay que considerar para hacer una buena placa de pcb?

1. hay requisitos claros para la placa, el grosor de la placa, el grosor del cobre, el proceso, el color del flujo / carácter, etc.

Estos puntos son la base para hacer la placa, por lo que los ingenieros de I + D deben escribirla claramente. Según los clientes con los que he estado en contacto, Gree lo ha hecho mejor. Incluso en circunstancias normales, los requisitos técnicos de cada documento están muy claros. Creemos que las tintas de soldadura verde y los caracteres blancos que se utilizan más normalmente están escritos en los requisitos técnicos, pero algunos clientes pueden evitarlo, si pueden evitarlo. si no se escribe nada, se les enviará al fabricante para su corrección, especialmente algunos fabricantes tienen algunos requisitos especiales. Ninguno de ellos fue escrito. Lo primero que tienen que hacer los fabricantes después de recibir el correo electrónico es consultar los requisitos al respecto, o algunos fabricantes de PCB finalmente no cumplen con los requisitos.

2. diseño de perforación

El problema más directo y máximo es el diseño de la apertura mínima. Por lo general, el agujero más pequeño en la placa de circuito es el agujero a través del agujero. Esto se refleja directamente en el costo. Obviamente, el agujero a través de algunas placas se puede diseñar como un agujero de 0,50 mm, es decir, solo 0,30 mm, por lo que el costo aumentará directamente y sustancialmente, si el costo es alto, el fabricante aumentará el precio; Además, hay demasiados agujeros, y algunos DVD y marcos de fotos digitales están realmente llenos. 1000 agujeros. He hecho demasiadas tablas en este sentido. Creo que debería ser de 500 - 600 hoyos. Por supuesto, algunas personas dirán que múltiples agujeros son propicios para la transmisión de señal y la disipación de calor de la placa de circuito. Creo que esto requiere un equilibrio. Al mismo tiempo que se controlan estos aspectos, no se produce un aumento de los costos. Puedo dar un ejemplo aquí: nuestra empresa tiene un cliente que produce DVD en shenzhen, en una gran cantidad. Lo mismo sucedió cuando trabajamos juntos por primera vez. Más tarde, el costo fue un gran problema para ambas partes. Después de comunicarse con el Departamento de I + d, se aumentó el tamaño del agujero en la medida de lo posible y se eliminaron algunos agujeros en la gran lámina de cobre. Por ejemplo, el agujero de disipación de calor en medio del IC principal utiliza cuatro agujeros de 3,00 mm. Por el contrario, de esta manera, se reducen los costos de perforación, que pueden reducirse en decenas de dólares por metro cuadrado, lo que es una situación beneficiosa para ambas partes; La otra es que algunas ranuras, como el agujero de ranura ultracorta de 1.00mm X 1.20mm, son realmente difíciles de fabricar para los fabricantes. En primer lugar, es difícil controlar las tolerancia. El segundo taladro también tiene algunas ranuras rectas, algunas dobladas. Hemos hecho algunos de estos tableros antes. Como resultado, el tablero de unos centavos de yuan, debido a que el agujero de la ranura no estaba calificado, dedujo 1 dólar por pieza, y también nos comunicamos con el cliente sobre este problema, y luego lo reemplazamos directamente por un agujero redondo de 1,20 mm.

