Công nghệ PCB - Thiết kế của Uỷ ban Giáo dục không hoàn hảo và giới hạn

L. Sự ảnh hưởng của kế hoạch mờ ám trong chốc lát Sản xuất SMT.

Cái chất lượng lắp ráp của SMT liên quan trực tiếp tới thiết kế của Fcine.net, và rất quan trọng. Thiết kế Fcine.net là điều kiện chính để bảo đảm chất lượng lắp ráp SMT. Tuy thiết kế kém của FTC rất có hại trong ngành sản xuất SMT.

Một.L. Gây ra rất nhiều khuyết điểm hàn.

Độ lệch nhỏ của mảng SMD/SMC tương ứng với thiết kế Bảng điều khiển xách dự bị là đúng, vị trí là một độ lệch nhỏ, được sửa chữa bằng độ căng của bề mặt đóng băng trong suốt quá trình đóng băng (SMT được gọi là hiệu ứng tự sửa chữa). Ngược lại, nếu thiết kế bằng SMB/SMC của PCC đối với thiết bị đó không hợp lý hay không đúng. Ngay cả khi vị trí đặt rất chính xác, những khiếm khuyết như bề lệch thành phần, cầu treo, bia mộ, và đường hàn giả sẽ xảy ra sau khi làm Khoan.

1.2. Sự chậm trễ giao hàng của khách hàng đã làm cho khách hàng không hài lòng.

Việc tăng tải công việc sửa chữa và sửa chữa ván, lãng phí giờ làm việc, và trì hoãn việc cung cấp khách hàng làm khách hàng trở nên bất mãn khách hàng.

1.3. Tăng dòng chảy tiến trình, nguồn tài nguyên không được sử dụng một cách hợp lý và đồng thời làm tăng dòng chảy tiến trình, chất thải và chất thải. Như vậy không thể dùng tài nguyên theo lý trí.

Thay đổi, việc làm lại sẽ được thêm vào trong quá trình làm việc. Quá trình làm việc đã...

Tự động chọn các thiết bị SMD/SMC và các chất liệu xử lý có thể gây ra sự thất bại và lãng phí thiết bị SMC và FPCC.

1.4. Việc phục hồi sẽ gây tổn thương cho SMD./Thiết bị SMB và phế liệu Sản phẩm Fcine.net.

Trong quá trình sửa chữa sản phẩm đã được cài đặt, nó có thể gây tổn hại đến thiết bị SMD/SMC (một số thiết bị SMT không thể tái tạo hai lần) và nó bị vứt bỏ.

Như cấu trúc lại của các thiết bị BGA, như là, các thiết bị gỡ ra phải được trượt lại trước khi được dùng lại. Không thể sửa chữa thường xuyên chân dung vật này được, nếu không sẽ dễ dàng làm cho chân được tháo ra (SMT được gọi là hiện tượng tháo mũ)

1.5. Sau khi sửa chữa, nó sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến tính tin cậy của sản phẩm và các thiết bị SMD/SMC.

Trong quá trình tẩy giáp cần đến hai đến ba lần nhiệt, nó sẽ làm giảm mạnh độ kết nối giữa xi-va va va va va va va va va PI, điều này ảnh hưởng trực tiếp tới các khuyết điểm của Fcine trong quá trình lắp ráp và khả năng điện của thiết bị SMD/SMC cũng sẽ giảm.

Một.6. Thiết kế không thể thao túng ảnh hưởng đến hiệu quả vị trí và tốc độ sử dụng của máy.

Do thiết kế không hợp lý, việc sản xuất sản phẩm trong quá trình lắp ráp SMT rất kém, làm tăng sự khó khăn trong quá trình sắp đặt, và ảnh hưởng đến hiệu quả việc sắp đặt và tốc độ sử dụng của cỗ máy.

1.7. Thời gian phát triển sản phẩm ảnh hưởng đến khách hàng

Do thiết kế không hợp lý của Má SMD/SMC, đệm SMD/SMC trên các sản phẩm FC phải được tái thiết kế và thử lại. Việc này sẽ kéo dài thời gian giao hàng của các sản phẩm Fcine.net và ảnh hưởng trực tiếp đến sự tiến bộ của khách hàng. Điều chỉnh thời gian phát triển s ản phẩm của khách hàng và chu kỳ phát triển.

2. Thiết kế các phần mềm SMD/SMC

2.1. Thiết kế thiết kế khoảng cách giữa thiết bị. In production, it is found that the Khoảng cách của SMD/SMC padks is too small, which is easy to caught kết nối. Do đó, khoảng cách giữa các thành phần phải lớn nhất có thể trong thiết kế, nhưng độ dày cao của việc lắp đặt thành phần giới hạn khoảng cách giữa các thành phần. Nó có thể quá lớn. Thực nghiệm đã chứng minh khoảng cách giữa những thành phần liền kề nằm trên 0.3mm, và hầu như không có kết nối.

Ba. Thiết kế đường hầm.

Trong thiết kế của thiết bị SMD/SMC ở bảng mạch in mềm của FPSC, đường ống không thể được đặt trong khu vực đệm, hoặc đường ống được thiết lập trực tiếp kết nối tới miếng đệm để tránh bị mất tải trong lúc nóng, Nguyên tố Welding và bị khóa giữa thiết bị và miếng đệm đã được chứng minh qua nhiều cách khám phá thiết kế và sử dụng sản xuất. Khi đường mòn được đặt ở một khoảng cách bao xa\ 226cám;137; 1650.35mm với miếng đệm, nó thường không gây ra các khuyết điểm của đường ray sai hay bị thiếu.

4. Thiết kế nơi mà thiết bị SMD/SMC được nối với dây điện và đường bộ mặt đất.

Trong thiết kế của Uỷ ban mềm dẻo in bảng mạch, Dây điện và đường đất thường được thiết kế với dây dày hơn để bố trí, but the power line and ground line connected to SMD (SMD)/SMC pad sẽ có một độ rộng không lớn bằng 0.2mm Dây thép gai mỏng được kết nối để ngăn không cho sợi dây quá dày để hấp thụ nhiều nhiệt và trộm hộp thiếc, có thể làm hỏng đồ hàn, thiếu hàn hoặc lắp ráp các thành phần, nhưng sợi dây bị cắt lớp mỏng ảnh hưởng đến một số tham số điện của các thành phần, để không bị ảnh hưởng bởi đường điện và đường dây Mặt đất.. Những sợi dây kết nối với miếng đệm có thể được thiết kế với hai hay ba sợi dây liền cổ., được kết nối với các đệm từ các khu đệm khác nhau.