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1. Teniendo en cuenta el GasAso y la calidad de la señal, elija un tamaño razonable del orificio. Por ejemplo, para el diseño de Placa de circuiA impreso de alta velocidad de módulos de almacenamienA de 6 - 10. capas, se prefiere un Placa de circuiA impreso perParaado de 10 / 2...0 mils. Para algunas placas de alta densidad de pequeño tamaño, en las condiciones técnicas actuales, también se puede probar el uso de Placa de circuiA impreso a través de agujeros de 8. / 18 mils, es difícil utilizar a través de agujeros de menor tamaño. Para Placa de circuiA impreso a través de agujeros para cables de alimentación o cables de tierra, se pueden Considerarar tamaños más grYes para reducir la impedancia.
2. Uso a Más delgado Placa de circuiA impreso Board, ¿Cuál? Ayuda A Disminución Este II Parasitic Parámetros Aprobación Agujeros.
3.. Trate de no cambiar la capa de cableado de la señal en el tablero de Placa de circuiA impreso, es decir, trate de no utilizar agujeros innecesarios.
4.. La fuente de alimentación y los Pines de tierra deSí.n estar más cerca de los agujeros, cuanA más cortos sean los agujeros y los pines, mejor, ya que aumentan la Inductancia. Al mismo tiempo, la fuente de alimentación y los cables de puesta a tierra deSí.n ser lo más gruesos posible para reducir la impedancia.
5.. Coloque un agujero de tierra cerca del agujero de la capa de señal para que la señal proporcione el bucle más cerSí, claro.o. Además, tenga en cuenta que los procesos deben ser Flexibles. El Modeloo de Placa de circuito impreso a través del agujero tiene almohadillas en cada capa. Por supuesto, también podemos reducir o incluso eliminar algunas capas de almohadillas. Especialmente cuYo la densidad del orificio es muy alta, puede causar que la ranura del Circuito de separación aparezca en la capa de cobre. En este punto, además de mover la posición del orificio, también se puede considerar la reducción del tamaño de la almohadilla del orificio en la capa de cobre.
IPlaca de circuito impreso Placa de Circumfluenceo Diseño capabilities
Velocidad máxima de diseño de la señal: señal diferencial Leucemia mieloide crónica de 10 Gbps;
Número máximo de capas de diseño de PCB: 40.;
Ancho mínimo de línea: 2,4 mils;
Distancia mínima entre líneas: 2,4 mils;
Distancia mínima entre los pines bga: 0,4 mm;
Apertura mecánica mínima: 6 mils;
Diámetro mínimo de perParaación láser: 4 mils;
Número máximo de pin: 63.000 +;
Número máximo de componentes: 3.600;
Cantidad máxima de bga: 48 +.
IPCB PCB Design Service flow
1. El cliente proporciona el Diagrama esquemáticoa esquemático para Consultaar el diseño de PCB;
2. Evaluar la cotización de acuerdo con el diagrama esquemático y los requisitos de diseño del cliente;
3. El cliente confirma la cotización, firma el contrato y adelanta el depósito del proyecto;
4. Recibir el pago anticiJuntao y organizar el diseño del ingeniero;
5. Una vez terminado el diseño, proporcionar capturas de pantalla de archivos para la confirmación del cliente;
6. Este Cliente Confirmar Muy bien., Resolver Este Equilibrio, Y Proporcionars Diseño de PCB inParamation.
