Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Mẫu vàng PCB của bộ đệm dưới diện mặt đất phải đáp ứng yêu cầu của cả sợi dây mạ vàng và kết dính chì.Bởi vì với sự thu nhỏ và hiệu suất cao của thiết bị điện tử, semiconductor packaging circuits have added surface mount components such as BGA (Ball Grid Array). Những gói hàng này sử dụng dây mạ vàng để kết nối con chip kết nối với tàu lãnh đạo KCharselect unicode block name cuối, và rồi PCB và KCharselect unicode block name kết nối bằng đường lắp.
ipbb đã nghiên cứu mối quan hệ giữa Pha vàng PCB on TAB (Tape Autometed Bouding) tape substrate, độ dày của lớp vàng ngâm và độ mạnh khớp. Để đáp ứng yêu cầu của dây mạ vàng và kết dính chì, Độ dày của vàng plating và ngâm vàng phải khoảng 0.2 mm. The general replacement gold plating is caused by the replacement of the base metal (nickel or nickel alloy) with gold. Khi bề mặt của kim loại nền hoàn toàn được bọc bởi lớp mạ vàng, Mưa vàng sẽ dừng lại.. Do đó, khó đặt một chất hóa học với độ dày 0.2 mm chỉ bằng phương pháp mạ vàng thay thế chung. Độ dày của lớp mạ vàng.
Tính chất và điều kiện hoạt động của chất mạ vàng PCB
In order to form a PCB Lớp mạ vàng dày khoảng 0.2 mm, roughly three basic methods are used: (1) the method of autocatalytic electroless gold plating after replacement of thin gold plating; (2) the method of using replacement-promoted gold plating to the specified thickness; 3) A method of forming a 0.2 mm * 0.Lớp lớp lớp mạ vàng dày 3-mm bằng cách dùng lớp đệm Quốc tế loại nóng bằng vàng điện. Tuy, Ba giải pháp mạ vàng này có rất nhiều vấn đề.
Đầu, khi hóa chất tự động Pha vàng PCB được dùng, dùng một chất khử trùng để giảm lượng vàng. Khi lượng hỗn loạn niken trong dung dịch mạ tăng lên, Độ ổn định của dung dịch plating hay kết hợp solder (solder kết nối) sẽ bị làm xấu hay xấu đi.. Sức mạnh liên kết dây, đặc biệt thường lệ mưa giữa đường chính.
Thứ hai, khi dùng dung dịch mạ vàng thay thế, các tính chất kết dính chì hay tính chất kết nối dây cũng bị suy giảm do bị tiết hóa hoặc ăn mòn trên bề mặt của lớp mạ niken của căn cứ PCB.
Cuối cùng, khi dùng lớp mạ điện, thì trạng thái mưa của lớp mạ vàng thường phụ thuộc vào cấu trúc của lớp đệm được mạ niken. Thêm vào đó, nhờ bảo vệ môi trường trong những năm gần đây, phải có giải pháp mạ vàng không có xyanide.
Dựa trên những vấn đề trên, đã đề xuất một giải pháp mạ vàng mà không có Cyanide với chất dẻo, và tác động lên việc hình thành Pha vàng PCB Lớp được nghiên cứu. Kết quả cho thấy sự ăn mòn của... Bảng PCB nickel surface can be inhibited, và PCBs với độ dày 0.2 mm * 0.3 mm có thể lấy được. Lớp mạ vàng.
