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Estrategias de diseño de placas replicantes de PCB y PCB para fabricantes de placas de alta frecuencia
Fabricación de PCB de alta velocidad y estrategia de diseño de PCB
En la actualidad, el diseño de PCB de alta velocidad es ampliamente utilizado en los campos de la comunicación, la computación, el procesamiento gráfico y de imágenes. Los ingenieros en estas áreas utilizan diferentes estrategias de diseño para PCB de alta velocidad.
En el campo de las telecomunicaciones, el diseño es muy complejo. Las aplicaciones de transmisión de datos, voz e imagen se transmiten mucho más rápido que los 500 mbps.
En el campo de las telecomunicaciones, la gente está buscando productos más rápidos y de mayor rendimiento, pero el costo no es lo primero. Utilizarán más placas, suficientes planos y capas de energía, y componentes separados para coincidir con cualquier línea de señal que pueda tener problemas de alta velocidad.
Tienen expertos en integridad de señales (si) y compatibilidad electromagnética (emc) para realizar simulaciones y análisis antes del cableado, y cada ingeniero de diseño cumple con las estrictas reglas de diseño dentro de la empresa.
Por lo tanto, los ingenieros de diseño en el campo de las comunicaciones a menudo utilizan esta estrategia de diseño de PCB de alta velocidad sobrediseñada. El diseño de la placa base de la computadora doméstica es el otro extremo. El costo y la eficiencia están por encima de todo.
Los diseñadores siempre usan los chips de CPU más rápidos, mejores y de mayor rendimiento, tecnología de memoria y módulos de procesamiento gráfico para formar computadoras cada vez más complejas.
La placa base de la computadora doméstica suele ser de cuatro capas, y algunas tecnologías de diseño de PCB de alta velocidad son difíciles de aplicar en este campo. Por lo tanto, los ingenieros en el campo de las computadoras domésticas a menudo utilizan métodos de investigación excesivos para diseñar placas de PCB de alta velocidad.
Es necesario estudiar plenamente las condiciones de diseño específicas y resolver los problemas prácticos de los circuitos de alta velocidad.
El diseño habitual de PCB de alta velocidad puede ser diferente. Los fabricantes de componentes clave de PCB de alta velocidad (cpu, dsp, fpgas, chips industriales, etc.) proporcionarán información sobre el diseño de chips, generalmente en guías de diseño de referencia.
Pero hay dos preguntas:
En primer lugar, los fabricantes de equipos tienen un proceso para comprender y aplicar la integridad de la señal. Los ingenieros de diseño de sistemas siempre quieren usar los últimos chips de alto rendimiento a primera hora, por lo que las guías de diseño dadas por los fabricantes de equipos pueden ser inmaduras. Por lo tanto, algunos fabricantes de equipos dan diferentes versiones de las guías de diseño en diferentes momentos.
En segundo lugar, las restricciones de diseño de los fabricantes de equipos suelen ser exigentes y los ingenieros de diseño pueden tener dificultades para cumplir con todas las reglas de diseño. En ausencia de herramientas de análisis de simulación y conocimientos de fondo sobre estas restricciones, cumplir con todas las restricciones es el único medio para el diseño de PCB de alta velocidad, que generalmente se conoce como restricciones excesivas.
Como se describe en este artículo, el diseño de la placa trasera utiliza resistencias de montaje de superficie para emparejar terminales. Más de 200 de estas resistencias de emparejamiento se utilizan en la placa.
Suponiendo que se garantice una conexión final óptima diseñando 10 plantillas de prototipo y cambiando estas 200 resistencias, será una gran carga de trabajo.
Sorprendentemente, los cambios en los valores de resistencia en este diseño no se han beneficiado del análisis del software Si. Por lo tanto, es necesario integrar la simulación y el análisis del diseño de PCB de alta velocidad en el proceso de diseño original, convirtiéndolo en una parte indispensable de todo el diseño y desarrollo del producto.
