Công nghệ PCB - ​ Chế độ xử lý vá SMT và biện pháp phòng ngừa.

Vào Chế độ dập SMT, Thứ giá trị nhất của khách hàng là chất lượng. Thương nhân chỉ có thể làm việc tốt bằng trái tim. Khi chất lượng tốt, nếu giá được trả một mức giá hợp lý, sau đó hai bên có thể hợp tác lâu dài. Thêm nữa., Nhân viên phải ổn định., và nhân viên hàng đầu, kỹ sư kỹ thuật và tiến trình phải ổn định nhất có thể. Nhân viên ở vị trí chủ chốt này phải ổn định.. Thương lượng với khách hàng phải được tiến hành trước., và cố gắng hoạt động theo hợp đồng. Hợp tác lâu dài!

Công nghệ xử lý chip SMT

Đầu tiên, chế độ hoà trộn hai mặt của SMT:

1: Kiểm tra và sửa chữa lỗi lầm lợi hại...dính keo dán bên ngoài của bảng mạch in

Cửa hàng PCB A plug-in=-Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương Chương trình bảo vệ cất cánh

Công nghệ xử lý SMB này thích hợp cho việc sử dụng khi CDs cỡ lớn như PLCC được lắp ráp ở cả hai mặt của PCB.

2: Kiểm tra và s ửa chữa thu nhập (bin)

sửa chữa đường dán =)'...sửa chữa chữa vá =)'...sửa chữa dòng thoát..=)'...sửa chữa dòng sóng

Cách thức này dùng để hàn điện ở mặt A và hàn sóng ở mặt B của PCB. Trong cỗ máy SMD được lắp ráp ở mặt B của PCB, tiến trình này nên được sử dụng khi chỉ có thiết bị SIT hay SOIC (28) hay ít hơn.

Comment: Kiểm tra và sửa chữa lần đầu mặc dù PCB A mặt là nhiều bột đường màn hình, SMD=))'...Thanh lọc trang thành phản xạ.=))'...hàn hàn vá bằng chì ra chi, bẻ cong =)'...tấm bảng quay...keo PCB dán dính dính dính dính dính dính dính SMT =)'...Thanh trang trang trang phục trang trang trang đầu trang trang trang trang trang trang trang trang trang trang trang trang trang trang trang=) -Turn-Turn

B ề mặt A hỗn hợp, khung B.

4: Sắp sửa đổi đổi trang sức...keo dán keo dán...cho các ván mạch in lợi hại (SMD) Name

{iChương sử dụng.{/i

B ề mặt trộn A, cạnh B, đỡ đầu hai mặt, cạnh hàn, sau khi đóng băng sóng

5: Incoming inspection => Mẫu in PCB paste on the B side (point repair glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => flipping board =>

Màn hình nhung solder paste của PCB bên cạnh PCB =)'...SMD =)'...sấy khô =)'...rượu phản xạ (có thể được sử dụng) =)) Bổ sung-in...đường hàn Sóng

(Ví dụ, cắm một thiết bị nhỏ, bạn có thể dùng đồ hàn bằng tay) =Trong việc lau chùi chúng ta=)}Việc sửa chữa

Hai mặt lắp ráp;

1: Kiểm tra và sửa lỗi lần đầu tiên trên màn hình đã in ra chất tẩy được in trên màn hình, keo sửa chữa, vá đã ghi ghi lại tố tố tố tố tố tố tố được chỉ trích phía b ên này. Làm sạch tố tố tố hoá trang. Mặt thứ hai của chất tẩy màn hình PCB (dán dán da màn hình) Là vá giúp da ghi tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố ảnh) Lỗi được dùng trong tiến trình này là PCB. lắp đặt ở cả hai bên Dùng một cái lớn như vậy.

2: Kiểm tra và sửa chữa lần đầu tiên chúng được in trên bảng (keo sửa chữa) Chỉ cần vá vá đã được ghi lại, vá đã được trang bìa đã được định sẵn đã được trang bị lại rất kỹ càng càng càng trang trí nhớ trang bị đầu tiên sử dụng cho việc lau chùi máy in trang bìa máy ảnh mặt A. Dùng kỹ thuật này chỉ khi dùng các kẹp SOT hay SOIC (28 hay ít hơn.

