Công nghệ PCB - Bàn luận về công nghệ SMB của Ban mạch in

Trong khối lượng Sản xuất (((((((((PCB))))))))), we usually use fully automatic printing machines for printing (đó là, coating solder paste). Khi mà in bảng mạch (PCB) enters là printing machine and is coated with solder paste, nó phải được sửa trong máy in.., Có hai cách để sửa chữa in bảng mạch (PCB) of là printer: Đầu tiên is to convey and position the guide rail; the second is to fix and position the bottom of the conveying guide by vacuum suction.

Với một bảng mạch mỏng và mỏng manh (PCB), nếu chất tẩy được áp dụng trong máy in đầu tiên sửa được các đường dẫn in (PCB), chúng ta sẽ thấy bảng mạch in được đặt lên đường ray truyền của máy in và vào một vị trí thích hợp, hai đường ray chuyển hàng sẽ kẹp các mạch in (PCB) vào nhau, sẽ khiến phần giữa của bảng mạch in (PCB) bị phồng một chút. Một mặt, lực siết này dễ dàng làm cho PCB sụp đổ; Mặt khác, bảng mạch in (PCB) được nâng lên ở giữa, làm cho to àn bộ bảng mạch in (PCB) phải được phủ không đều đặn. Điều này sẽ ảnh hưởng đến chất dẻo của chất tẩy này.

Nếu chất tẩy được dán vào máy in của bộ sửa thứ hai in bảng mạch (PCB) method, khả năng tránh được tình huống này, bởi vì trong cái này in bảng mạch (PCB) method, những đường ray giao thông không quay đối diện với nhau, sẽ không áp dụng lực đối lập nào vào hai mặt của in bảng mạch (PCB), và trung tâm của PCB sẽ không nổ tung. Loại máy in này nhờ vào thiết bị hút chân không dưới lớp chuyền để giữ in bảng mạch (PCB) Adsorbed on the conveying rail, the in bảng mạch (PCB) will not be broken by the external force of the clamping. Thêm nữa., chúng ta sẽ thấy rằng đáy in bảng mạch (PCB) is suspended in the middle. Để đảm bảo an to àn Bề mặt PCB là phẳng và không uốn cong khi đắp, chúng ta sẽ thêm một cái bục tự làm vào thiết bị hút chân không để hỗ trợ in bảng mạch (PCB) during actual operation. Khu vực của sân ga có thể được so sánh với in bảng mạch (PCB). Được. in bảng mạch (PCB) is matched, tránh khỏi vấn đề về bề mặt không phẳng của in bảng mạch (PCB) that affects the coating quality.

Để đảm bảo chất lượng và sản phẩm chất lượng thứ hai được dùng để sản xuất loại phụ có hàm hấp thụ dưới chân không.

Sau khi bôi bột solder, nó đi vào quá trình vá lỗi.. Tương, trước khi in bảng mạch (PCB) enters the placement machine for placement, nó phải được cố định trong cái máy sắp đặt trước. Có hai cách để thiết bị vị trí kẹp và sửa in bảng mạch (PCB). Thứ nhất là kẹp nó lại. in bảng mạch (PCB) by moving the transfer rails on the placement platform to move toward each other. Nhờ đó, the in bảng mạch (PCB) is fixed and positioned; the second type is that a compression strip is installed on the transmission rail. Khi mà in bảng mạch (PCB) advances to the corresponding position on the transmission rail, Các dải nén trên đường ray tự động nhấn xuống, nhấn cả hai bên của in bảng mạch (PCB) on the guide rail to fix and position. Cho dù là ai trong những cái đã đề cập in bảng mạch (PCB) fixing methods are used, Không có sự hỗ trợ nào ở dưới đáy in bảng mạch (PCB), mà làm giảm. Nếu như in bảng mạch (PCB) is thin and easy to break Trong khi bố trí, với chuyển động của dàn giáo và chuyển động của vị trí, Không thể hoàn toàn đảm bảo rằng in bảng mạch (PCB) surface will not bend. Điều này sẽ ảnh hưởng đến độ chính xác vị trí của con chip.. Thêm nữa., the first in bảng mạch (PCB) method is for the thin and fragile in bảng mạch (PCB), làm nên in bảng mạch (PCB) board The opposite clamping force on both sides can easily cause the middle of the in bảng mạch (PCB) to bulge. Nếu như in bảng mạch (PCB) is a jigsaw, nó có thể làm cho khớp bị nứt. Vì lý do này, trong thao tác thực sự, chúng ta sẽ dùng in bảng mạch (PCB) to be fixed in a custom-made tray, và sau đó cái khay được gửi tới dây chuyền, vào cỗ máy vị trí để làm việc, để cho in bảng mạch (PCB) It will not be directly broken by the external force given by the guide rail, và khay đóng vai trò hỗ trợ cho in bảng mạch (PCB). During placement, Tác động của in bảng mạch (PCB) without support is prevented from being deformed. Vấn đề về độ chính xác vị trí của miếng vá. Dùng phương pháp này, we require good consistency between the trays (including the shape, Khung, kích thước và kích thước liên quan đến vị trí của in bảng mạch (PCB)). Độ đồng của khay ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác vị trí vị trí vị trí.

Tất nhiên rồi, Phương pháp trên không hoàn hảo, nó cũng có vài khiếm khuyết. Bởi vì phương pháp này đòi hỏi sản xuất cung cấp chuyển vận rất cao., Ngoài những yêu cầu có độ đồng cao, có một vấn đề khác cần giải quyết, that is, vấn đề cố định của in bảng mạch (PCB). Do đó, cẩn thận với cách sửa chữa in bảng mạch (PCB) when making the pallet. Cần phải đảm bảo rằng... in bảng mạch (PCB) cannot be shaken in the pallet, nhưng cũng là để làm in bảng mạch (PCB) easy to pick and place. Nó làm tăng sự khó khăn và giá trị của việc làm xong tấm bảng. Vì thế mà, đề xuất giải pháp khác. Dùng phương pháp này để biến thùng hàng thành một khung đơn giản, và rồi in bảng mạch (PCB) is fixed in the pallet by vacuum The method of adsorption makes it easier to make the tray, để đảm bảo độ đồng, và để chọn và đặt in bảng mạch (PCB). Tuy, Phương pháp này yêu cầu một sự thay đổi nhỏ với máy sắp đặt đã có.. Bởi vì máy sắp đặt hiện thời không có chức năng hấp thụ chân không để sửa PCB, cần phải thêm một thiết bị hấp thụ chân không nhỏ, và việc mở máy bơm chân không của thiết bị phải được đồng bộ với vận động của đường chuyền để kẹp và sửa in bảng mạch (PCB).