Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Sự phát triển công nghệ và công nghệ ngày nay đã tạo nên những thay đổi lớn trong cuộc s ống xã hội.. Chúng tôi nhận thấy rằng với sự truyền bá từ Internet của sự vật, dữ liệu lớn, và trí tuệ AI, Nhu cầu phát triển và ứng dụng của... DPCB khoan đã trải qua nhiều thay đổi. Tổng biên tập sẽ cho bạn biết các yếu tố cần xem xét. DPCB khoan.
1. Các nhân tố thiết bị mà Spindle runout là quá lớn và chân ép bị mòn không đều, gây tổn hại đến lớp nhôm trong quá trình khoan, và tác động đến hiệu ứng thu hút bụi. Trong trường hợp nghiêm trọng, một lượng lớn khoan bào có thể được nhìn thấy dưới lớp vỏ nhôm, và sức hút của lớp bụi quá thấp.
2. Có vết xước nghiêm trọng hoặc nếp nhăn trên lớp nhôm của vỏ bọc và phía dưới lớp vỏ, và phần khoan, đặc biệt là khoan Microkhoan, có thể bẻ gãy phần khoan của các khuyết tố này. Các chất dưới rất ít và có chứa tạp chất. Kích thước lớp nhôm quá lớn, và lớp nhôm được đan xong sau khi băng dính dính vào, gây ra sự gia tăng độ dày của chân ép và tác dụng thu hút bụi kém. Kích thước lớp nhôm quá nhỏ, và lỗ được khoan trên bìa nhôm hoặc băng dính.
Ba. Các yếu tố hoạt động trong quá trình nạp bảng, bề mặt làm việc (bảng đệm), tấm dưới, bảng sản xuất và tấm chắn chắn mặt bị giặt kém, và mảnh khoan khoan khoan được khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan được khoan khoan khoan khoan khoan đã bị vỡ. khoan sâu quá, làm hỏng các điều kiện gỡ con chip trong quá trình khoan.
4. Ống khoan điều khiển, độ dài của miệng khoan quá ngắn, dẫn đến việc tháo con chip kém. Quá nhiều thời gian tái tạo mũi khoan làm cho mũi khoan cắt quá ngắn và hiệu quả của mũi khoan khoan khoan khoan khoan khoan mũi, độ dày quá cao, và mực thu hẹp. Điều khiển phần mũi khoan (bao gồm phần khoan thu nhỏ, cấu tạo và nghiền) không tốt.
Các tiến trình khoan PCB là tới việc xếp vài tấm ván in cùng nhau, và khoan cùng với kích cỡ lỗ phía trên cùng lúc. Cỡ khoan phía trên là 9 (phụ thuộc vào các yêu cầu mạ bạc) đang cân nhắc việc lượng kim loại plating nhất định sẽ chảy vào lỗ. Những cái lỗ được khoan hoàn toàn bằng đồng, và những lỗ chưa mạ sẽ được mạ trong môi trường bên dưới.
Sản xuất PCB hạn chế kích cỡ tối thiểu của các lỗ khoan theo độ dày của tấm in. Được. rule is that the thinner the printed board, cái đầu cắt của máy khoan nhỏ hơn. Biểu hiện của dữ liệu này là tỉ lệ độ dày-với-độ mở đĩa, bao gồm tỷ lệ độ dày-độ-độ-độ-độ-độ-độ-với-độ rộng của tấm đĩa chưa từng làm xong và tỷ lệ độ dày-độ-với-độ rộng.. Độ dày với độ độ rộng của tấm đĩa chưa từng được mài mòn là kích thước của lỗ khoan thật sự., và tỉ lệ độ dày-với-độ mở đĩa hoàn chỉnh là kích cỡ sau khi mạ điện chuẩn được tính.. Người máy sản xuất chỉ ra kích cỡ khoan thật sự, và người thiết kế phải chỉ ra kích cỡ lỗ đã hoàn thành. Nhân viên thiết kế phải xác định liệu các dữ liệu mà anh ta đề cập là tỉ lệ độ dày và độ mở cho máy nghiền nát hay tỷ lệ độ dày với độ mở cho tấm đĩa hoàn chỉnh. Độ dày với độ mở của tấm ván bị giới hạn bởi máy khoan nhỏ nhất. Do đó, cho dù độ dày với độ mở của tấm ván nhỏ thế nào, nó không thể được cập nhật với cái máy khoan nhỏ hoàn chỉnh. Những từ thô và đích luôn luôn bàn tán rõ ràng về khoan đã được dùng khi kích cỡ lỗ và tỉ lệ hố đĩa được dùng. Độ dày-độ mở luôn được dựa trên tấm ván in trước khi mạ điện.
Secondary khoan: Khi lỗ được đặt trên vùng đồng nhưng không được mạ điện, phải khoan thứ hai. Vùng đất quanh cái lỗ không được định ra là vùng đất không có sự hỗ trợ. Pha điện PCB có thể ngăn cản việc làm méo miếng đệm, làm tan nhiệt từ miếng đệm, và ngăn chặn các chấn động. Những lỗ này làm tăng quá trình mạ điện, sẽ làm tăng giá trị tổng thể. Có hai cách để điện cực chỉnh các cặp lỗ., hoặc đặt một "khu vực sạch" nhất định quanh lỗ và vùng đồng để loại bỏ việc khoan móc thứ hai.