Khối thứ ba:

Kiểm tra nhập (keo sửa chữa điểm) Sao chép màn hình da bằng keo.=)'...sửa chữa vá vá trang bìa. (curing) =) ~

Công nghệ pha trộn tứ phía:

Kiểm tra nhập lần =)'...keo chì được in sẵn ở bên A (keo sửa chữa điểm X) =))'...vá vá vá =)'...dòng chảy nước nóng.=)'...bộ phận lau chùi...vùng phụ...

Chế độ xử lý vá SMT:

A. Đặt cọc SMD thông thường

Đặc trưng: độ chính xác vị trí SMT không cao, số lượng các thành phần nhỏ, và các loại thành phần là các kháng cự và tụ điện, hoặc có các thành phần đặc biệt.

In hồ:1.người bán hàng: Fcine được bố trí trên một tấm bảng đặc biệt để in bằng bề ngoài. Thông thường, máy in bán tự động nhỏ được dùng để in, hoặc cũng có thể in bằng tay, nhưng chất lượng in bằng tay còn tệ hơn việc in tự động bán tự động.

2. Vị trí tiến trình SMT: Thông thường, cung cấp bằng tay cũng có thể được dùng, và các thành phần có độ chính xác vị trí cao hơn cũng có thể được đặt bằng máy chuyển vị thủ công.

Ba. Hàn: Bình thường được dùng để hàn phản xạ, và việc hàn bằng chấm cũng có thể được dùng trong trường hợp đặc biệt.

2. xử lý SMB khi đặt độ chính xác cao

Đặc trưng: phải có một dấu hiệu Mark cho sự sắp đặt của xi măng trên Fcine.net và Fcine.net phải phải phải bằng phẳng. Rất khó để sửa nó, và rất khó để đảm bảo sự đồng bộ trong quá trình sản xuất hàng loạt, và nó cần thiết bị cao. Hơn nữa, rất khó điều khiển quá trình đúc và chuyển vị.

Quy trình chủ yếu: 1. Bộ phận phụ trách Phục vụ: từ vá in tới cột làm nóng, cả tiến trình được đặt trên tấm thảm. Cái thùng áp dụng này cần một hệ số mở rộng nhiệt nhỏ. Có hai phương pháp sửa chữa, và độ chính xác leo được dùng khi khoảng cách đầu dẫn QFF cao hơn 0.65M A; Phương pháp B được dùng khi độ chính xác vị trí thấp hơn 0.65M đối với khoảng cách chì QFF.

Phương pháp A: đặt thùng này vào mẫu định vị. Bộ điều khiển được đặt trên bệ với băng mỏng chống nhiệt độ cao, và sau đó tấm thảm được tách khỏi mẫu định vị để in. Băng cao nhiệt độ phải có độ cao vừa phải, và nó phải dễ bị lột ra sau khi đóng băng, và trên bảng điều khiển không có keo dư.

Phương pháp B: đặt chế độ này, và yêu cầu tiến trình của nó phải được dị dạng tối thiểu sau nhiều cú sốc nhiệt. Mặt trống được trang bị một cái chốt định vị hình T, và chiều cao của cái ghim hơi cao hơn đỉnh của Fcine.net.net

2. In keo bán hàng: vì tấm thảm được nạp bởi FPC, nên có một dải băng chống nhiệt độ cao để đặt ở PSC, vì thế độ cao không phù hợp với lớp trống, nên cần phải chọn một loại lỏng dây thép để in. Thành phần của chất tẩy này có tác động lớn hơn đến hiệu ứng in, và cần phải chọn một chất tẩy trùng thích hợp. Thêm vào đó, mẫu in của phương pháp B cần được xử lý đặc biệt.

3. Thiết bị lắp ráp:, máy in keo tẩy, Máy in phải có hệ thống định vị quang học., Nếu không, chất lượng hàn sẽ có tác động lớn hơn.. Thứ hai, Bộ điều khiển được đặt trên tấm bảng, nhưng khoảng cách giữa bảng điều khiển và bảng vận chuyển Sẽ có những khoảng trống nhỏ, mà là khác biệt lớn nhất với Mẫu PCB. Do đó, thiết bị sẽ có tác động lớn hơn đến hiệu ứng in ấn., độ chính xác, và hiệu ứng hàn. Do đó, Vị trí của Fcine.net cần kiểm soát quá trình nghiêm ngặt.