3. diseño de circuitos

Son los más comunes entre los fabricantes en cuanto al ancho de la línea y el espaciamiento de la línea, los circuitos abiertos y los cortocircuitos. Además de lo especial, para algunas placas más tradicionales, creo que, por supuesto, cuanto mayor sea el ancho de la línea y el espaciamiento de las líneas, mejor. He visto algunos documentos, uno de los cuales puede ser una línea recta, debe haber varias curvas en el medio, hay varias líneas del mismo ancho y tamaño en la misma línea, con diferentes intervalos. Por ejemplo, en algunos lugares la distancia es de solo 0,10 mm y en otros de 0,20 mm. Creo que la investigación y el desarrollo están en el cableado, hay que prestar atención a estos detalles; También hay algunas almohadillas o rastros de circuitos eléctricos y la distancia entre las grandes pieles de cobre es de solo 0127 mm, lo que dificulta que el fabricante procese la película. Es mejor tener una cierta distancia entre el rastro de la almohadilla y la gran piel de cobre. 0,25 mm o más; Algunas trazas están a poca distancia de Seguridad de la periferia o V - cut y el fabricante puede moverlas, mientras que otras deben estar bien diseñadas para la investigación y el desarrollo, e incluso algunas no están conectadas a la misma red. Algunos están claramente en la misma red, pero no están conectados. Finalmente, el fabricante se comunicó con el Departamento de I + D y descubrió que se trataba de un cortocircuito y un circuito abierto, antes de que fuera necesario modificar los datos. Esta situación no es infrecuente. Ingenieros experimentados pueden ver. para aquellos que no tienen experiencia, solo hay que seguir los documentos de diseño. Por lo tanto, o modificar el documento para volver a corregir, o usar una cuchilla para raspar o volar el cable. Para las placas con requisitos de resistencia en el circuito, algunas investigaciones y desarrollo no se escribieron y finalmente no cumplieron con los requisitos. Además, los agujeros a través de algunas placas están diseñados en el PAD smd, y el estaño Se filtrará durante la soldadura.

Placa de circuito

4. diseño de la cubierta de soldadura

El problema más frecuente en las máscaras de soldadura es que algunas pieles de cobre o rastros de cobre deben exponerse. Por ejemplo, la máscara de soldadura debe abrirse en la piel de cobre para facilitar la disipación de calor, o el cobre debe exponerse a algunas trazas de alta corriente. Por lo general, estas máscaras adicionales de soldadura se colocan en la capa de máscara de soldadura, pero para algunas investigaciones y desarrollos, se produce una nueva capa. En la capa mecánica, en la capa de cableado prohibido, hay todo tipo de cosas, y mucho menos, es difícil de entender sin instrucciones especiales. Creo que lo ideal es usar una máscara de soldadura Top o una capa de máscara de soldadura botcom es lo mejor, que es lo más fácil de entender. Además, es necesario explicar si el puente de aceite verde en medio del IC debe mantenerse, preferiblemente dando explicaciones.

5. diseño de personajes

Los aspectos más importantes de los caracteres son los requisitos de diseño para el ancho y la altura de los caracteres. Algunos tableros no son muy buenos en este sentido. El mismo componente tiene incluso varios tamaños de caracteres. Como fabricante, creo que es feo. Creo que tengo que aprender de esos fabricantes de placas base. Los caracteres de composición del mismo tamaño en la línea hacen que la gente se vea agradable a la vista. De hecho, los caracteres de más de 0,80 * 0,15 MM son los mejores diseños, y el proceso de impresión de pantalla es mejor para el fabricante; El otro son algunos grandes bloques de aceite blanco, como los bloques de aceite en osciladores de cristal, o algunas placas de suministro de energía. Algunos fabricantes de PCB utilizan aceite blanco. Cubrir las almohadillas, algunas deben exponer las almohadillas, estas también deben explicarse; También he encontrado algunas posiciones incorrectas de la malla de alambre, como los caracteres de las resistencias de conmutación y los condensadores, pero estos errores siguen siendo pocos; Los logotipos que deben añadirse, como el logotipo ul, las palabras rohs, el logotipo pb, el logotipo del fabricante y el número de serie.

6. diseño exterior

Hoy en día, las tablas de madera rara vez son rectangulares o algo así, y son irregulares, pero hay varios contornos de línea principales que hacen que la gente no pueda elegir. Además, para mejorar la utilización de equipos como el smt, se debe hacer un V - cut, pero el espaciamiento de las placas es diferente. Algunos tienen un tono y otros No. Está bien que la primera fábrica de PCB produzca muestras en masa. Si tienes que cambiar de proveedor en el futuro, será más problemático. La fábrica de PCB no luchó con la primera fábrica y la malla de acero no sería adecuada. Por lo tanto, en ausencia de circunstancias especiales, es mejor no tener espaciamiento; Además, algunos diseños de limas pueden dibujar un pequeño agujero rectangular en la capa de contorno para la ranura a perforar. Esta situación es más común en los archivos diseñados por el software protel. Relativamente hablando, Pads es mejor. Si se coloca este agujero en la capa de forma, es fácil que el fabricante lo malinterprete como perforarlo o convertirlo en un atributo npth. Para algunos atributos pth, es fácil causar problemas.